焊点质量检测基本参数
  • 产地
  • 中国
  • 品牌
  • CSCVSN
  • 型号
  • JC-HD01
  • 是否定制
焊点质量检测企业商机

焊接缺陷之焊料过少

焊料过少是指焊料撤离过早,焊料未形成平滑面的现象,焊料过少会使焊点的机械强度不高,电气性能不好。

焊接缺陷之空洞

空洞是指焊点内部出现气泡的现象,空洞形成的原因有印制电路板焊盘开孔位置偏离了焊盘中点、孔径过大、孔周围焊盘氧化或脏污、预处理不良等。存在空洞的电路板可暂时导通,但长时间容易引起导通不良。

焊接缺陷之印制板铜箔起翘、焊盘脱落

铜箔起翘、焊盘脱落是指印制板上的铜箔部分脱离绝缘基板,或铜箔脱离基板并完全断裂的情况,铜箔起翘、焊盘脱落形成的原因有焊接时间过长、温度过高、反复焊接,或在拆焊时,焊料没有完全熔化就拔取元器件。铜箔起翘、焊盘脱落会使电路板现断路或元器件无法安装的情况,甚至导致整个印制板损坏。 越来越多的企业把机器视觉系统用于工况监视、成品检验和质量控制等领域。福建全自动焊点质量检测制造商

    6、引线头必须包围在焊点内部,如线头裸露在空气中易氧化侵蚀焊点内部,影响焊接质量,造成隐患。7、焊点表面要清洗,助焊剂的残留线会污染杂物,吸收潮气,因此,焊接后一定要对焊点清洗,如使用无腐蚀性焊剂,且焊点要求不高,也可不清洗。8、用热风枪吹焊电路板时,要先取下按键膜或其他容易受热损坏的配件(防止配件受热变形),电路板下方要垫隔热钢板,以免热风枪吹坏防静电桌垫。9、拆卸或焊接元件时要使用铜片将周围元件热隔离,防止因热传递造成周围元件损坏;10、用热风枪拆卸或焊接元件时周围如果有备用电池时应先将备用电池取下,防止过热导致备用电池;(并且拆下的备用电池两引脚不能处于短路状态)11、热风枪连续工作时间不宜过长,用完后应将热风枪调至冷风档,待内部热量散发后才能关闭电源。12、热风枪的出风量适当控制,防止因风量过大将小贴片元件吹跑。 广东自动化焊点质量检测制造商机器视觉技术因其具有速度快、精度高以及重复工作效率高等特点,目前得到了越来越很多的应用。

机器视觉检测焊点质量内容有:

1)是否有漏焊。

2)焊点的光泽好不好,焊料足不足

3)是否有桥接现象。

4)焊点有没有裂纹。

5)焊点是否有拉尖现象

6)焊盘是否有起翘或脱落情况。

7)焊点周围是否有残留的焊剂

8)导线是否有部分或全部断线、外皮烧焦、露出芯线的现象。

机器视觉可以24小时无疲劳高效率工作,可以替代人眼检测,效率是人工效率的数倍。越来越多的厂家引进自动化的机器视觉替代人眼对焊点质量进行检测。自动化机器视觉检测焊点质量可以无接触,高效运行。

视觉检测技术是计算机视觉研究中的一项重要技术。首先利用摄像头代替人眼采集检测目标的图像,再利用计算机对采集到的图像进行数据分析,***根据计算机的分析结果控制现场机械设备完成指定操作。由于视觉检测具有生成效率高、定位精确以及可靠等特点,已成为工业发展的趋势。机器视觉缺陷检测设备由光源、摄像传输系统、载物台和图像处理系统组成。机器视觉检测系统综合了光学照明、成像设备、运动控制、计算机等相关硬件以及图像处理与控制的软件部分。系统性能好坏不但取决于各个硬件部分的性能参数,而且还依赖于各硬件与软件的协作。 人工视觉检测是比较传统的一种检测技术,由人工操作员来完成对电路板的检查。


目前大部分电子模组的生产工艺流程主要有SMT,邦定与焊接工序。一般的生产工序为:PCB及元件领料→自动送板→锡膏印刷→贴片→目视检查→回流焊接→炉后


比对目视检验→合格品固晶→烘烤→分板→邦定→半成品FCT试→自动点黑胶→烘烤→模组焊接→焊后半成品FCT测试→合格品送产品装配线装配。一般电子模组主要贴装的是小型的电容,电阻以及I C元件,其具有高集成,元件高密度,体积小等特点,有的公司在此模组制程没有配套的先进检测设备,部分工序尤其在SMT封装阶段,均靠人工目视检测识别不良品,人工识别因检测的主观**强,检测方法,检测标准消化不一,难免有漏网之鱼。此类高集成度的电子模组,虽然经过了多道工序的测试,但到装配线上的不良率依旧很高。因P C B A制程导致的在线不良率在3.4%—4%范围。由此可见,*依靠人工进行测试,对高要求,高集成的P C B A生产是难以保证产品品质的。采用自动化无疲劳的机器视觉方式替代目视检测可以极大的提高效率。减小不良率。 机器视觉检测技术作为一种全新高效的非接触式检测技术,具有高的辨精度、高效率、与被检测对象无接触特点。四川焊点质量检测类型

CCD光学检测法是比较新颖的检测产品缺陷的方法。福建全自动焊点质量检测制造商

机器视觉技术比较大优点在于和被检测对象不产生直接接触,观测与被观测者都不会因为检测而产生损伤,这种方法安全可靠,也是其他方式不能比拟的。随着现代工业的发展,焊点的质量检测也变得尤为重要,将机器视觉应用到焊点检测中,可以节省人力、提高检测准确率。焊点的质量检测主要对 PCB 正反两面进行检测,其中包括管脚焊点检测和排针焊点检测,两种检测均包含以下几个类型:PCB 板清洁度、连焊、拉尖、虚焊、漏焊、多锡、移位。典型的焊点外观共同特点:(1)外形呈凸面,有光泽、饱满平滑;(2)无裂纹、针尖小孔、夹渣;(3)焊锡应位于焊盘内,与焊盘接触良好。 福建全自动焊点质量检测制造商

深圳市科视创科技有限公司成立于2010年,隶属于机器人行业,是专业从事机器视觉系统研究与开发的系统集成商,为客户提供智能制造方案和服务;致力于打造系统集成 非标定制 软件开发三位一体的整体自动化解决方案,拥有多项机器视觉**自主知识产权;公司研发的机器视觉自动化检测设备具有精度高、定位准、非接触、高的效稳定的特点,可替代人眼检测,服务的产业遍及电子、新能源、汽车、食品、包装、印刷等现代工业生产领域。

公司研发团队由一批资格较深的视觉领域工程技术人员组成,具有丰富的视觉设备和视觉项目的开发经验.在新能源、锂电池、背光屏、手机制造和印刷行业内都有很多成功的案例,尤其是在瑕疵检测和视觉定位方面,成功开发了许多视觉自动化检测设备和视觉项目,累积了丰富的经验,为客户提供了先进的智能视觉解决方案,协助客户提升效率及生产品质的同时,也帮助客户逐步完成了生产自动化、标准化、智能化的提升。


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