电子产品高低温循环测试电子产品或元器件的互联可靠性中较重要的是各回路的互联电阻。互联可靠性一般通过高低温循环进行测试,高低温循环测试是将测试样品交替置于高温和低温环境一定的时间,如高低温冲击箱,热油试验箱等。并检测测试样品的各种电性能的变化情况。从而得到产品的可靠性和寿命等有关数据,电子产品或元器件的高低温循环测试中的互联电阻测试方法离线测试。一般是在试验箱外对待测试产品进行各项电性能测试后,再放入高低温循环测试试验箱,经过一定时间的高低温循环测试后,将待测试样品取出,再次进行各项电性能测试,如此循环重复多次,直到设定的测试循环数完成或待测试样品失效。由于离线测试需要中途停止高低温循环并将待测试产品取出试验箱后进行测试,一方面无法进行高频率的测试,一般只能几十或上百循环才能进行一次测试,另一方面,测试中产品如果发生失效,只能在下一次测试时才能发现,并且无法得到产品发生失效的具体循环数,这样对于一些产品质量相差不大的产品或批次无法进行甄别。 上海柏毅试验设备有限公司是一家专业做各类测试系统,集生产研发销售于一体的公司,欢迎新老客户来电咨询!湖北高电流测试系统维修
通过对加速老化进行了专题研究,包括从1h蒸汽老化到一个月或数个月的湿热条件测试技术。氧化是锡合金的主要原因,而扩散是贵金属涂层的主要原因。电子制造业界通常的做法是,对锡合金采用8~24h的蒸汽老化;对主要由扩散而引起品质下降的镀层,采用115℃、16h干热老化;对品质下降机理不明的镀层,则采用蒸汽老化。对不同因素影响所导致的焊接质量下降采取一定的老化措施,不仅可以保证SMT加工的顺利进行,也可以保证PCBA加工的直通率,从而达到提高贴片加工的生产效率和良品率。 广东循环互联应力测试系统生产厂家各种测试系统,就选上海柏毅试验设备有限公司,用户信赖之选,想了解详细情况,请来电!
离子迁移(CAF)测试是评价电子产品或元件的绝缘可靠性的一种测试方法,将样品置于高温高湿度的环境中,并在相邻的两个绝缘网络之间施加一定的直流电压(偏置电压),在长时间的测试条件下,检测两个网络之间是否有绝缘失效。实践证明,将PCB放置于高温高湿的环境试验箱中,并在线路板上焊接电缆线,施加偏置电压,然后每隔一段时间,将PCB从环境试验箱中取出,进行绝缘电阻测试,这种间断式的测试方法,会漏过很多实际发生的离子迁移。一方面因为将PCB从环境试验箱中取出,PCB会变得干燥,从而导致绝缘电阻的上升,另一方面,当PCB在高温高湿的环境试验箱中承受偏置电压时,离子迁移可能随时发生。上海柏毅试验设备有限公司欢迎您的咨询,我们将竭诚为您服务!
PCB板的检测是时候要注意一些细节方面,以便更准备的保证产品质量,在检测PCB板的时候,我们应注意下面的小常识。PCB检测常识1、严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器,当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时,首先要弄清该机底盘是否带电,否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路,波及集成电路,造成故障的进一步扩大。2、检测PCB板要注意电烙铁的绝缘性能不允许带电使用烙铁焊接,要确认烙铁不带电,比较好把烙铁的外壳接地,对MOS电路更应小心,能采用6~8V的低压电路铁就更安全。 上海柏毅试验设备有限公司可以为您提供各种测试系统,随时欢迎您的咨询!
导通孔热应力:试验样品先在135度至149度下烘烤至少4小时,后放入干燥冷却至室温,然后用夹子取出样品,涂布肋焊济(含表面及孔内),接着去除表面的锡渣且让样品漂在288±5℃的锡炉表面,10+1/-0秒(不可用夹子夹住样品),然后用夹子取出样晶冷却到室温后制作切片查看电镀孔内的金属和铜箔变,若有隐患性变化异常2、爆板测试:将样品切成15M10M一块小板,然后将锡炉温度调至288做爆板测试,浸锡3次,每次105,之后检验外观并取样切片观察:检查项目为外观有无分层气泡、线纹显露现象:孔壁、孔壁剥离、孔转角裂痕、焊盘剥离、孔破、ICD并看有无掉油墨(每一次试锡均要看)现象等3.低温存贮:试验样品在低温-40℃箱中保持72浊小时,然后在常温下恢复2小时后检测。要求:不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形(要符合过波峰后变形判定要求)等现象(过孔处借助显微镜看),不符合要求。4、冷热冲击:把样品放入温度为60℃的恒温箱中保持1小时,然后让其有5分钟内温度降低到-30℃的恒温箱中保持1小时,然后让其在1分钟内温度升到60℃保持1小时,接着又改变其温度到30℃如此共20个循环样品在高温60℃下取出,然后在常温下恢复2小时的检测。要求:不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形。 上海柏毅试验设备有限公司可以提供各种测试系统,可以来电咨询!重庆MCR测试系统型号
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TDR测试目前主要使用于PCB(印制电路板)信号线、以及器件阻抗的测试。影响TDR测试精度有很多的原因,主要有反射、校准、读数选择等,反射会导致较短的PCB信号线测试值出现严重偏差,特别是在使用TIP(探针)去测试的情况下更为明显,因为TIP和信号线接触点会导致很大的阻抗不连续,导致反射发生,并导致附近三、四英寸左右范围的PCB信号线的阻抗曲线起伏。比如单端信号线,差分信号线,连接器等。这种测试有一个要求,就是和实际应用的条件相结合,比如实际该信号线的信号上升沿在300ps左右,那么TDR的输出脉冲信号的上升沿也要相应设置在300ps附近,而不使用30ps左右的上升沿,否则测试结果可能和实际应用有比较大的差别。 湖北高电流测试系统维修
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