MLCC（Multi-layers Ceramic Capacitor），即多层陶瓷电容器，又称贴片电容器、多层电容器、叠层电容器等，是应用*非常普遍的电容器。 MLCC具有体积小、电容量大、高频使用时损耗率低、适合批量生产、价格低廉、稳定性高等优点，适合信息功能产品轻、薄、短、小的要求，因此 被主要使用。 它是现代电子产品不可缺少的组成部分。 MLCC是将印有印刷电极（内电极）的陶瓷介质隔膜交错堆叠，经高温烧结形成陶瓷块，然后在陶瓷块两端密封金属层（外电极）而成。我司备货型号全，价格优势。有需要的朋友请联系。可以减少焊接过程中的热应力。CL21C200GBANNNC贴片陶瓷电容
贴片电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装很常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的比较多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D 四个系列， 具体分类如下：类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V.河源三星贴片陶瓷电容贸易贴片陶瓷电容的引线焊接位置要准确。
随着科技的不断进步，贴片陶瓷电容作为一种重要的电子元件，其应用领域正不断扩大。智能手机、电动汽车等领域正受益于贴片陶瓷电容的高性能和可靠性。智能手机作为现代人生活中不可或缺的一部分，对电子元件的要求越来越高。贴片陶瓷电容因其小尺寸、高容量和低ESR（等效串联电阻）等特点，成为了智能手机中的重要元件。它们广泛应用于手机的电源管理、信号处理、射频模块等关键部分，提供了稳定的电源和高质量的信号传输，从而提升了手机的性能和用户体验。
贴片陶瓷电容中NPO材质是美国高科技标准（MIL）中的一种声明。 其实应该是NP0（零），不过一般大家都习惯写成NPO（欧）。 这是Negative-Positive-Zero的缩写用来表示温度特性。 表明NPO的电容温度特性非常好，电容值不随正负温度变化而漂移。 那么我们已经知道，C0G是I类陶瓷中温度稳定性比较好的，温度特性近似为0，满足“负-正-零”的含义。 所以C0G其实和NPO是一样的，只不过是两种标准的两种表示方法（当然电容更小、精度稍差的C0K、C0J等也是NPO电容）。 同样，U2J对应于MIL标准中的组码N750。可以提高焊接质量和效率。
精度是电容器的另一个重要参数，它表示电容值与标称值之间的偏差。精度通常以百分比或以pF为单位表示。在业内，精度常被称为档位，不同档位对应着不同的精度要求。例如，A档的精度为±0.05pF，B档为±0.1pF，C档为±0.25pF，D档为±0.5pF，F档为±1%，G档为±2%，J档为5%，K档为10%，M档为20%。材质是贴片电容器的另一个重要考虑因素，常见的材质包括NPO、X7R、X5R和Y5V等。NPO材料具有较高的稳定性和较小的电容值，X7R材料具有较好的稳定性和较广的电容范围，X5R材料的温度特性较差，但可以实现较大的电容值，而Y5V材料价格较低，产品相对便宜。贴片陶瓷电容的寿命一般较长。CL21C200GBANNNC贴片陶瓷电容
贴片陶瓷电容的引线焊接温度一般较低。CL21C200GBANNNC贴片陶瓷电容
Ⅰ类陶瓷电容器是一种用于高稳定性和低损耗应用的电子元件。它们具有非常高的准确性，并且在施加的电压、温度和频率变化时，电容值保持相对稳定。其中，NP0系列电容器在温度范围为-55至125°C时，具有±0.5%的电容热稳定性。此外，标称电容值的公差可以降低至1%。Ⅱ类陶瓷电容器则适用于不太敏感的应用，其单位容量电容较高。在工作温度范围内，它们的热稳定性一般为±15%，而标称值的公差约为20%左右。与其他类型的电容器相比，多层陶瓷电容器（MLCC）在需要高元件封装密度的情况下具有巨大的优势，尤其是在现代印刷电路板（PCB）中的应用。举例来说，"0402"封装的MLCC器件尺寸为0.4mmx0.2mm。在这样的封装中，通常含有500层或更多的陶瓷和金属层。迄今为止，陶瓷层的超薄厚度约为0.3微米。总结而言，Ⅰ类陶瓷电容器具有高稳定性和低损耗的特点，适用于对电容值要求较高的应用；而Ⅱ类陶瓷电容器具有较高的单位容量电容，适用于不太敏感的应用。多层陶瓷电容器则在需要高元件封装密度时具有优势，可在较小的尺寸中提供更多的陶瓷和金属层。CL21C200GBANNNC贴片陶瓷电容
