平板探测器基本参数
  • 品牌
  • 煜影
  • 型号
  • 4343SA;3543SA;4343WA;
  • 类型
  • X射线探测器
  • 加工定制
平板探测器企业商机

    非晶硅平板探测器为间接数字化X线成像,其基本结构为表面是一层闪烁体材料(碘化铯或硫氧化钆),再下一层是以非晶体硅为材料的光电二极管电路,底层为电荷读出电路。位于探测器表面的闪烁体将透过人体后衰减的X线转换为可见光,闪烁体下的非晶硅光电二极管阵列又将可见光转换为电信号,在光电二极管自身的电容上形成存储电荷,每个像素的存储电荷量与入射X线强度成正比,在控制电路的作用下,扫描读出各个像素的存储电荷,经A/D转换后输出数字信号,传送给计算机进行图像处理从而形成X线数字影像。X-ray检测是一种无损的物理**方法,在不破坏芯片情况下,利用X射线**元器件,检测内部封装情况。常州动态平板探测器产品介绍

    灵敏度:探测器输出可检测信号时所需要的**少输入信号强度。非晶硅探测器的灵敏度由四个方面的因素决定:X射线吸收率,X射线-可见光转换系数,填充系数和光电二极管可见光-电子转换系数。通常用X射线灵敏度S表示。如可标注某探测器X射线灵敏度S为:S~1000e-/nGy/pelDN-5Beam。表示该探测器在标准DN-5X射线下每nGy在单个像素上产生的电荷数为1000个。由于X射线灵敏度S与线质有关通常同时给出线质标准如:DN-5Beam。探测器灵敏度精度越高越好,好的探测器灵敏度能达到1个光子。 深圳智能平板探测器常用知识数字影像(DR)具有图像清晰细腻、高分辨率、广灰阶度、信息量大、动态范围大。

    根据探测器的闪烁体材料,可分为碘化铯(CsI)平板和硫氧化钆(GdOS)平板两种。二者成像原理基本一致,不过因探测材料不同,成本及性能有明显差异:1)与碘化铯不同,GdOS不需要长时间蒸镀沉积过程,生产工艺简单,产品稳定可靠,成本较CsI低20%—30%;2)相较于GdOS,针状碘化铯晶体的X射线转换效率高30%—40%,横向光扩散也更小,具有更高的空间分辨率。因此,碘化铯平板的DQE更高,成像更清晰。根据IHSMarkit预测,在闪烁体领域,凭优异的性能,碘化铯将进一步挤占GdOS的市场份额。

    DR是射线数字成像检测的英文简称,工业领域也叫X射线探伤,现大部分采用数字平板。DR可以对缺陷进行定性分析,比较直观。首先,X射线对体积型缺陷比较敏感。在检测进行时,DR检测系统对工件表面要求不高,它是X射线穿透待检物后在平板探测器上接收经过检测物吸收后的光电子,再由计算机和图像软件处理得到明暗区分的图片,从而观测缺陷的种类和估算其大小,图像易于保存,所以可以用于定性和存档。X射线易于检测物体内部的气泡、缩孔、夹杂但难于确定深度方向的尺寸。 线阵与平板相似,不过只有一行像素,因此要形成二维图像,需要使用如传送装置增加时间维度。

    直接数字化X线摄影技术的关键在于探测器技术的发展,其主要是通过入射X线光子在硒层中产生电子-空穴对,在顶层电极和集电矩阵间外加高电压电场的作用下,电子和空穴向反方向移动,形成信号电流,被相应单元的接受电极所收集,形成信号电荷,每个像素都有一个场效应管,起开关作用,在读取控制信号的作用下,依次读出并经放大后被同步转换成数字图像信号。平板数字化X线机具有动态范围广、曝光宽容度宽的特点,因而允许摄影中的技术误差,即使在一些曝光条件难以掌握的部位,也能获得很好的图像。由于采用了直接数字化,拍摄的X光片信息量**丰富,可以根据临床需要进行各种图像后处理,如各种图像滤波、窗宽窗位调节、放大漫游、图像拼接以及距离、面积、密度测量等丰富的功能,为影像诊断中的细节观察、前后对比、定量分析提供技术支持,改变了以往X光平片固定影像的局限性,提供了大量临床诊断信息。由于其大尺寸、多像素成像板的贡献,**提高了X光胶片的清晰度及细节分辨率,成像综合水平远远超过普通X光平片;同时有助于实现普通X线摄影图像的数字化存储和远距离调阅、交流等方便应用 窗位(window level)又称窗水平,在图像显示过程中表示图像灰阶的中心位置。深圳动态平板探测器功能

像素尺寸:是指成像有效区域长度与像素数之比,或表示为相邻像素的中心距离。常州动态平板探测器产品介绍

    平板探测器是一种半导体检测器,是数字化摄影的主要部件。目前平板探测器一般可分间接式的CsI(a-Si)(碘化铯,非晶硅)平板探测器和直接式的a—Se(非晶硒)平板探测器,其作用是将X线的光量子信号转换成数字信号。机房环境对平板探测器的影响很大,适当的温湿度是维持探测器正常运行的必要条件。首先要保持设备环境温度的恒定,不要将探测器置于30℃以上的环境中;其次要经常观察探测器内部温度的变化,确保其稳定性,通常床上探测器为(40±3)℃,壁装支架探测器为(38±3)℃。有文章认为环境温度达到49℃后,每提高1.1℃,电子元器件的故障率增加约100%。平板探测器如果置于温度过高的环境,可致信息读出错误,并可能损坏探测器。环境湿度高会降低元器件的绝缘性能;灰尘多会影响成像效果,并可能遮盖探测器冷却设备的入口,导致探测器散热不良。平板探测器是精密电子设备,在使用过程中会出现探测器矩阵的某一行或某一列的像素失效,在图像上表现为点状或细线状伪影,其原因是在电场作用下导体中的电子发生定向运动出现了空洞,丧失了原有的成像功能。平板探测器的定时校准可以将失效的像素屏蔽。因此,探测器的定时校准是极其必要的。 常州动态平板探测器产品介绍

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