互联应力测试是测试PCB的互联可靠性的一种测试方法。循环互联应力测试是在特殊设计的PCB孔链或线路上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链或线路上产生热量，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀，Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，然后停止加热并对PCB测试样品进行冷却，完成一次加热和冷却循环。多次加热和冷却循环从而检测出孔的互联的可靠性不良。循环互联应力测试的设备体积小，也无需冷却水，压缩空气等辅助设施。循环互联应力测试的速度快。4-6分钟即可完成一次加热和冷却的循环。循环互联应力测试温度准确。每一个测试样品中的每一个测试通道，在测试过程中都实时地进行温度的测试和计算。从而保持测试样品能准确达到设定的温度。 上海柏毅试验设备有限公司可以提供各种测试系统，有需要可以来咨询！江西离子迁移测试系统
离子迁移测试离子迁移(CAF)测试是评价电子产品或元件的绝缘可靠性的一种测试方法，将样品置于高温高湿度的环境中，并在相邻的两个绝缘网络之间施加一定的直流电压（偏置电压），在长时间的测试条件下，检测两个网络之间是否有绝缘失效。实践证明，将PCB放置于高温高湿的环境试验箱中，并在线路板上焊接电缆线，施加偏置电压，然后每隔一段时间，将PCB从环境试验箱中取出，进行绝缘电阻测试，这种间断式的测试方法，会漏过很多实际发生的离子迁移。一方面因为将PCB从环境试验箱中取出，PCB会变得干燥，从而导致绝缘电阻的上升，另一方面，当PCB在高温高湿的环境试验箱中承受偏置电压时，离子迁移可能随时发生。有效的PCB离子迁移测试，需要将PCB放置于高温高湿的环境试验箱中，并在线路板上焊接电缆线，引出至环境试验箱外的有关测试设备上，以在线路板上施加促进离子迁移发生的偏置电压和进行绝缘电阻测试，同时能实时检测PCB上的泄漏电流。 重庆SIR测试系统型号上海柏毅试验设备有限公司专业提供各类测试系统，有需要可以电话咨询！
HCT测试，Highcurrenttest，耐电流测试，Currentloadingtest耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀，Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。耐电流测试具有快速的特点。耐电流测试具有直观的特点。耐电流测试具有范围较广的特点，所有印制电路板在制板上均可以设置孔链。上海柏毅试验设备有限公司的产品和技术都非常成熟。公司拥有技术和产品**100余份，公司研发团队实力雄厚，新品研发效率比较高；通过多年的沉淀积累，拥有多项技术**，通ISO9001:2015质量管理体系认证，可生产符合MIL、IEC、DIN等各种国际标准的环境试验设备。
MIR绝缘电阻测试系统MIR绝缘电阻测试系统的主要用途为：PCB基材，PCB，电容，连接器等元件SMT助焊剂清洗工艺的评价电子绝缘材料，电缆及线材的绝缘的绝缘可靠性测试老化性能评估。上海柏毅试验设备有限公司的产品和技术都非常成熟。公司拥有技术和产品专业技术100余份，公司研发团队实力雄厚，新品研发效率比较高；通过多年的沉淀积累，拥有多项专业技术，通ISO9001:2015质量管理体系认证，可生产符合MIL、IEC、DIN等各种国际标准的环境试验设备。3、总部位于上海，营销中心在昆山，主要工厂在湖南，并且公司在全国有多个办事处和服务网络，在国内各地如天津、东莞、珠海、武汉等拥有办事处，甚至以及步入海外，服务及时上海柏毅试验设备有限公司欢迎您随时咨询！ 上海柏毅试验设备有限公司专业提供各类测试系统，如您有需要，请致电！
MIR绝缘电阻测试系统主要特点如下。●可灵活选择的测试通道数，系统可提供32*n（n=1，2...）不同数量通道。以应对不同批量试样的测试。●系统模块化结构●高精度绝缘电阻测试.●系统集成试验箱温湿度测试（选配）●Slot测试参数**设置●测试电缆检测●绝缘电阻和漏电流校正●偏置电压极性可变换（选配）●灵活的迁移条件设置●漏电验证测试●测试过程多画面显示，易懂易操作。●高速漏电流监测●样品失效保护●测试中可以修改测试时间●测试中途暂停,中断/继续●测试数据自动保存●**的数据分析和报告软件●测试报告一键输出。上海柏毅试验设备有限公司的产品和技术都非常成熟。公司拥有技术和产品专业技术100余份，公司研发团队实力雄厚，新品研发效率比较高；通过多年的沉淀积累，拥有多项专业技术，通ISO9001:2015质量管理体系认证，可生产符合MIL、IEC、DIN等各种国际标准的环境试验设备。 上海柏毅试验设备有限公司专业提供各类测试系统，欢迎您的咨询！湖北MCR测试系统供应商
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HCT耐电流电阻测试机系统简介HighDensityInterconnections--高密度互联技术HDIHDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术，与传统PCB相比采用激光钻孔技术（又称镭射板），钻孔更小，线路更窄，焊盘大幅度减小，所有单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来，HDI技术的出现，适应幵推进了PCB行业的发展，同时对PCB板的制作和测试要求更高。二、HCT耐电流电阻测试机系统测试目的：耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀应力导致盲孔断裂，从而检测出孔链的互联可靠性能。 江西离子迁移测试系统
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