平板探测器基本参数
  • 品牌
  • 煜影
  • 型号
  • 4343SA;3543SA;4343WA;
  • 类型
  • X射线探测器
  • 加工定制
平板探测器企业商机

    数字化X线探测器有多重分类。按照传感器阵列形状的不同,可分为平板探测器和线阵探测器。按照光子信号的转换方式的不同,可分为积分式探测器和单光子计数式探测器。此外,光学传感面板一般都由光电转化层和TFT阵列开关等寻址电路组成,按照这两部分的组成材料,可分为:非晶硅探测器、CMOS/单晶硅探测器、IGZO探测器、非晶硒探测器和CdTe/CZT(碲化镉/碲锌镉)探测器等。非晶硅、IGZO、CMOS和柔性基板四大传感器技术均有其特定的终端应用场景。但非晶硅是目前**主流的X线探测器传感器技术,具有大面积、工艺成熟稳定、普通放射的能谱范围响应好、材料稳定可靠、环境适应性好等特点,可同时满足静态和动态探测器的需求。全球主流医学影像**设备厂商如GE医疗、飞利浦、西门子等的主要产品均采用此技术。 像素尺寸:是指成像有效区域长度与像素数之比,或表示为相邻像素的中心距离。无锡无线平板探测器产品介绍

    数字化X线影像(DR)的特点及优点:1、数字影像(DR)具有图像清晰细腻、高分辨率、广灰阶度、信息量大、动态范围大。2、密度分辨率高、获取更多影像细节是数字化X线影像(DR)优于普通放射影像**重要的特点。3、DR投照速度快,运动伪影的影响很小。尤其对于哭闹易动的儿童和不耐屏气的老年患者。4、DR成像具有辐射小。由于数字化X线影像(DR)的平板探测器的灵敏度远高于普通X线片,所以它只需要比较小的能量就可获得满意的图像。拍摄数字化X线影像(DR)要比普通影像辐射量减少30%—70%。5、数字化影像对骨结构、关节软骨及软组织的显示优于传统的X线影像,数字化影像易于显示纵膈结构如血管和气管,对结节性的病变的检出率高于传统的X线影像。 深圳购买平板探测器厂家现货公司拥有多年研发生产经验,用心探索,探测器性能稳定,准度高,性价比高,提供技术支持服务产品。

    像素单元是一个面积单位,相当于每个薄膜晶体管单元为139微米×139微米,整块43厘米×43厘米的面积布满了944万像素单元,近千万像素,对应的一般分辨率在3.6LP/mm,毫米单元可以看到3.6个线对,清晰度非常高,可以清晰到看到骨纹理的细节。设计单元太大,则无法看到病灶点的细节,而像素单元太小,则需要提高每个像素单元的入射光子数量,则提高了X光的剂量,对被照体产生伤害。139微米的比较好设计即保障了清晰度,同时也充分利用了入射剂量,减少了对被照体的伤害。除了薄膜晶体管阵列对应的像素单元,芯片设计的是否直接bonding在TFT上也是一个**工艺,一般分为直接bonding在TFT上,该技术为CHIPONGLASS,“COG”。该技术无中间层,提高了转换率无中间层衰减。其它技术则通过软性电路板中间层连接,提高了损耗。总结来看,直接生长工艺的碘化铯非晶硅TFT平板、具备毫秒级反应的工作流、139微米的像素单元设计和芯片直接bonding在TFT上,为目前平板的**设计和比较好设计。

    平板探测器的空间分辨率指图像空间范围内的解像力或解像度,以能够分辨清楚图像中黑白相间线条的能力来表示。黑白相间的线条称为线对,一对黑白相间的线条称为一个线对。分辨率的线性表达单位是线对/毫米(LP/mm)。在单位宽度范围内能够分辨清楚线对数越多,表示图像空间分辨率越高。图像分辨率可用分辨率测试卡直接测出。但空间分辨率的提高不是无限的,与探测器对X射线光子的检测灵敏度、动态范围、信噪比等有密切关系。实际成像中,影像分辨率的因素有很多:如X射线焦点、曝光时间、探测器感官灵敏度、计算机图像处理、显示器性能等。系统中每个因素发生变化,都会影响整个系统的分辨率。 像素尺寸太小,会增加图像噪声;像素尺寸太大,会降低图像分辨率。

    X光机是一种将电能转化为X光的设备,普通X光机主要由控制台、高压发生器、机头、工作台及各种机械装置组成。这种装置是通过X光管实现的,所以X光管成为X光机的内核部件。因为每根X射线管的材料和结构都已经确定,所以极间绝缘强度和阳极热容量是有限的。工作时管电压、管电流和施加管电压的时间的任何组合都不能超过X射线管的公差,否则有立即损坏X射线管的危险。X射线机的高压部分、控制部分、灯丝加热部分、过载保护部分和限时部分均设置好,以保证X射线管的正常工作。 密度分辨率高、获取更多影像细节是数字化X线影像(DR)优于普通放射影像**重要的特点。上海医疗平板探测器常用知识

一张简单的X射线图像,使得许多造成次品的原因一目了然。无锡无线平板探测器产品介绍

    间接转换平板探测器由碘化铯等闪烁晶体涂层与薄膜晶体管(ThinFilmTransistor,TFT)或电荷耦合器件(ChargeCoupledDevice,CCD)或互补型金属氧化物半导体(ComplementaryMetalOxideSemiconductor,CMOS)构成。间接转换平板探测器的工作过程一般分为两步,首先闪烁晶体涂层将X线的能量转换成可见光;其次TFT或者CCD,或CMOS将可见光转换成电信号。由于在这过程中可见光会发生散射,对空间分辨率产生一定的影响。虽然新工艺中将闪烁体加工成柱状以提高对X线的利用及降低散射,但散射光对空间分辨率的影响不能完全消除。无锡无线平板探测器产品介绍

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