杭州智能平板探测器技术指导

    非晶硅平板探测器为间接数字化X线成像，其基本结构为表面是一层闪烁体材料(碘化铯或硫氧化钆)，再下一层是以非晶体硅为材料的光电二极管电路，底层为电荷读出电路。位于探测器表面的闪烁体将透过人体后衰减的X线转换为可见光，闪烁体下的非晶硅光电二极管阵列又将可见光转换为电信号，在光电二极管自身的电容上形成存储电荷，每个像素的存储电荷量与入射X线强度成正比，在控制电路的作用下，扫描读出各个像素的存储电荷，经A/D转换后输出数字信号，传送给计算机进行图像处理从而形成X线数字影像。便携DR检测系统一般由射线机、数字探测器阵列、计算机、软件、电缆、电源线、网线等组成。杭州智能平板探测器技术指导

    平板探测器（简称FPD），按工作模式，可分为静态和动态两种。静态平板探测器是指单次X射线或由单次X射线组合的序列拍片下成像的平板探测器（简称FPD）。利用静态平板探测器制造的数字化X射线影像系统在成像时，主要凸显被检测物体的大小和形状，无时间维度上的变化。动态平板探测器是指脉冲式或连续X射线曝光拍片下成像的平板探测器（简称FPD）。相比静态而言，增加了时间维度的连续观察摄像功能，能在**的情况下动态观察被检测物体的情况，可更好地满足特定使用需求。 济南无线平板探测器技术指导按照传感器阵列形状不同，数字化 X 线探测器可分为平板探测器和线阵探测器。

    数字化X线摄影(DigitalRadiography，简称DR)，是上世纪90年代发展起来的X线摄影新技术。是由电子暗盒、扫描控制器、系统控制器、影像监示器等组成。以其更快的成像速度、更便捷的操作、更高的成像分辨率等优点，成为数字X线摄影技术的主导方向，并得到世界各国的临床机构和影像学**认可。DR的技术主要是平板探测器，平板探测器是一种精密和贵重的设备，对成像质量起着决定性的作用，熟悉探测器的性能指标有助于我们提高成像质量和减少X线辐射剂量。

    X-RAY检测设备的应用非常***，可用于锂电池检测等电池行业、电路板行业、半导体封装、汽车行业、电路板组装行业等，可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损探伤检测。以观察和测量包装后内部物体的位置和形状，并观察内部状况，确认产品是否合格，真正的做到无损检测。X射线工业检测的优点：1、X射线成像非常直观。2、X射线检测作为薄壁铸件的无损检测具有很高的灵敏度。3、X射线测试对铸件的表面光洁度没有严格的要求。4、X射线测试结果在各种材料之间几乎没有差异。 数字影像(DR)具有图像清晰细腻、高分辨率、广灰阶度、信息量大、动态范围大。

    CR和DR存在一些共同点。1、DR和CR将X射线图像信息转换成数字图像信息。与传统的X射线相比，检查员的工作量，工作效率和胶片消耗都具有明显的优势。CR和DR技术不仅省去了薄膜冲洗工艺，而且减少了化学药品的消耗，并且可以很好地控制质量。2、DR和CR都具有较宽的动态范围和较宽的曝光范围。当X射线曝光参数不足时，可以获得良好的图像。透照的成功率很高，可以有效地减少回收率，并减少废品率。减少胶片消耗有利于节省资源，检查人员的工作量也相对减少。3、DR和CR获取数字信号图像，并根据需要通过图像处理系统实现图像优化，改善图像细节，达到比较好视觉效果，提高图像质量。 静态平板探测器侧重分辨率和感光效率，在图像性能上强调单帧大动态范围。无锡乳腺平板探测器厂家

一张简单的X射线图像，使得许多造成次品的原因一目了然。杭州智能平板探测器技术指导

    像素单元是一个面积单位，相当于每个薄膜晶体管单元为139微米×139微米，整块43厘米×43厘米的面积布满了944万像素单元，近千万像素，对应的一般分辨率在3.6LP/mm,毫米单元可以看到3.6个线对，清晰度非常高，可以清晰到看到骨纹理的细节。设计单元太大，则无法看到病灶点的细节，而像素单元太小，则需要提高每个像素单元的入射光子数量，则提高了X光的剂量，对被照体产生伤害。139微米的比较好设计即保障了清晰度，同时也充分利用了入射剂量，减少了对被照体的伤害。除了薄膜晶体管阵列对应的像素单元，芯片设计的是否直接bonding在TFT上也是一个**工艺，一般分为直接bonding在TFT上，该技术为CHIPONGLASS,“COG”。该技术无中间层，提高了转换率无中间层衰减。其它技术则通过软性电路板中间层连接，提高了损耗。总结来看，直接生长工艺的碘化铯非晶硅TFT平板、具备毫秒级反应的工作流、139微米的像素单元设计和芯片直接bonding在TFT上，为目前平板的**设计和比较好设计。 杭州智能平板探测器技术指导

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