云南超薄平板探测器

DR是射线数字成像检测的英文简称，工业领域也叫X射线探伤，现大部分采用数字平板。DR可以对缺陷进行定性分析。X射线对体积型缺陷比较敏感。在检测进行时，DR检测系统对工件表面要求不高，它是X射线穿透待检物后在平板探测器上接收经过检测物吸收后的光电子，再由计算机和图像软件处理得到明暗区分的图片，从而观测缺陷的种类和估算其大小，图像易于保存，所以可以用于定性和存档。X射线易于检测物体内部的气泡、缩孔、夹杂但难于确定深度方向的尺寸。 非晶硒平板检测器主要由非晶硒层TFT组成。云南超薄平板探测器

非晶硅平板探测器是间接数字化X线成像，其表面是一层闪烁体材料(碘化铯或硫氧化钆)，再下一层是以非晶体硅为材料的光电二极管电路，底层为电荷读出电路。位于探测器表面的闪烁体将透过人体后衰减的X线转换为可见光，非晶硅光电二极管阵列又将可见光转换为电信号，在光电二极管自身的电容上形成存储电荷，每个像素的存储电荷量与入射X线强度成正比，在控制电路的作用下，扫描读出各个像素的存储电荷，经A/D转换后输出数字信号，传送给计算机进行图像处理从而形成X线数字影像。 宁波平板探测器技术参数新能源电池行业X射线检测主要用于动力电池检测、消费电池检测和储能电池检测等。

评价平板探测器成像质量的性能指标主要有两个：量子探测效率(Detective Quantum Efficiency，DQE)和空间分辨率。DQE决定了平板探测器对不同组织密度差异的分辨能力；而空间分辨率决定了对组织细微结构的分辨能力。考察DQE和空间分辨率可以评估平板探测器的成像能力。不同类型的平板探测器因为材料、结构、工艺的不同而造成DQE和空间分辨率的差异。DQE影响了对组织密度差异的分辨能力，而空间分辨率影响了对细微结构的分辨能力。还没有一款DQE和空间分辨率都做得很高的平板探测器，所以需要在二者间做一个平衡。

灵敏度：探测器输出可检测信号时所需要的至少输入信号强度。非晶硅探测器的灵敏度由四个方面的因素决定：X射线吸收率，X射线-可见光转换系数，填充系数和光电二极管可见光-电子转换系数。通常用X射线灵敏度S表示。如可标注某探测器X射线灵敏度S为：S～1000e-/nGy/pelDN-5Beam。表示该探测器在标准DN-5X射线下每nGy在单个像素上产生的电荷数为1000个。由于X射线灵敏度S与线质有关通常同时给出线质标准如：DN-5Beam。探测器灵敏度精度越高越好，好的探测器灵敏度能达到1个光子。 静态、动态平板的架构差异不大，针对不同终端使用场景，在工作模式、设计思路和参数设置上有所不同。

由于采用了直接数字化，拍摄的X光片信息量丰富，可以根据临床需要进行各种图像后处理，如各种图像滤波、窗宽窗位调节、放大漫游、图像拼接以及距离、面积、密度测量等丰富的功能，为影像诊断中的细节观察、前后对比、定量分析提供技术支持，改变了以往X光平片固定影像的局限性，提供了大量临床诊断信息。由于其大尺寸、多像素成像板的贡献，提高了X光胶片的清晰度及细节分辨率，成像综合水平远远超过普通X光平片；同时有助于实现普通X线摄影图像的数字化存储和远距离调阅、交流等方便应用。 像素尺寸太小，会增加图像噪声。反之太大，会降低图像分辨率。四川DR成像平板探测器

平板探测器的灵敏度远高于普通X线片，只需要比较小的能量就可获得满意的图像。云南超薄平板探测器

数字化X线探测器有多种分类。按照传感器阵列形状的不同，可分为平板探测器和线阵探测器。按照光子信号的转换方式的不同，可分为积分式探测器和单光子计数式探测器。此外，光学传感面板一般都由光电转化层和TFT阵列开关等寻址电路组成，按照这两部分的组成材料，可分为：非晶硅探测器、CMOS/单晶硅探测器、IGZO探测器、非晶硒探测器和CdTe/CZT（碲化镉/碲锌镉）探测器等。非晶硅、IGZO、CMOS和柔性基板四大传感器技术均有其特定的终端应用场景。非晶硅是目前主流的X线探测器传感器技术，具有大面积、工艺成熟稳定、普通放射的能谱范围响应好、材料稳定可靠、环境适应性好等特点，可同时满足静态和动态探测器的需求。 云南超薄平板探测器

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