东莞CCD视觉焊点质量检测类型

人工视觉检测是**为传统的一种检测技术。由人工操作员来完成电路板的检查。该过程要求许多操作员使用显微镜和电路板覆盖图来找出缺陷。虽然检查小板相对容易，但是随着元件的微型化和元件数量的增加，这项工作很快变成繁重的体力负担，检查的准确性与可靠性急剧下降。人工目检具有很大的主观性，对于高度复杂的表面贴装电路板，人工目检不可靠也不经济；而对采用微小球形阵列封装、芯片尺度封装和倒装芯片的表面贴装电路板，人工目检实际上无法进行检测；**终，需要雇佣更多的操作员来处理更大更复杂的组装线路板，造成额外的人力成本和人力资源问题。所以采用传统的目检或人工光学检测形式检测SMT组装质量已跟不上业界发展的需求。  现有技术中的提出的一些焊点缺陷检测以及分类算法大多存在检测效率低、误判率高。东莞CCD视觉焊点质量检测类型

由于实际生产工艺的不成熟，受温度、焊锡量及元件贴装位置等因素影响，各焊点的形状与表面千差万别，往往会产生缺陷，比如焊料过少导致的虚焊等，这就

给焊点的图像检测带来了诸多的困难。虽然焊点检测技术得到了快速发展，但是在工业生产当中还是以抽样破坏检测的方法进行焊点检测，这种方法不能满足生产

中高效率、高检测率的要求。因此，对焊点缺陷进行快速的无损检测具有重要意义。为了能够更有效地检测焊点质量，将机器视觉检测焊点质量应用到分类检测中去，从

而准确检测焊点质量。

造成缺陷焊点的原因有很多,有材料(焊料与焊剂)原因、工具(烙铁、夹具)原因,还可能是由电子产品工艺人员的操作方法及其责任心所造成。下面对常见的焊点缺陷造成的危害及其形成的原因进行分析。标准的焊点具有如下特点,焊点均匀、光滑、饱满,焊点高度不超过2mm,无明显的焊接不良。

虚焊：外观特点:焊锡与铜箔之间有明显的黑色连接线,焊锡向连接线处凹陷

危害:造成电气接触不良。

原因分析:①使用的助焊剂质量不好;②焊盘氧化;③焊接时间短;等等

x射线焊点无损检钡嫩术是国际上近年来发展的新技术，与计算机图像处理技术相结合，对SMT焊点、PCB内层和器件内部连线进干I高分辨率的检测。x射线检测对被元件覆盖了焊点的BGA封装尤其重要。BGA封装焊锡球内的气泡以及漏掉焊锡球，或焊锡球错位，只能通过x射线检测系统检测出来。目前己有自动x射线检测机出现，但是价格比较高，很少在生产线上使用。射线检测也存在自己的不足：x射线的检测速度相对一般的二维检测较慢，无法做到对所有的产品进行全部检测；技术要求比较高。 焊点质量检测系统是检测18650圆柱电池与电极焊接处的焊点质量的系统。

焊点缺陷的种类繁多，有虚焊、漏焊、焊偏、毛刺、压痕过深或过浅、焊核过大或过小，机器视觉被应用到工业生产的各个领域来取代人眼，它克服了人的主观性、疲劳

和经验差异，而且在减少人工成本和管理成本上有较大潜力，因而得到各方面关注和施展与提升的机会。通过对SMT焊点图像处理分析，设计并实现了由LabVIEW工作平台、CCD摄像头、图像采集、系统标定、图像处理、三维重建及PC机等组成的SMT片式元器件焊点质量信息计算机视觉检测系统，有效地完成对SMT片式元器件焊点质量信息的检测任务。

传统的人工检测产品质量的方式无法满足高精度、高效率的要求，将机器视觉引入到焊点检测领域。东莞CCD视觉焊点质量检测类型

铜箔翘起焊点缺陷

外观特点：铜箔从印制电路板上脱离。

危害：印制电路板被损坏。

原因分析：①焊接时间太长，温度过高；②元器件受到较大力挤压

脱焊焊点缺陷：

外观特点：焊点从铜宿上脱落（非铜循与印制电路板脱落〉。危害：短路或导通不良。

原因分析：①焊盘上金属镀层氧化；②焊接温度低

元件脚高焊点缺陷：

外观特点：元器件引脚高于2 mm.

危害：装配不宜，存在潜伏性短路风险。

原因分析：①切脚机距离未调正；②焊锡太高。

铜箔翘起，脱焊，元件脚高等焊接缺陷可以采用机器视觉方式替代人眼进行检查，自动化的CCD视觉方式检查效率是人工的数倍。

东莞CCD视觉焊点质量检测类型

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