平板探测器(FPD),是数字化X线摄影(DR)系统的**装备,起到X线探测作用,其性能直接决定数字化X线摄影的成像质量。在全球范围内,数字化X线摄影系统主要应用于医学诊断领域,需求占比达到75%以上,因此医用平板探测器市场规模大。数字化X线摄影技术于20世纪90年代开始发展,是一种新型医疗成像技术,具有成像速度快、图像分辨率高、动态范围大、操作简单、辐射小等优点,骨结构、关节软骨、软组织等显像效果优,可用于儿童、老年患者疾病诊断与医疗领域,是现阶段X线摄影技术发展的主要方向。在此背景下,数字化X线摄影市场空间不断增大,带动医用平板探测器需求不断增长窗宽(window width)表示所显示信号强度值的范围。深圳静态平板探测器厂家电话
X射线管包含有阳极和阴极两个电极,分别用于用于接受电子轰击的靶材和发射电子的灯丝。两极均被密封在高真空的玻璃或陶瓷外壳内。X射线管供电部分至少包含有一个使灯丝加热的低压电源和一个给两极施加高电压的高压发生器。当钨丝通过足够的电流使其产生电子云,且有足够的电压(千伏等级)加在阳极和阴极间,使得电子云被拉往阳极。此时电子以高能高速的状态撞击钨靶,高速电子到达靶面,运动突然受到阻止,其动能的一小部分便转化为辐射能,以X射线的形式放出,以这种形式产生的辐射称为轫致辐射。改变灯丝电流的大小可以改变灯丝的温度和电子的发射量,从而改变管电流和X射线强度的大小。改变X光管激发电位或选用不同的靶材可以改变入射X射线的能量或在不同能量处的强度。由于受高能电子轰击,X射线管工作时温度很高,需要对阳极靶材进行强制冷却。虽然X射线管产生X射线的能量效率十分低下,但是在目前,X射线管依然是实用的X射线发生器件,已经广泛应用于X射线类仪器。目前医疗用途主要分为诊断用X射线管和医疗用X射线管。 无锡静态平板探测器应用范围平板探测器是数字化 X 线影像系统**部件之一。
CT就像是影像设备家族的一员大将,CT的英文全称是ComputedTomography,中文名是X线计算机断层扫描。所谓“断层”,通俗来说是横截面。X射线就像是CT的这把隐形刀,射线穿过人体之后,由于人体不同结构的密度不同,对射线的衰减程度不同,使得穿过人体射线的强度出现了差异,借助探测器进行探测X射线信号,***通过图像重建得到横断面的影像。从上述的描述中可以看出,在硬件组成方面,CT的**部件也是X线球管和探测器,X线球管和探测器位于环形机架上。与DR不同的是,CT使用的不是平板探测器,而是弧形的线探测器(宽度较窄),之所以要用这种探测器,主要因为CT使用的射线束是扇形束(DR使用的是锥形束)。对于探测器的材质,主要分为固体探测器和气体探测器。
高压发生器的主要作用是供给X射线管阴、阳两极直流高压和灯丝加热电压。其主要由电源电路、高压电路、灯丝电路、控制电路、应用设备电路及封装以上电路的箱体等组成。电源电路主要起到将电源与高压发生器其他电路隔离、给其他电路供电的作用。高压电路主要将交流低电压(220V/380V)升压至直流高电压(150kV),从而给X射线管供电。灯丝电路主要将低电压(220V/380V)降压至电压(12V),从而给灯丝供电,加热灯丝产生自由电子。控制电路主要用于控制高压发生器的输出电压、输出灯丝电流和加载时间,同时与其他X射线设备影像链部件通讯,保证曝光的准确性。应用设备电路:高压发生器除了给X射线管供电,同时留有给其他设备供电的电路,如平板探测器、限束器等。 X光的成像过程是X光球管光源照射物体衰减后形成了信号具有差异的X光信息,通过平板探测器去采集这些信息。
DR是射线数字成像检测的英文简称,工业领域也叫X射线探伤,现大部分采用数字平板。DR可以对缺陷进行定性分析,比较直观。首先,X射线对体积型缺陷比较敏感。在检测进行时,DR检测系统对工件表面要求不高,它是X射线穿透待检物后在平板探测器上接收经过检测物吸收后的光电子,再由计算机和图像软件处理得到明暗区分的图片,从而观测缺陷的种类和估算其大小,图像易于保存,所以可以用于定性和存档。X射线易于检测物体内部的气泡、缩孔、夹杂但难于确定深度方向的尺寸。 平板探测器实时成像检测技术的数字平板有三种:非晶硅(a-Si)、非晶硒(a-Se)、CMOS。深圳无线平板探测器应用范围
平板探测器在安检领域的应用包括公共场所安检、车辆集装箱检查、可疑包裹排查等。深圳静态平板探测器厂家电话
闪烁体除了材料区别,还有工艺区分,主要分为直接生长型和贴膜型。1.直接生长型主要为闪烁体晶体通过专业设备蒸镀在非晶硅TFT上,大致形式为将非晶硅TFT倒置在专业蒸镀设备上,这类型机器每台约为1000万人民币,可以精确到微米级的晶体生长。约10小时后,晶体直接生长在TFT上,再通过惰性化学物质将晶体长期封装在TFT上。该工艺十分复杂,设备高昂,但直接生长的碘化铯工艺和材料可以确保在低剂量下图像效果为比较好效果。2.除了直接蒸镀就为贴膜工艺,将晶体放到膜上然后通过贴合到TFT表面,该种工艺多了一层中间的转换层降低了转换效率,另外贴合分为全自动覆膜机贴合和人工贴合。该工艺对胶水要求高,要求比例均匀和贴合工艺正确,不然会出现脱落和不均匀影响图像效果,类似于手机贴膜,不能出现气泡和脱胶等现象。 深圳静态平板探测器厂家电话
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