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喷涂企业商机

个客户用锤子敲击涂层,然后涂层凹进去了,客户说“涂层硬度不行啊,我淬火的钢都不可能敲变形,涂层一下就敲的凹进去了,说明你这个根本是硬度不够”。热喷涂的涂层有一个很重要的特性是脆性很大,我在跟客户交流的时候都会提醒客户“涂层不耐冲击”。涂层适合的是耐摩擦磨损,但是如果在摩擦磨损的同时还有撞击、腐蚀等情况,那么就需要慎重考虑是否采用喷涂工艺。因为撞击会破坏涂层,然后腐蚀就会从破损的地方侵蚀整个涂层和产品基体。用锤子把涂层敲击变形,不能证明任何问题,之前我已经详细解释了涂层的硬度如何判断。在这里我举一个很简单的例子:我们可以用手折断一根筷子,但是无法同时折断10根筷子,因为强度是不一样的。我们喷涂的涂层大部分只有0.2㎜左右,那么如果喷涂的厚度是10毫米呢?作者曾经喷涂过厚涂层达到了32㎜,异常坚硬,但是即使是这么厚的涂层,脆性依然没有改变,遇到强的撞击,依然会碎裂。常州市丰裕科技有限公司主营氧化铬喷涂,若有需要,欢迎来电。吉林无机纤维喷涂什么价格

毛刺的主要原因是球阀的工装保护没有做好,但是据作者多年经验,工装保护是否好做与产品本身的设计有关系。有些球阀的设计没有跟涂层结合起来,造成了保护非常麻烦,不但影响了喷涂的美观,严重的影响了涂层的质量。很多的球阀设计人员在设计的过程中“想当然”,根本没有实际了解过喷涂,他们把喷涂想象成了跟喷漆一样,随便拿个报纸遮挡一下就可以了,这种想当然的态度不但增加了球阀喷涂的难度,也增加了喷涂成本,影响了涂层的效果,造成后续很多麻烦。球阀的喷涂看似很简单,其实需要注意的问题非常多,而且针对不同的喷涂材料、针对不同的产品状态、形状、包括基体材质不同,需要注意的细节都有区别。




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硫化高温气体中常含有硫蒸气、二氧化硫或硫化氢等成分,这些成分可起氧化剂的作用。金属和高温含硫介质作用生成金属硫化物而变质的过程称为金属的高温硫化。高温硫化对炼厂设备的破坏是很严重的。在加工含硫原油时,在设备高温部分(240~425℃)会出现高温硫的均匀腐蚀。腐蚀过程中,首先是有机硫化物转化为硫化氢和硫元素。硫化作用比氧化快。在大气或在燃烧产物(烟气)中有含S气体存在时,都会加速金属的腐蚀破坏,其主要原因如下:(1)金属硫化物与参加硫化的金属体积的比值大于金属氧化物与参加氧化的金属体积的比值。(2)金属硫化物的品格缺陷浓度比相应的氧化物要高(3)与金属氧化物相比,金属硫化物的熔点低得多,特别是当生成某些硫化物的共晶体时,熔点更低。


离子镀技术在1963年由D.M.Mattox提出,1972年,Bunshah&Juntz推出活性反应蒸发离子镀(AREIP),沉积TiN,TiC等超硬膜,1972年Moley&Smith发展完善了空心热阴极离子镀,l973年又发展出射频离子镀(RFIP)。20世纪80年代,又发展出磁控溅射离子镀(MSIP)和多弧离子镀(MAIP)。离子镀的基本特点是采用某种方法(如电子束蒸发磁控溅射,或多弧蒸发离化等)使中性粒子电离成离子和电子,在基体上必须施加负偏压,从而使离子对基体产生轰击,适当降低负偏压后,使离子进而沉积于基体成膜。离子镀的优点如下:①膜层和基体结合力强。②膜层均匀,致密。③在负偏压作用下绕镀性好。④无污染。⑤多种基体材料均适合于离子镀。常州市丰裕科技有限公司主营碳化钨喷涂,若有需要,欢迎致电详谈。

冷加工预先的冷加工变形会加大钢的组织和应力的不均匀性,提高了钢中碳、氢的扩散能力,使氢腐蚀加速。冷加工后的再结晶退火能降低由冷加工引起的氢腐蚀倾向。化学腐蚀是腐蚀中易被人感知的,但是也是非常难以解决的,必须“对症下药”。因为不同的温度下,腐蚀的速率差别非常大,多数情况下,温度越高,腐蚀越强烈,浓度越高,腐蚀越剧烈。大家都知道,常规耐腐蚀的材料就是高分子或者氧化物陶瓷。如果是在常温下,用高分子材料是非常方便的,价格也比较便宜。但是如果是高温情况下,高分子材料容易分解,并且由于高分子材料跟基体材料热膨胀系数存在较大差异,所以在温度超过100℃并且冷热交替频繁的情况下,涂层非常容易出现裂缝,也就是通常所说的“材料老化”。氧化物陶瓷虽然耐腐蚀性能很好,不过作为涂层的话,存在一些难以克服的问题,例如热膨胀系数与基体存在较大差异,涂层孔隙率大等等。


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气相沉积技术是利用气相中发生的物理、化学过程,在工件表面形成功能性或装饰性的金属、非金属或化合物涂层。气相沉积技术按照成膜机理,可分为化学气相沉积、物理类气相沉积和等离子体气相沉积。目前制备钨涂层可采用物理或化学气相沉积方法,或者将气相沉积方法结合其他制备技术,提高钨涂层的性能。化学气相淀积[CVD(ChemicalVaporDeposition)],指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室,在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在超大规模集成电路中很多薄膜都是采用CVD方法制备。CVD特点:淀积温度低,薄膜成份易控,膜厚与淀积时间成正比,均匀性,重复性好,台阶覆盖性优良。


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