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化学气相沉积技术在材料制备中使用1.化学气相沉积法生产晶体、晶体薄膜化学气相沉积法不但可以对晶体或者晶体薄膜性能的改善有所帮助，而且也可以生产出很多别的手段无法制备出的一些晶体。化学气相沉积法常见的使用方式是在某个晶体衬底上生成新的外延单晶层，一开始它是用于制备硅的，后来又制备出了外延化合物半导体层。它在金属单晶薄膜的制备上也比较常见以及个别的化合物单晶薄膜（例如铁酸镍薄膜、钇铁石榴石薄膜等）。2.生产晶须晶须属于一种以为发育的单晶体，它在符合材料范畴中有着很大的作用，能够用于生产一些新型复合材料。化学气相沉积法在生产晶须时使用的是金属卤化物的氢还原性质。化学气相沉积法不但能制备出各类金属晶须，同时也能生产出化合物晶须，比如氧化铝、金刚砂、碳化钛晶须等等。3.化学气相沉积技术生产多晶/非晶材料膜化学气相沉积法在半导体工业中有着比较普遍的应用。比如作为缘介质隔离层的多晶硅沉积层。在当代，微型电子学元器件中越来越多的使用新型非晶态材料，这种材料包括磷硅玻璃、硼硅玻璃等等。喷涂的前处理包括清洗、除锈、打磨等，可提高涂层附着力和耐久性。福建碳化钨喷涂有几种

喷涂行业的创新，与其说是本行业的创新，不如说是中国制造业的创新，喷涂技术是制造业的辅助技术，制造业需要升级，我们帮助他升级，提高产品的寿命和品质，提高产品的附加值。我们必须想办法降低成本，为制造业提供廉价而且合理有效的表面解决方案。而行业内的一些乱象总是让作者忍不住吐槽，在没了解清楚客户需求的情况下，就盲目的推荐客户喷涂碳化钨，殊不知碳化钨还有很多种，作者至少喷涂过5种不同的碳化钨基粉末，而每一种都是针对性很强的。涂层对于客户的产品来说，用对了是良药，用错了是毒药。我并不认为试错是一种错，但是在不了解实际工况的情况下乱做就是一种错了。创新需要我们业内人士多修炼内功，丰富技术知识，了解新的产品应用，更新设备，降低成本、提高质量。

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喷涂设备的性能是决定涂层质量的重要因素，目前阀板喷涂行业通用的设备就是JP5000和JP8000。1、喷涂参数因为阀板的高标准，所以喷涂参数不能经常变动，必须保证参数的一致性。但是问题在于JP8000是闭环控制，使用质量流量控制器，质量流量控制器使用过程中容易发生参数偏移，特别是使用了一段时间以后，这样的参数偏移不可避免的发生。我经常告诉客户，一定不要相信你所看到的数值就是真实的数值要经常对涂层进行检测。2、设备稳定性设备的稳定性在于保养，缺少保养的设备会存在很多细小的问题，而每一个细小的问题都可能造成涂层的不稳定。而据我观察，目前国内在设备保养上做的很好的企业还不多，大部分的企业忙于生产而忽视设备的维护保养。“喷前做好三检查、喷后注意三保养”，就是为了保证设备的稳定。3、设备的选择有一些客户用除JP系列之外的设备喷涂阀板，我不排除有些设备也可以做出很好的阀板，但是就目前的情况，国内缺少真正专业的热喷涂工程师，会操作设备不表示可以操作好设备，操作好设备，不一定就能做好产品。涂层需要综合性的技术人员，必须根据自己的设备选择合适的粉末，制定合适的工艺。

气相沉积技术是利用气相中发生的物理、化学过程，在工件表面形成功能性或装饰性的金属、非金属或化合物涂层。气相沉积技术按照成膜机理，可分为化学气相沉积、物理类气相沉积和等离子体气相沉积。目前制备钨涂层可采用物理或化学气相沉积方法，或者将气相沉积方法结合其他制备技术，提高钨涂层的性能。化学气相淀积[CVD(ChemicalVaporDeposition)]，指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在超大规模集成电路中很多薄膜都是采用CVD方法制备。CVD特点：淀积温度低，薄膜成份易控，膜厚与淀积时间成正比，均匀性，重复性好，台阶覆盖性优良。

喷涂的涂层可根据需求选择不同的颜色、光泽度以及防腐、耐磨等特性。

喷涂作业生产效率高，适用于手工作业及工业自动化生产，应用范围广主要有五金、塑胶、家私、船舶等领域，是现今应用普遍的一种涂装方式；喷涂作业需要环境要求有百万级到百级的无尘车间，喷涂设备有喷枪，喷漆室，供漆室，固化炉/烘干炉，喷涂工件输送作业设备，消雾及废水，废气处理设备等。喷涂中的主要问题是高度分散的漆雾和挥发出来的溶剂，既污染环境，不利于人体健康，又浪费涂料，造成经济损失。大流量低压力雾化喷涂是低的雾化气压和低空气射流速度，低的雾化涂料运行速度改善了涂料从被涂物表面反弹出来的情况。使上漆率从普通空气喷涂的30%～40%，提高到了65%～85%。在轻革涂饰中用喷枪或喷浆机将涂饰喷于革面上。

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PVD(物理类气相沉积)镀膜技术主要分为三类，真空蒸发镀膜、真空溅射镀和真空离子镀膜。对应于PVD技术的三个分类，相应的真空镀膜设备也就有真空蒸发镀膜机、真空溅射镀膜机和真空离子镀膜机这三种。近十多年来，真空离子镀膜技术的发展是迅捷的，它已经成为当今优异的表面处理方式之一。我们通常所说的PVD镀膜，指的就是真空离子镀膜；通常所说的PVD镀膜机，指的也就是真空离子镀膜机。物理类气相沉积（PVD）物理类气相沉积是通过蒸发，电离或溅射等过程，产生金属粒子并与反应气体反应形成化合物沉积在工件表面。物理类气象沉积方法有真空镀，真空溅射和离子镀三种，应用较广的是离子镀。离子镀是借助于惰性气体辉光放电，使镀料（如金属钛）气化蒸发离子化，离子经电场加速，以较高能量轰击工件表面，此时如通入CO2，N2等反应气体，便可在工件表面获得TiC、TiN覆盖层，硬度高达2000HV。离子镀的重要特点是沉积温度只有500℃左右，且覆盖层附着力强，适用于高速钢工具，热锻模等。

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