现在的电子产品几乎都把***的轻、薄设计作为企业竞争优势的抓手之一,电子产品的内部就变得更复杂,元器件越来越小但算力却几何倍数提升。这对加工和检验环节提出了新的挑战,常规的检查方法:视觉检查,光学检查,电测试和超声检查等很难同时满足既能检测的准确又能跟得上量产速度。目前行业内越来越多人认可X射线检测的准确性、可靠性和快速成像优势。X射线的一项明显特点就是穿透性强,在射线穿透检材后再接收衰减程度不一的射线并通过软件处理成像就可以非常直观的发现缺陷。这项技术在医疗诊断和工业检测中都有非常大范围的应用,并且检测过程是不会破坏检材的也不会影响检材使用性能。 静态平板探测器侧重分辨率和感光效率,在图像性能上强调单帧大动态范围。杭州工业平板探测器技术参数
首先,DR要有一个良好的清洁环境,并经常保持清洁,严格防尘,以防污染。其次,震动也会对机架和平板探测器产生影响,因此,在实际操作过程中,操作人员一定要防止探测器与探测器外壳发生碰撞而产生震动。再者,温度和湿度也是影响电气系统、平板探测器正常运行的重要因素。另外,校正是进行DR日常维护保养中非常重要的环节,需要对设备定期进行校准。校准的内容主要包括:球管校正和平板探测器校正,平板探测器校正又主要包括增益校准和缺陷校准两个方面。通常校准时间定为半年一次,如果有特殊情况,则应3个月进行一次。 济南工业平板探测器应用范围窗位(window level)又称窗水平,在图像显示过程中表示图像灰阶的中心位置。
动态范围是衡量探测器性能的一个关键指标。是指探测器能够线性地探测出X射线入射剂量的变化,是比较低剂量与比较高剂量之比。动态范围大,密度分辨率高,是DR系统优于传统放射影像系统**重要的特点,它可以得到更多的影像细节,检出能力高于传统影像。要正确表达探测器的动态范围,必须具有足够位数的深度。以往12位影像只能记录4096等级灰度,不能满足DR影像信号的完整记录。所以目前大多数DR系统采用16位,灰度可达到65536,可以反映很小密度的层次变化。灰阶差异越明显,对比度越大,分辨得就越清楚。
无损探伤是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下,对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。常用无损探伤方法:1、超声波探伤:利用超声能透入金属材料的深处,并由一截面进入另一截面时,在界面边缘发生反射的特点来检查零件缺陷的一种方法,当超声波束自零件表面由探头通至金属内部,遇到缺陷与零件底面时就分别发生反射波来,在萤光屏上形成脉冲波形,根据这些脉冲波形来判断缺陷位置和大小。2、射线探伤(X射线、γ射线):利用射线穿透物体来发现物体内部缺陷的探伤方法。3、磁粉探伤:是用来检测铁磁性材料表面和近表面缺陷的一种检测方法。当工件磁化时,若工件表面有缺陷存在,由于缺陷处的磁阻增大而产生漏磁,形成局部磁场,磁粉便在此处显示缺陷的形状和位置,从而判断缺陷的存在。 公司拥有多年研发生产经验,用心探索,探测器性能稳定,准度高,性价比高,提供技术支持服务产品。
随着版面密度的提高和器件的体积越来越小,在设计版面时,使ICT测试的点空间变得越来越小,而且,对复杂版材而言,如果直接从SMT生产线送到功能测试岗位,不仅会导致产品合格率降低,还会增加电路板的故障诊断与维修费用,即使造成交货延误,在当今社会激烈竞争的市场上,如果用X-ray检验代替ICT检验,就能保证功能测试的生产轨迹,此外,在SMT生产中采用X-ray进行批量检验,可以减少甚至消除批量误差,值得注意的是:对于ICT不能测量的焊锡过少或过多,此外,还可以测量冷汗、焊接、气孔等X-ray,并且通过ICT甚至功能检测很容易检测出这些缺陷,从而影响了产品的寿命。虽然X-ray无法检测到设备的电学缺陷,但是这些可以通过功能测试来检测,一句话,增加X-ray检测方法不仅不会遗漏制造过程中的缺陷,同时也发现了一些ICT不能发现的缺陷。 拍摄数字化X线影像(DR)要比普通影像辐射量减少30%--70%。苏州工业平板探测器常用知识
非晶硒平板探测器的转换效率比较高,其动态范围很广,空间分辨率也高,成像清晰度高,图像锐度高。杭州工业平板探测器技术参数
平板探测器(FPD),是数字化X线摄影(DR)系统的**装备,起到X线探测作用,其性能直接决定数字化X线摄影的成像质量。在全球范围内,数字化X线摄影系统主要应用于医学诊断领域,需求占比达到75%以上,因此医用平板探测器市场规模大。数字化X线摄影技术于20世纪90年代开始发展,是一种新型医疗成像技术,具有成像速度快、图像分辨率高、动态范围大、操作简单、辐射小等优点,骨结构、关节软骨、软组织等显像效果优,可用于儿童、老年患者疾病诊断与医疗领域,是现阶段X线摄影技术发展的主要方向。在此背景下,数字化X线摄影市场空间不断增大,带动医用平板探测器需求不断增长杭州工业平板探测器技术参数
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