北京超薄平板探测器

随着电子制造水平的越来越成熟，更多精密的电子产品与设备出现在国民生产生活中。在电子产品的品质检验上，射线检测由于其非接触性，有着其他无损检测方法不可替代的地位。微焦点X射线数字成像检测系统是比较常用的一种检测设备。通过焦点尺寸控制在50微米以下的微焦点X射线装置，在空间上形成相较于普通金属陶瓷管X射线装置更大的放大倍数的图像。这样的成像方式使得在显示器上观测线路板上的各类器件的产品品质更为容易，且因为焦点尺寸在50微米以下，图像的基本空间分辨率可以高达10~50微米以内。 平板探测器按接受材料分有三种：非晶硅（a-Si）、非晶硒（a-Se）、CMOS。北京超薄平板探测器

间接转换的平板探测器中，影响DQE的因素主要有两个方面：闪烁体的涂层和将可见光转换成电信号的晶体管。首先闪烁体涂层的材料和工艺影响了X线转换成可见光的能力，因此对DQE会产生影响。常见的闪烁体涂层材料有两种：碘化铯(CsI)和硫氧化钆(Gd2O2S)。碘化铯将X线转换成可见光的能力比硫氧化钆强，但成本比较高；将碘化铯加工成柱状结构，可以进一步提高捕获X线的能力，并减少散射光。使用硫氧化钆做涂层的探测器成像速度快，性能稳定，成本较低，但是转换效率不如碘化铯涂层高。 青岛平板探测器应用范围局部放电：在电场作用下，导体间绝缘部分区域被击穿（没有贯穿施加电压的导体之间）的电气放电现象。

平板探测器（简称FPD）常用的曝光方式为内触发，通过闪烁材料把X射线转换为可见光，可见光照射光电传感器输出电流，配合相关电路输出电平信号，探测器根据这个电平信号来控制曝光。但是光电传感器内触发灵敏度高，容易存在误触发、不触发的情况，且平板清空指令发出的时间不灵活，容易引发上图时间长等问题；同时内触发方式引起的漏电流影响了成像的质量。上海煜影光电采用成熟的技术方案，既解决了成像质量，也控制了时间间隔，让客户以尽量少的时间，得到较好的图像。

数字化X线摄影(DigitalRadiography，简称DR)，是上世纪90年代发展起来的X线摄影新技术。由电子暗盒、扫描控制器、系统控制器、影像监示器等组成。以其更快的成像速度、更便捷的操作、更高的成像分辨率等优点，成为数字X线摄影技术的主导方向，并得到世界各国的临床机构和影像学**认可。DR的技术主要是平板探测器，平板探测器是一种精密和贵重的设备，对成像质量起着决定性的作用，熟悉探测器的性能指标有助于我们提高成像质量和减少X线辐射剂量。Binning分为硬件Binning和软件Binning。

数字化X线探测器有多种分类。按照传感器阵列形状的不同，可分为平板探测器和线阵探测器。按照光子信号的转换方式的不同，可分为积分式探测器和单光子计数式探测器。此外，光学传感面板一般都由光电转化层和TFT阵列开关等寻址电路组成，按照这两部分的组成材料，可分为：非晶硅探测器、CMOS/单晶硅探测器、IGZO探测器、非晶硒探测器和CdTe/CZT（碲化镉/碲锌镉）探测器等。非晶硅、IGZO、CMOS和柔性基板四大传感器技术均有其特定的终端应用场景。非晶硅是目前主流的X线探测器传感器技术，具有大面积、工艺成熟稳定、普通放射的能谱范围响应好、材料稳定可靠、环境适应性好等特点，可同时满足静态和动态探测器的需求。 记忆效应：表示图像残留的参数，通常用两个参量来表示残留因子的变化。上海动态平板探测器

辐射剂量率系指单位时间内的照射剂量。北京超薄平板探测器

X射线管包含有阳极和阴极两个电极，分别用于接受电子轰击的靶材和发射电子的灯丝。两极均被密封在高真空的玻璃或陶瓷外壳内。X射线管供电部分至少包含有一个使灯丝加热的低压电源和一个给两极施加高电压的高压发生器。当钨丝通过足够的电流使其产生电子云，且有足够的电压（千伏等级）加在阳极和阴极间，使得电子云被拉往阳极。此时电子以高能高速的状态撞击钨靶，高速电子到达靶面，运动突然受到阻止，其动能的一小部分便转化为辐射能，以X射线的形式放出，以这种形式产生的辐射称为轫致辐射。 北京超薄平板探测器

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