福建先进装备焊点质量检测类型

造成缺陷焊点的原因有很多,有材料(焊料与焊剂)原因、工具(烙铁、夹具)原因,还可能是由电子产品工艺人员的操作方法及其责任心所造成。下面对常见的焊点缺陷造成的危害及其形成的原因进行分析。标准的焊点具有如下特点,焊点均匀、光滑、饱满,焊点高度不超过2mm,无明显的焊接不良。

虚焊：外观特点:焊锡与铜箔之间有明显的黑色连接线,焊锡向连接线处凹陷

危害:造成电气接触不良。

原因分析:①使用的助焊剂质量不好;②焊盘氧化;③焊接时间短;等等

采用机器视觉系统检测焊点缺陷的种类，有虚焊、漏焊、焊偏、毛刺、压痕过深或过浅、焊核过大或过小。福建先进装备焊点质量检测类型

机器视觉技术比较大优点在于和被检测对象不产生直接接触，观测与被观测者都不会因为检测而产生损伤，这种方法安全可靠，也是其他方式不能比拟的。随着现代工业的发展，焊点的质量检测也变得尤为重要，将机器视觉应用到焊点检测中，可以节省人力、提高检测准确率。焊点的质量检测主要对 PCB 正反两面进行检测，其中包括管脚焊点检测和排针焊点检测，两种检测均包含以下几个类型：PCB 板清洁度、连焊、拉尖、虚焊、漏焊、多锡、移位。典型的焊点外观共同特点：(1)外形呈凸面，有光泽、饱满平滑；(2)无裂纹、针尖小孔、夹渣；(3)焊锡应位于焊盘内，与焊盘接触良好。 厦门全自动焊点质量检测演示机器视觉可以24小时无疲劳高效率工作，可以替代人眼检测，效率是人工效率的数倍。

机器视觉对PCB焊点质量能检测的焊点缺陷有桥连f相邻焊点短路)、缺锡(焊点少量)、收锡(焊点偏向收缩于单个被焊物)、虚焊(焊点脱离焊盘)、焊珠(焊点附近

溅附微小焊料球)、红眼(焊盘外区域附着焊料红色铜板焊盘)、空洞(焊点中间有气泡)等，一般是通过运用参考比较法从待测PCB图像中提取特征和标准PCB进行对比，

其检测系统主要由图像采集所需的光源、图像采集和传输系统、图像处理分析和理解等多个部分组成，通常机器视觉检测利用图像处理技术和计算机技术相结合，根据相应的图像识别算法完成对缺陷焊点的检测。机器视觉检测**早应用于电子和半导体生产，随着光学检测和视觉传感技术的发展，越来越多的生产商将机器视觉应用于表面缺陷检测。

自动化的机器视觉可以检测焊料过多或过少的焊接不良。产生此缺陷的因素有印刷网板的印刷孔过大，或印刷网板板厚偏大，导致锡膏用量过多，其次还与印刷过程中刮刀

的压力有关，压力过小，也会出现锡膏过量，造成焊料过多的缺陷。焊料过少则指焊料经过回流焊炉固化后，焊点的高度低于元件引脚高度的1/3，产生此缺陷的主要原因是锡膏太少，与钢网厚度也关联。其次是印刷锡膏所用的刮刀压力过大导致。通过自动化的CCD视觉检测可以高效准确的识别此类缺陷。效率是人眼目视的数倍。 机器视觉技术比较大优点在于和被检测对象不产生直接接触，观测与被观测者都不会因为检测而产生损伤。

    在电子产品的焊接过程中，电子产品的加工中，由于使用的是软钎焊接，则会出现一些隐含的质量问题。焊点的主要缺陷有虚焊、焊料过多、针*针尖孔、拉尖等。这些缺陷不仅使产品的外观受到影响，并且还会成为产品的电气性能突变的源头和电缆应力集中点，造成产品的快速损坏。因此，对电子产品焊点缺陷检测成为极为关注的问题之一。由于电子产品焊点表面缺陷的形成的复杂性和无规则性等给检测带来了一定的难度。而传统的焊点表面检测的方法是人工检测法，由于电子产品的特殊性，需要人工对电子产品进行全检，每一个焊点的质量都要合格才可以进入下一道工序。由于在电子产品检测过程中受到人的主观意识、易漏检细小缺陷以及人工疲劳等情况，导致产品焊点缺陷检测效率低下，精度不高，难以适应现在大批量生产及电子产品高质量、高可靠性的目的。由于人工检测方法存在诸多不足之处，所以需要一种相对先进的方法进行电子产品焊点表面缺陷的检测。机器视觉替代人工开始被越来越多的企业引进。 利用机器视觉技术替代人工目检的方法，能促进生产线的智能化、自动化，提升焊点的检测效率。福建先进装备焊点质量检测类型

机器视觉系统是指通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号，传送给**的图像处理系统。福建先进装备焊点质量检测类型

CCD机器视觉检测焊锡球缺陷。焊锡球是指在过完回流炉后，在PCB板上分散着一些大小不一的小锡珠。这些锡珠大多是球状呈现。有些使用肉眼无法识别，需要借用低倍放大镜能发现。这些锡球分布在元件周边，可能导致元件虚焊，短路。有些锡球过多,会造成污染PCB板，甚至对下一道工序（邦定）造成断线的可能导致功能失效。造成此缺陷的可能原因有：所使用的锡膏质量差；其次回流焊的温度曲线与锡膏性能参数不匹配；焊盘氧化严重,有部分活化剂无法将PCB金手指（铜箔）表层氧化物去除，影响焊接可靠性。CCD视觉方式可以高效快速的识别此类缺陷。 福建先进装备焊点质量检测类型

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