地震是破坏力的自然灾害之一,会造成毁灭性损失。地震除了会损坏建筑物和结构,被毁坏的设备也可以直接或间接地造成危害。为了保障公众安全,产品的抗震安全措施需要在一定时间内,一定水平的地震作用下通过抗震鉴定或抗震验证。地震模拟振动台是对进行抗震性能试验的工具,地震台将地震波按照理论进行缩放,同时产品也进行缩放后安装于台面之上,通过振动台实现地震波再现,对产品的结构和性能进行地震模拟。地震模拟实验中的问题:在地震模拟实验中,会采用加速度计和应变传感器来测量模型结构的动力响应。以地震台对建筑模型进行抗震实验是现有条件下获得*接近于真实数据的实验手段。但是也有一些缺点1.需要建造尽可能还原真实建筑物理特性的模型进行实验,试验后,模型会出现破损甚至毁坏。2.单次振动实验的成本高昂,花费很大的人力、物力与时间。3.因此,在振动实验中获取尽可能多的数据成果是建筑模型振动实验的关键所在。4.实验时,会在模型结构上设计安装很多个应力计、加速度计等传感器,这些附着设备在地震实验中可能会对实验产品产生直接作用,造成物理影响,干扰数据精确度。5.随着地震波的强度增加,为保护成本高昂的传感器,当模型处于濒临毁坏的时刻。 手机的地震标准是什么,有什么地震测试呢?单轴地震实验
上海天梯检测技术有限公司地震试验目的: 要包括高温试验、低温试验、温度快速变化试验、温度冲击试验、恒定温湿度试验、温湿度循环试验、盐雾试验、防水防尘试验、紫外老化试验和氙灯老化试验等。是考核产品在各种环境条件下的适应能力,是评价产品地震的重要试验方法之一。 温度快速变化试验 试验目的:快速温变是规定了温度变化速率的温度变化,常常模拟昼夜温差大的地区环境,也可用于寿命试验,用以考核元器件或产品的外观、机械性能及电气性能。 试验设备:快速温变试验箱单轴地震实验地震测试项目包含哪些内容?
上海天梯检测技术有限公司地震试验目的: 地震已经列为产品的重要质量指标加以考核和检验。长期以来,人们只用产品的技术性能指标作为衡量电子元器件质量好坏的标志,这只反映了产品质量好坏的一个方面,还不能反映产品质量的全貌。因为,如果产品不可靠,即使其技术性能再好也得不到发挥。从某种意义上说,地震可以综合反映产品的质量。 地震工程是一个综合的学科,它的发展可以带动和促进产品的设计、制造、使用、材料、工艺、设备和管理的发展,把电子元器件和其它电子产品提高到一个新的水平。正因为这样,地震已形成一个专门的学科,作为一个专门的技术进行研究。
HALT 是一种通过让被测物承受不同的应力、进而发现其设计上的缺限,以及潜在弱点的实验方法。加诸于产品的应力有振动,高低温,温度循环,电力开关循环,电压边际及频率边际测试等。HALT 应用于产品的研发阶段,能够及早地发现产品地震的薄弱环节。包含以下内容: a、逐步施加应力直到产品失效或出现故障; b、采取临时措施,修正产品的失效或故障; c、继续逐步施加应力直到产品再次失效或出现故障,并再次加以修正; d、重复以上应力-失效-修正的步骤; e、找出产品的基本操作界限和基本破坏界限。 HASS应用于产品的生产阶段,以确保所有在HALT 中找到的改进措施能够得到实施。HASS 包含如下内容: a、进行预筛选、剔除可能发展为明显缺点的隐性缺点; b、进行探测筛选、找出明显缺点; c、故障分析;改进措施。常用地震试验分类有哪些?
上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 11、倾跌与翻倒: 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ec和导则:倾跌与翻倒 (主要用于设备型样品) GB/T 2423.7-1995,IEC 60068-2-31:1982。 12、砂尘试验: 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验L:沙尘试验 GB/T 2423.37-2006,IEC 60068-2-68:1994 只做:方法La2:恒定气压。 13、盐雾试验: 环境试验 第2部分:试验方法 试验Kb:盐雾,交变(氯化钠溶液) GB/T 2423.18-2012,IEC 60068-2-52:1996; 人造气氛腐蚀试验 盐雾试验 GB/T 10125-2012,ISO 9227:2006; 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ka:盐雾 GB/T 2423.17-2008,IEC 60068-2-11:1981。 14、温度冲击试验: 环境试验 第2部分: 试验方法 试验N: 温度变化 GB/T 2423.22-2012,IEC 60068-2-14:2009。如何选择地震测试?欢迎咨询上海天梯检测!单轴地震实验
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为了确认产品能在这些环境下正常工作,国标、行标都要求产品在环境方法模拟一些测试项目,上海天梯检测技术有限公司为客户提供以下地震测试服务: 高低温循环测试 恒温恒湿测试 交变湿热测试 低温存储测试 高温存储测试 高低温冲击测试 盐雾测试(Salt Spray Test) 开关电测试(Switch electrical test) 胶带附着力测试(The tape adhesion test) 振动测试随机/正弦(Vibration test) 包装箱自由跌落测试(Drop test) 元器件推拉力测试(Push And Pull) 蒸气老化测试(Steam Aging test) 元器件可焊性测试(Solderability test) IP等级防护测试 电源拉扭力测试 LED光衰寿命测试及认证 回焊炉试验 塑封芯片MSL等级测试单轴地震实验
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