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可靠性测试基本参数
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温湿环境试验系列   序号 项目 试验范围   1 高温试验 (1)高温箱(小) 常温~300℃   (2)1m3 常温~100℃   (3)16 m3 常温+10℃~80℃   (4)40 m3 常温+10℃~80℃   2 低温试验 (1)0.2 m3 -40℃   (2) 1m3 -40℃   (3)16 m3 -40℃   (4)16 m3 -40℃--70℃   3 恒定湿热 (1)0.2 m3 20℃~80℃ 30%~95%R.H   (2) 1m3 20℃~80℃ 20%~98%R.H   (3)16 m3 20℃~80℃ 30%~95%R.H   (3)40 m3 20℃~80℃ 30%~95%R.H   4 交变高低温湿热 (1)0.2m3 -20℃~80℃ 30%~95%R.   (2)1m3 -40℃~80℃ 20%~98%R.H   (3)16 m3 -40℃~80℃ 30%~95%R.H   5 盐雾试验   35℃~50℃ 250L (1) 中性盐雾   (2) 铜加速乙酸   (3) 交变盐雾可靠性测试公司是质量安全的第1道防线。可靠性测试报告

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可靠性测试公司会按照其他行业的需要建立了包装事业部和新能源事业部,逐步将公司推出的测试服务带到了各行业中并提供了技术的认证服务。它是凭借着多样化的测试项目而在市场上占据一定的发展前景的。公司通过对测试项目的设计能够综合评估产品在不同环境下的性能,从而为合作的企业提供有参考价值的对产品设计有所帮助的数据。合作企业设计的产品不单可以通过环境测试测试出它的物理性能,还能综合地评估出产品的防护等级和用电方面的情况。汽车可靠性测试项目常见的可靠性测试有哪些?

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为了确认产品能在这些环境下正常工作,国标、行标都要求产品在环境方法模拟一些测试项目,上海天梯检测技术有限公司为客户提供以下可靠性测试服务: 高低温循环测试 恒温恒湿测试 交变湿热测试 低温存储测试 高温存储测试 高低温冲击测试 盐雾测试(Salt Spray Test) 开关电测试(Switch electrical test) 胶带附着力测试(The tape adhesion test) 振动测试随机/正弦(Vibration test) 包装箱自由跌落测试(Drop test) 元器件推拉力测试(Push And Pull) 蒸气老化测试(Steam Aging test) 元器件可焊性测试(Solderability test) IP等级防护测试 电源拉扭力测试 LED光衰寿命测试及认证 回焊炉试验 塑封芯片MSL等级测试

可靠性测试与产品的常规试验不同,常规试验的目的,只是保证产品出厂验收时使其参数及物理机械性能符合出厂指标,而不需要测定产品在规定时间内的失效率,故不能对产品的可靠性提出任何保证。可靠性测试则对产品是否在以后规定的使用时间内符合一定的可靠性指标提供了保证。同时,可靠性测试是产品可靠性预测和验证的基础。另外,在试验数据的处理上,常规试验单是性能的通过试验,所以数据处理较简单。而可靠性测试由于它要对某一批产品的可靠性进行推断,所以要采取严格的数据统计方法,以便得出较为可靠的结论。在可靠性强化测试过程中可以有效的测试出产品的实用性。

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HALT 是一种通过让被测物承受不同的应力、进而发现其设计上的缺限,以及潜在弱点的实验方法。加诸于产品的应力有振动,高低温,温度循环,电力开关循环,电压边际及频率边际测试等。HALT 应用于产品的研发阶段,能够及早地发现产品可靠性的薄弱环节。包含以下内容: a、逐步施加应力直到产品失效或出现故障; b、采取临时措施,修正产品的失效或故障; c、继续逐步施加应力直到产品再次失效或出现故障,并再次加以修正; d、重复以上应力-失效-修正的步骤; e、找出产品的基本操作界限和基本破坏界限。 HASS应用于产品的生产阶段,以确保所有在HALT 中找到的改进措施能够得到实施。HASS 包含如下内容: a、进行预筛选、剔除可能发展为明显缺点的隐性缺点; b、进行探测筛选、找出明显缺点; c、故障分析;改进措施。可靠性测试的项目有很多常用的检验项目。上海芯片可靠性测试实验

可靠性测试是一种非功能测试。可靠性测试报告

软件失效是由设计缺陷造成的,其输入数据决定了是否会遇到软件内部存在的故障,所以,软件可靠性测试强调按实际使用的概率分布随机选择输入数据,并强调测试需求的覆盖度。因此,软件可靠性测试实例的采样策略与一般的功能测试不同,它必须按照使用的概率分布,随机地选择测试实例,这样才能得到比较准确的可靠性估,也有利于找出对软件可靠性影响较大的故障。在软件可靠性测试过程中,要比较准确地记录软件的运行时间,其输入覆盖一般也要大于普通软件功能测试的要求。可靠性测试报告

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