四川视觉焊点质量检测介绍

焊点缺陷分析

焊点的常见缺陷有虚焊、桥接、拉尖、球焊、焊料过少、印制板铜箔起翘、焊盘脱落、空洞等。造成焊点缺陷的原因有很多,在材料(焊料与助焊剂)和工具(电烙铁、夹具)

定的情况下,采用什么样的焊接方法,以及操作者是否有责任心将起到决定性的影响。

1)虚焊

虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构,只是简单地依附在被焊金属的表面上,

在焊接时,如果只有一部分形成合金,而其余部分没有形成合金,这种焊点在短期内也能通过电流,用仪表测量也很难发现问题,但随着时间的推移,没有形成合金的表面就要被氧化,此时便会出现时通时断的现象,这势必造成产品的质量问题。

采用全自动机器视觉方式检测焊点缺陷可以极大提高生产效率，保证检测准确度。

光学检测法具有可快速开发相应的质量检测程序，容易对检测结果进行跟进和诊断等优点。四川视觉焊点质量检测介绍

焊接缺陷之拉尖

拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺,拉尖形成的原因有烙铁头离开焊点的方向不对、电烙铁离开焊点太慢、焊料质量不好、焊料中杂质太多、焊接时的温度过低等。拉尖存在使得焊点外观不佳,易造成桥接现象;对于高压电路,有时会出现前面放电的现象。

焊接缺陷之球焊

球焊是指焊点形状像球形,与印制板只有少量连接的现象，避免球焊形成的办法是彻底清洁焊盘和引线,适量控制焊料,增加助焊剂,或提高电烙铁的功率。球焊形成的原因有氧化物或杂质和焊料过多、焊料的温度过低、焊料没有完全熔化、焊点加热不均匀以及焊盘和引线不能润湿等。由于被焊部件只有少量连接,因而其机械强度差,略微振动就会使连接点脱落,造成虚焊或断路的故障。

东莞焊点质量检测演示现有技术中的提出的一些焊点缺陷检测以及分类算法大多存在检测效率低、误判率高。

    在电子产品的焊接过程中，电子产品的加工中，由于使用的是软钎焊接，则会出现一些隐含的质量问题。焊点的主要缺陷有虚焊、焊料过多、针*针尖孔、拉尖等。这些缺陷不仅使产品的外观受到影响，并且还会成为产品的电气性能突变的源头和电缆应力集中点，造成产品的快速损坏。因此，对电子产品焊点缺陷检测成为极为关注的问题之一。由于电子产品焊点表面缺陷的形成的复杂性和无规则性等给检测带来了一定的难度。而传统的焊点表面检测的方法是人工检测法，由于电子产品的特殊性，需要人工对电子产品进行全检，每一个焊点的质量都要合格才可以进入下一道工序。由于在电子产品检测过程中受到人的主观意识、易漏检细小缺陷以及人工疲劳等情况，导致产品焊点缺陷检测效率低下，精度不高，难以适应现在大批量生产及电子产品高质量、高可靠性的目的。由于人工检测方法存在诸多不足之处，所以需要一种相对先进的方法进行电子产品焊点表面缺陷的检测。机器视觉替代人工开始被越来越多的企业引进。

焊接是电子产品制造中很主要的一个环节,在焊接结束后,为保证焊接质量,都要进行质量检测。由于焊接质量检查与其他生产工序不同,没有一种机械化、自动化的检查测量方

法,因此主要是通过目视检查和手触检查发现问题。一个虚焊点就能造成电子产品不能工作,因此焊点的检查十分重要。

印制电路板的装焊在整个电子产品制造中处于关键的地位,其质量对整机产品的影响是不言而喻的。尽管印制板的装焊已经日臻完善,实现了自动化,但在产品研制、维修领域主要还是手工操作,况且手工操作经验也是自动化获得成功的基础。

传统的人工目测方法，检测效率低，且检测结果和质量与检测人员的经验有关系，检测结果不准确。

    锡尖焊点缺陷外观特点:焊点呈圆锥状,高度超过2mm。危害:外观不佳,容易造成桥接现象。原因分析:①助焊剂过少,但加热时间过长;②上锡方向不当;③烙铁温度不够。***焊点缺陷：外观特点:目测或低倍放大镜可见有孔。危害:机械强度不足,焊点容易腐蚀。原因分析:①引脚与焊盘孔的间隙过大;②焊锡丝不纯;③PCB板有水汽气孔焊点缺陷：外观特点:引脚根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。原因分析:①引脚与焊盘孔的间隙过大;②引脚浸润性不良,烙铁温度不够;③双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀;④助焊剂含有水分;⑤焊接温度太高锡尖，***，气孔等焊接质量缺陷都可以采用CCD机器视觉替代人眼检查，效率是人工的数倍。机器自动化替代人工是趋势所向。 机器视觉检测焊点质量拥有可以完成非接触测量、光谱相应范围较宽、连续工作时间长等优点。四川视觉焊点质量检测介绍

用机器视觉检测方法可以极大的提高生产效率和生产的自动化程度。四川视觉焊点质量检测介绍

    6、引线头必须包围在焊点内部，如线头裸露在空气中易氧化侵蚀焊点内部，影响焊接质量，造成隐患。7、焊点表面要清洗，助焊剂的残留线会污染杂物，吸收潮气，因此，焊接后一定要对焊点清洗，如使用无腐蚀性焊剂，且焊点要求不高，也可不清洗。8、用热风枪吹焊电路板时，要先取下按键膜或其他容易受热损坏的配件(防止配件受热变形)，电路板下方要垫隔热钢板，以免热风枪吹坏防静电桌垫。9、拆卸或焊接元件时要使用铜片将周围元件热隔离，防止因热传递造成周围元件损坏;10、用热风枪拆卸或焊接元件时周围如果有备用电池时应先将备用电池取下，防止过热导致备用电池;(并且拆下的备用电池两引脚不能处于短路状态)11、热风枪连续工作时间不宜过长，用完后应将热风枪调至冷风档，待内部热量散发后才能关闭电源。12、热风枪的出风量适当控制，防止因风量过大将小贴片元件吹跑。 四川视觉焊点质量检测介绍

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