变电站地震认证

上海天梯检测技术有限公司振动测试： 振动测试方法 首先： 先进行随机振动，将待测产品固定在振动平台上，在开机状态下，要求产品保持满负载运行，在X,Y,Z三个轴向中心各运行1H检测异常现象发生。 第二步： 正弦振动，在非开机状态下寻找产品结构的危险频率，在X,Y,Z三个轴向中心各运行1H检测异常现象发生。在产品的研发阶段，任何存在的隐藏问题都要被剔除，而正弦振动就是考量产品结构设计的一剂猛药。正弦振动可以轻易查找出产品存在共振现象时的共振点，以此不但可以确定产品的危险频率，还可以论证产品的机械结构完好性。 第三步： 为了覆盖到常用的振动环境，天梯也专门定义了包装振动的测试条件，采用带包装随机振动的方式，模拟产品的包装条件，将产品固定在平台上进行包装振动的随机振动测试，频率为5~500Hz，总均方根加速度值2.16Grms，同样是三轴向各1H的测试时间。地震测试与质量检测有何区别?变电站地震认证

上海天梯检测技术有限公司地震试验目的： 地震已经列为产品的重要质量指标加以考核和检验。长期以来，人们只用产品的技术性能指标作为衡量电子元器件质量好坏的标志，这只反映了产品质量好坏的一个方面，还不能反映产品质量的全貌。因为，如果产品不可靠，即使其技术性能再好也得不到发挥。从某种意义上说，地震可以综合反映产品的质量。 地震工程是一个综合的学科，它的发展可以带动和促进产品的设计、制造、使用、材料、工艺、设备和管理的发展，把电子元器件和其它电子产品提高到一个新的水平。正因为这样，地震已形成一个专门的学科，作为一个专门的技术进行研究。浦东新区抗震能力地震检测什么是振动地震测试？

上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 1、低温试验： 低温测试标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温GB/T 2423.1-2008，只做：温度≥-70℃。 2、高温试验： 高温测试标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温 只做：温度≤300℃。 3、恒定湿热试验： 湿热试验标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy: 恒定湿热主要用于元件的加速试验 GB/T 2423.50-2012，IEC 60068-2-67:1995。只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH 电工电子产品环境试验 第2部分： 试验方法 试验Cab：恒定湿热试验 GB/T 2423.3-2006，IEC 60068-2-78：2001 只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。 4、交变湿热试验： 电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验Db：交变湿热（12h＋12h循环） GB/T2423.4-2008，IEC 60068-2-30:2005。只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。

上海天梯检测技术有限公司是从事工业与消费产品测试,检验与验证并具有第三方公正地位的专业检验机构。实验室已取得中国合格评定国家认可委员会实验室认可证书（CNAS ）实验室依照国际标准ISO/IEC17025：2005《检测和校准实验室能力的通用要求》管理和运行,具备向社会出具公正性检测报告的资格。 地震试验，是指通过试验测定和验证产品的地震。为了测定、验证或提高产品地震而进行的试验称为地震试验，它是产品地震工作的一个重要环节 在研制阶段使产品达到预定的地震指标。为了使产品能达到预定的地震指标，在研制阶段需要对样品进行地震试验，以便找出产品在原材料、结构、工艺、环境适应性等方面所存在的问题，而加以改进，经过反复试验与改进，就能不断地提高产品的各项地震指标，达到预定的要求。常用地震试验分类有哪些？

上海天梯检测技术有限公司同时也可为企业量身制定运输测试方案,依据企业自身产品特性,以及实际的流通环境。 三,包装材料检测：A,纸制品测试：包括纸和纸板,瓦楞纸板,纸箱,纸护角,纸管,蜂窝纸板等的各项物理性能测试；试验项目：定量,抗张强度,吸水性,耐破强度,边压强度,平压强度,空箱抗压强度,水份,粘合强度,戳穿强度,弯曲挺度,防潮性能,分层定量,纵向抗压,抗弯试验等等； B,塑料制品测试：包括胶带,EPE,EPS,打包带,薄膜,缠绕膜等的各项物理性能测试；试验项目：初粘性,持粘性,180度剥离强度,厚度,尺寸稳定性,密度,压缩性能,缓冲性能,较久变形,回弹率,拉伸强度和断裂伸长率,偏斜度,粘性,抗刺穿等等： C,托盘/木箱类测试：包括胶合,纸制,实木,塑料等材料所制各类型托盘的物理性能测试；试验项目：堆码,弯曲,剪切,边缘冲击,垫块冲击,压力,角跌落,胶合强,含水率,翘曲度,动载,静载,握钉力等等地震测试主要有哪些方面?变电站地震认证

地震测试项目及参考标准！变电站地震认证

高压空载，低压限流态运行试验 测试说明： 高压空载运行是测试模块的损耗情况，尤其是带软开关技术的模块，在空载情况下，软开关变为硬开关，模块的损耗相应增大。低压满载运行是测试模块在较大输入电流时，模块的损耗情况，通常状态下，模块在低压输入、满载输出时，效率较低，此时模块的发热较为严重。 试验是模仿电子产品工作状态进行的，即焊点由于自身的电阻，当有电流通过时会发热，而不工作时焊点恢复到室温，从高温到室温意味着焊点经受高低温的变化，在汽车电子中有些部位电子产品中焊点升温会达刭800C以上。如果再加上环境温度交替变化那么焊点升温还会更高。故该试验方法实用性强，但试验周期长费用高，试验前应做好充分准备。变电站地震认证

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