河北平板探测器技术指导

管道无损检测也可以称为管道工业探伤。无损检测是利用物质的声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷大小，位置，性质和数量等信息。X射线实时成像无损检测设备成像清晰，可以直观的检测管道的内部缺陷，不管是厂家在线生产，还是正在长期使用的，都可以利用X射线实时成像检测设备检测到管道内部的焊缝、裂纹、缩孔、孔洞、腐蚀等缺陷。如今，X射线实时成像检测设备在管道缺陷检测中已经得到了大量的应用，并在实际检测中取得了非常好的效果。 在压力管道无损检测技术的应用中，射线检测是一种常见的检测技术。河北平板探测器技术指导

直接数字化X线摄影技术的关键在于探测器技术的发展，其主要是通过入射X线光子在硒层中产生电子-空穴对，在顶层电极和集电矩阵间外加高电压电场的作用下，电子和空穴向反方向移动，形成信号电流，被相应单元的接受电极所收集，形成信号电荷，每个像素都有一个场效应管，起开关作用，在读取控制信号的作用下，依次读出并经放大后被同步转换成数字图像信号。由于采用了直接数字化，拍摄的X光片信息量丰富，可以根据临床需要进行各种图像后处理，如各种图像滤波、窗宽窗位调节、放大漫游、图像拼接以及距离、面积、密度测量等丰富的功能，为影像诊断中的细节观察、前后对比、定量分析提供技术支持。改变了以往X光平片固定影像的局限性，提供了大量临床诊断信息。 无锡工业检测平板探测器DR系统包括X射线发生装置、平板探测器、系统控制器、影像显示器、影像处理工作站等部分。

将闪烁体产生的可见光转换成电信号的方式也会对DQE产生影响。在碘化铯(或者硫氧化钆)薄膜晶体管这种结构的平板探测器中，因为TFT的阵列可以做成与闪烁体涂层的面积一样大，所以可见光不需要经过透镜折射就可以投射到TFT上，没有光子损失，所以DQE也比较高。在非晶硒平板探测器中，X线转换成电信号完全依赖于非晶硒层产生的电子空穴对，DQE的高低取决于非晶硒层产生电荷能力。总的说来，CsI TFT这种结构的间接转换平板探测器的极限DQE高于a-Se直接转换平板探测器的极限DQE。

    Binning是一种图像读出模式，将相邻的像元中感应的电荷被加在一起，以一个像素的模式读出。Binning分为水平方向Binning和垂直方向Binning，水平方向Binning是将相邻的行的电荷加在一起读出；垂直方向Binning是将相邻的列的电荷加在一起读出，Binning这一技术的优点是能将几个像素联合起来作为一个像素使用，在高速摄像机的应用中，BinningMode采用的是2x的Binning，即长宽缩短为原本一般，输出分辨率降低为原本的1/4。优势：能够在视野面积和比例不变的前提下提高帧数，同时也可以提高暗处对光感应的灵敏度。劣势：降低输出图像解析力，只能输出单色图像。 非晶硒平板检测器主要由非晶硒层TFT组成。

X-RAY设备主要是利用X光射线的穿透作用，X光射线波长很短，能量特别大，照在物质上时，物质只能吸收一小部分，而大部分X光射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去，表现出极强的穿透能力。而x-ray设备能检测出来是利用X光射线的穿透力与物质密度的关系，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一，形状改变时，对于X光射线的吸收不同，产生的图像也不同，故而能够产生出差异化的黑白图像。简单的X射线图像，可以使得许多造成次品的原因一目了然。浙江轻便平板探测器

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平板探测器（简称FPD）常用的曝光方式为内触发，通过闪烁材料把X射线转换为可见光，可见光照射光电传感器输出电流，配合相关电路输出电平信号，探测器根据这个电平信号来控制曝光。但是光电传感器内触发灵敏度高，容易存在误触发、不触发的情况，且平板清空指令发出的时间不灵活，容易引发上图时间长等问题；同时内触发方式引起的漏电流影响了成像的质量。上海煜影光电采用成熟的技术方案，既解决了成像质量，也控制了时间间隔，让客户以尽量少的时间，得到较好的图像。 河北平板探测器技术指导

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