合肥智能平板探测器技术指导

常用无损探伤方法：1、超声波探伤：利用超声能透入金属材料的深处，并由一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点来检查零件缺陷的一种方法，当超声波束自零件表面由探头通至金属内部，遇到缺陷与零件底面时就分别发生反射波来，在荧光屏上形成脉冲波形，根据这些脉冲波形来判断缺陷位置和大小。2、射线探伤(X射线、γ射线)：利用射线穿透物体来发现物体内部缺陷的探伤方法。3、磁粉探伤：是用来检测铁磁性材料表面和近表面缺陷的一种检测方法。当工件磁化时，若工件表面有缺陷存在，由于缺陷处的磁阻增大而产生漏磁，形成局部磁场，磁粉便在此处显示缺陷的形状和位置，从而判断缺陷的存在。Short-term memory effect 20s：一次曝光20S后探测器短期记忆效应。合肥智能平板探测器技术指导

数字化X线影像(DR)的特点及优点：1、数字影像(DR)具有图像清晰细腻、高分辨率、广灰阶度、信息量大、动态范围大。2、密度分辨率高、获取更多影像细节是数字化X线影像(DR)优于普通放射影像重要的特点。3、DR投照速度快，运动伪影的影响很小。尤其对于哭闹易动的儿童和不耐屏气的老年患者。4、DR成像具有辐射小。由于数字化X线影像(DR)的平板探测器的灵敏度远高于普通X线片，所以它只需要比较小的能量就可获得满意的图像。拍摄数字化X线影像(DR)要比普通影像辐射量减少30%--70%。5、数字化影像对骨结构、关节软骨及软组织的显示优于传统的X线影像，数字化影像易于显示纵膈结构如血管和气管，对结节性的病变的检出率高于传统的X线影像 济南无线平板探测器技术参数上海煜影光电科技有限公司专业生产制造X光平板探测器，如果您对此类设备感兴趣，欢迎来电洽谈！

CMOS，即互补金属氧化物半导体，是组成芯片的基本单元。CMOS离我们很近，几乎所有手机的摄像头都是基于CMOS图像传感器芯片，与CMOS平板异曲同工。与非晶硅/IGZO探测器的玻璃衬底不同，CMOS探测器的衬底是单晶硅，其电子迁移率是1400cm^2/VS，这是制作晶圆的重要材料。所谓CMOS平板探测器，是指在一块晶圆上集成光电二极管、寻址电路，以及更重要的放大器(这是与非晶硅/IGZO探测器的比较大区别)，将信号放大后再传输到外面。因此，具有明显优于非晶硅探测器的低剂量DQE和更高的采集速度。

数字化X线摄影(DigitalRadiography，简称DR)，是上世纪90年代发展起来的X线摄影新技术。由电子暗盒、扫描控制器、系统控制器、影像监示器等组成。以其更快的成像速度、更便捷的操作、更高的成像分辨率等优点，成为数字X线摄影技术的主导方向，并得到世界各国的临床机构和影像学**认可。DR的技术主要是平板探测器，平板探测器是一种精密和贵重的设备，对成像质量起着决定性的作用，熟悉探测器的性能指标有助于我们提高成像质量和减少X线辐射剂量。非晶硒平板探测器的转换效率比较高，其动态范围很广，空间分辨率也高，成像清晰度高，图像锐度高。

随着电子制造水平的越来越成熟，更多精密的电子产品与设备出现在国民生产生活中。在电子产品的品质检验上，射线检测由于其非接触性，有着其他无损检测方法不可替代的地位。微焦点X射线数字成像检测系统是比较常用的一种检测设备。通过焦点尺寸控制在50微米以下的微焦点X射线装置，在空间上形成相较于普通金属陶瓷管X射线装置更大的放大倍数的图像。这样的成像方式使得在显示器上观测线路板上的各类器件的产品品质更为容易，且因为焦点尺寸在50微米以下，图像的基本空间分辨率可以高达10~50微米以内。 搭载AED后，搭配任意高压发生器，方便地实现平板的自动成像功能。深圳静态平板探测器应用范围

使用自动化数字X射线无损检测可以实现100%检查，从而实现0故障率。合肥智能平板探测器技术指导

在通常的读取方式中，由于像素读取规模的差异，不同的分辨率对应不同的帧率。在通道带宽固定的前提下，想要提高帧率就要考虑是否需要缩小视野（外圈裁切）。若不希望视野缩小，需要减少采样的分辨率。常用的减少分辨率的两种方式是下采样，即Skipping（跳采样）和Binning（合并读出）。通过选取视野中的像素点，抽取指定像素点来降低分辨率。在Skipping模式中，并不会对所有行列的像素点进行采样，这样才能获取非原始分辨率的图像（降低的分辨率图像），而行列数据是成对读取的。 合肥智能平板探测器技术指导

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