石家庄平板探测器技术参数

随着版面密度的提高和器件的体积越来越小，在设计版面时，使ICT测试的点空间变得越来越小，而且，对复杂版材而言，如果直接从SMT生产线送到功能测试岗位，不仅会导致产品合格率降低，还会增加电路板的故障诊断与维修费用，即使造成交货延误，在当今社会激烈竞争的市场上，如果用X-ray检验代替ICT检验，就能保证功能测试的生产轨迹，此外，在SMT生产中采用X-ray进行批量检验，可以减少甚至消除批量误差，值得注意的是：对于ICT不能测量的焊锡过少或过多，此外，还可以测量冷汗、焊接、气孔等X-ray，并且通过ICT甚至功能检测很容易检测出这些缺陷，从而影响了产品的寿命。 平板探测器按接受材料分有三种：非晶硅（a-Si）、非晶硒（a-Se）、CMOS。石家庄平板探测器技术参数

量子探测效率(DQE)是一种对成像系统信号和噪声从输入到输出的传输能力的表达，以百分比表示。DQE反映的是平板探测器的灵敏度、噪声、X线剂量和密度分辨率。在非晶硅平板探测器中，影响DQE的因素主要有两个方面：闪烁体涂层和将可见光转换成电信号的晶体管。 闪烁体涂层的材料和工艺影响了X线转换成可见光的能力，所以对DQE会产生影响。闪烁体涂层材料有两种：碘化铯和硫氧化钆。碘化铯将X线转换成可见光的能力比硫氧化钆强但成本比较高；将碘化铯加工成柱状结构，可以进一步提高捕获X线的能力，减少散射光。使用硫氧化钆做涂层的探测器成像速率快，性能稳定，成本较低，但是转换效率不如碘化铯涂层高。 福建静态平板探测器像素尺寸是指相邻像素的中心距离。

X射线检测是一种被***用于很多行业的无损检测方法，因为X射线检测时的非接触性（区别于超声、磁粉方法），在一些特定环境要求和被测物体具有特定形状时，X射线检测就成了***可行的检测手段。X射线数字成像技术因其有着高效的成像表现，与胶片技术共同成为国内外主流的射线检测技术。在选择平板探测器时，应对所要检测的铸件有一个较为***的了解，材质、透照厚度、外形尺寸、执行的图像标准，都会在**终得到的图像质量上有所表达。在充分了解要求和具体情况后，才能对平板探测器的选择有正确的认识。

由于采用了直接数字化，拍摄的X光片信息量丰富，可以根据临床需要进行各种图像后处理，如各种图像滤波、窗宽窗位调节、放大漫游、图像拼接以及距离、面积、密度测量等丰富的功能，为影像诊断中的细节观察、前后对比、定量分析提供技术支持，改变了以往X光平片固定影像的局限性，提供了大量临床诊断信息。由于其大尺寸、多像素成像板的贡献，提高了X光胶片的清晰度及细节分辨率，成像综合水平远远超过普通X光平片；同时有助于实现普通X线摄影图像的数字化存储和远距离调阅、交流等方便应用。 窗位（window level），表示图像灰阶的中心位置。

现在的电子产品几乎把轻和薄设计作为企业竞争优势。电子产品的内部就变得更复杂，元器件越来越小，但算力却几何倍数提升。这对加工和检验环节提出了新的挑战，常规的检查方法：视觉检查，光学检查，电测试和超声检查等，很难同时满足既能检测得准确又能跟得上量产速度。目前行业内越来越多人认可X射线检测的准确性、可靠性和快速成像优势。X射线的一项明显特点就是穿透性强，在射线穿透检材后再接收衰减程度不一的射线并通过软件处理成像就可以非常直观的发现缺陷。 X射线是管道焊缝无损检测技术中的一种，它以检测图像的形式可以直观的反映管道焊缝处的缺陷。山东无损检测平板探测器

在压力管道无损检测技术的应用中，射线检测是一种常见的检测技术。石家庄平板探测器技术参数

噪声是指非输入信号造成的输出信号。主要来源：探测器的电子噪声、射线图像量子噪声。信噪比：探测器获得图像信号平均值与图像信号标准偏差之比，用SNR表示。信噪比越高，图像质量越好。比较不同探测器的信噪比，必须在同样的探测器单元尺寸下进行。计算公式：SNRn=SNRm×88.6/P。SNRn归一化信噪比，SNRm测量信噪比，P探测器像素尺寸（um）。线性度:是探测器产生的信号在比较大剂量射线强度范围内与入射强度成正比的能力。稳定性：是随着工作时间的增加探测器处理信号产生一致性的能力，线性度和稳定性直接影响探测器精度。响应时间：是探测器从接收射线光子到获得稳定的探测器信号所需要的时间，它是影响采样的速率及数据质量的关键。由探测器预备时间，曝光等待时间，曝光窗口，图像读出时间四部分构成。 石家庄平板探测器技术参数

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