CST循环互联应力测试互联应力测试是测试PCB的互联可靠性的一种测试方法。循环互联应力测试是在特殊设计的PCB孔链或线路上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链或线路上产生热量，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀，Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，然后停止加热并对PCB测试样品进行冷却，完成一次加热和冷却循环。多次加热和冷却循环从而检测出孔的互联的可靠性不良。循环互联应力测试的设备体积小，也无需冷却水，压缩空气等辅助设施。循环互联应力测试的速度快。4-6分钟即可完成一次加热和冷却的循环。循环互联应力测试温度准确。每一个测试样品中的每一个测试通道，在测试过程中都实时地进行温度的测试和计算。从而保持测试样品能准确达到设定的温度。上海柏毅试验设备有限公司欢迎您的咨询！ 上海柏毅试验设备有限公司专业提供各类测试系统，详情请电话咨询！上海CAF测试系统设备
离子迁移(CAF)测试是评价电子产品或元件的绝缘可靠性的一种测试方法，将样品置于高温高湿度的环境中，并在相邻的两个绝缘网络之间施加一定的直流电压（偏置电压），在长时间的测试条件下，检测两个网络之间是否有绝缘失效。实践证明，将PCB放置于高温高湿的环境试验箱中，并在线路板上焊接电缆线，施加偏置电压，然后每隔一段时间，将PCB从环境试验箱中取出，进行绝缘电阻测试，这种间断式的测试方法，会漏过很多实际发生的离子迁移。一方面因为将PCB从环境试验箱中取出，PCB会变得干燥，从而导致绝缘电阻的上升，另一方面，当PCB在高温高湿的环境试验箱中承受偏置电压时，离子迁移可能随时发生。上海柏毅试验设备有限公司欢迎您的咨询，我们将竭诚为您服务！ 江苏循环互联应力测试系统品牌上海柏毅试验设备有限公司专业提供各类测试系统，可以随时来电咨询！
面对电子产品越来越小型轻量及高密度封装，因结露吸湿等因素造成的绝缘不良现象暨离子迁移现象日益突出，绝缘电阻劣化（离子迁移）评估系统配之以高温高湿试验箱联动，可高精度连续监测，高效简便评估因离子迁移现象引起的寿命及绝缘电阻劣化相关问题。PCB离子迁移测试系统适用标准：JPCA-ET04。上海柏毅试验设备有限公司的产品和技术都非常成熟。公司拥有技术和产品专业技术100余份，公司研发团队实力雄厚，新品研发效率比较高；通过多年的沉淀积累，拥有多项专业技术，通ISO9001:2015质量管理体系认证，可生产符合MIL、IEC、DIN等各种国际标准的环境试验设备。
微电阻测试系统适用IPC9701A，IPCTM650，IPCTM650。主要特点如下。其主要特点如下：多种失效判断标准设置可以设置电阻低于或高于基准值的比例为失效，或者设置电阻低于或高于某一定值为失效，高温，中温，低温各温区的失效判断标准可以设置。●测试数据多种形式展示实时通道状态,通道电阻以及电阻变化数据表格和曲线图以及失效状态显示●测试中修改测试时间，断点继续。测试过程中可以修改测试循环等设置，测试中断后可以从断点继续测试。●随时测试在测试过程的间隔等待的任意时刻，可以对样品随时启动测试，即时查看样品的电阻。●测试数据自动保存测试系统可以将测试数据自动保存，所有每一次测试数据可以在无人干预下实时自动保存，避免因为断电，停机，计算机错误以及用户错误操作导致的或关闭软件导致的测试数据丢失。●电阻校正系统可以使用标准电阻进行校正，以保证测试结果的准确性。●电缆检测系统可以检测测试电缆的开路或短路故障，以保证测试结果的准确。●多功能测试数据分析软件**的测试数据分析软件，用户可以随时调入测试数据，进行观察和分析。●一键输出测试报告测试完成后，用户自由选择样品信息，测试设置，以及各种测试数据结果。 上海柏毅试验设备有限公司是一家专业做各类测试系统的厂家，集生产、研发、销售于一体。欢迎新老客户咨询！
MIR绝缘电阻测试系统MIR绝缘电阻测试系统的主要用途为：PCB基材，PCB，电容，连接器等元件SMT助焊剂清洗工艺的评价电子绝缘材料，电缆及线材的绝缘的绝缘可靠性测试老化性能评估。上海柏毅试验设备有限公司的产品和技术都非常成熟。公司拥有技术和产品专业技术100余份，公司研发团队实力雄厚，新品研发效率比较高；通过多年的沉淀积累，拥有多项专业技术，通ISO9001:2015质量管理体系认证，可生产符合MIL、IEC、DIN等各种国际标准的环境试验设备。3、总部位于上海，营销中心在昆山，主要工厂在湖南，并且公司在全国有多个办事处和服务网络，在国内各地如天津、东莞、珠海、武汉等拥有办事处，甚至以及步入海外，服务及时上海柏毅试验设备有限公司欢迎您随时咨询！ 上海柏毅试验设备有限公司可以为您提供各种测试系统，如您有需要，请致电！重庆IST测试系统型号
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PCB板的检测是时候要注意一些细节方面，以便更准备的保证产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面的小常识。检测PCB板引线要合理如需要加接周边元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。检测PCB板要保证焊接质量焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，比较好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。检测PCB板不要轻易断定集成电路的损坏不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起的，另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定都能说明集成电路就是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。 上海CAF测试系统设备
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