上海芯片可靠性测试实验

上海天梯检测技术有限公司可靠性试验目的： 环境试验与可靠性试验的区别： 所用环境应力数量： 就环境试验来说，GJB 150中规定了19个试验项目，MIL-STD-810 D中规定了20个环境试验项目，810F增加到24个试验项目，包括对产品较重要影的环境应力，如：温度，湿芭，盐雾，振动冲击，压力，太阳辐射，砂尘，淋雨等。受试产品应根据其未来的使用环境条件及受影响程度对试验项目进行甄选，一般应考察10个以上环境应力。而可靠性试验由于要进行综合模拟，只将综合环境应力(温度，湿度，振动)与电应力结合进行试验。可见，可靠性试验所选用的环境应力数量比环境试验少得多。通过对产品的可靠性测试就可以了解产品质量的稳定程度了。上海芯片可靠性测试实验

可靠性试验，是指通过试验测定和验证产品的可靠性。为了测定、验证或提高产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验，它是产品可靠性工作的一个重要环节 在研制阶段使产品达到预定的可靠性指标。为了使产品能达到预定的可靠性指标，在研制阶段需要对样品进行可靠性试验，以便找出产品在原材料、结构、工艺、环境适应性等方面所存在的问题，而加以改进，经过反复试验与改进，就能不断地提高产品的各项可靠性指标，达到预定的要求。 可靠性测试项目一般包含： 气候环境测试：高温测试、低温测试、温湿度循环/恒定湿热测试、冷热冲击测试、快速温变测试、低气压测试、光老化测试、腐蚀测试等。机械环境测试：振动测试、冲击测试、碰撞测试、跌落测试。上海芯片可靠性综合测试服务可靠性测试项目包含哪些内容？

在初始的研发测试阶段，对产品进行可靠性环境测试可以让生产者及时调整产品的成分、生产方式、生产环境、包装等，以便产品能适应现实环境也方便生产者节约后续的生产成本，同时还能让产品更适应现实要求使其生产出来以后能真正发挥作用。在物品生产阶段进行测试能保证整个生产过程的有序、有保障，减少物品生产的不合格率让物品以良好品质输出发挥其应有的作用。在物品交易前进行这种测试不单是对供需双方的保障也是对物品做检查，只有多流程、多方式测试合格后的物品才能进入市场，这实际上也是对交易双方的利益的保护。

可靠性检测测试项目主要包括： 1.气候环境试验：高低温试验、高低温交变、快速温度变化、低气压、IP防护等级试验； 2.盐雾试验：中性盐雾、酸性盐雾、铜加速盐雾、循环盐雾。 3.机械类试验：振动试验（随机振动、扫频振动）、机械冲击试验、跌落试验。 4.力学性能试验：拉伸性能、弯曲性能、压缩性能、摆锤冲击。 5.热性能试验：热变形温度、维卡软化点，熔融。 6.电学性能：介电强度、绝缘电阻、接触电阻、接地电阻、电压降。 7.材料类试验：氙灯老化试验、荧光紫外灯老化试验、材料邵氏硬度、铅笔硬度、耐化学介质、色差、光泽度、胶带初粘力、胶带持粘力。 可靠性试验设备： 恒温恒湿测试箱 盐雾试验设备 跌落试验设备 老化测试设备 低温试验设备 机械冲击设备如何选择可靠性测试？欢迎咨询上海天梯检测！

反复短路测试 在各种输入和输出状态下将模块输出短路，模块应能实现保护或回缩，反复多次短路，故障排除后，模块应该能自动恢复正常运行。 A、空载到短路：在输入电压全范围内，将模块从空载到短路，模块应能正常实现输出限流或回缩，短路排除后，模块应能恢复正常工作。让模块反复从空载到短路不断的工作，短路时间为1s，放开时间为1s，持续时间为2小时。这以后，短路放开，判断模块是否能够正常工作。 B、满载到短路：在输入电压全范围内，将模块从满载到短路，模块应能正常实现输出限流或回缩，短路排除后，模块应能恢复正常工作。让模块从满载到短路然后保持短路状态2小时。然后短路放开，判断模块是否能够正常工作。 C、短路开机：将模块的输出先短路，再上市电，再模块的输入电压范围内上电，模块应能实现正常的限流或回缩，短路故障排除后，模块应能恢复正常工作，重复上述试验10次后，让短路放开，判断模块是否能够正常工作。可靠性测试哪里可以做?上海手表可靠性测试公司

可靠性环境的测试人员一定要严格按照操作规程进行测试。上海芯片可靠性测试实验

上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 11、倾跌与翻倒： 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ec和导则:倾跌与翻倒 (主要用于设备型样品) GB/T 2423.7-1995，IEC 60068-2-31:1982。 12、砂尘试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验L：沙尘试验 GB/T 2423.37-2006，IEC 60068-2-68:1994 只做：方法La2:恒定气压。 13、盐雾试验： 环境试验 第2部分:试验方法 试验Kb:盐雾，交变(氯化钠溶液) GB/T 2423.18-2012，IEC 60068-2-52:1996； 人造气氛腐蚀试验 盐雾试验 GB/T 10125-2012，ISO 9227:2006； 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ka：盐雾 GB/T 2423.17-2008，IEC 60068-2-11:1981。 14、温度冲击试验： 环境试验 第2部分: 试验方法 试验N: 温度变化 GB/T 2423.22-2012，IEC 60068-2-14:2009。上海芯片可靠性测试实验

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