济南实时成像平板探测器

CT是影像设备家族的一员，英文全称是Computed Tomography，中文名是计算机断层扫描。所谓“断层”，通俗来说是横截面。X射线就像是CT的这把隐形刀，射线穿过人体之后，由于人体不同结构的密度不同，对射线的衰减程度不同，使得穿过人体射线的强度出现了差异，借助探测器进行探测X射线信号，通过图像重建得到横断面的影像。从上述的描述中可以看出，在硬件组成方面，CT的主要部件也是X线球管和探测器，X线球管和探测器位于环形机架上。与DR不同的是，CT使用的不是平板探测器，而是弧形的线探测器（宽度较窄），之所以要用这种探测器，主要因为CT使用的射线束是扇形束（DR使用的是锥形束）。对于探测器的材质，主要分为固体探测器和气体探测器。 便携DR检测系统由射线机、数字探测器阵列、计算机、软件等组成。济南实时成像平板探测器

数字化X线探测器有多种分类。按照传感器阵列形状的不同，可分为平板探测器和线阵探测器。按照光子信号的转换方式的不同，可分为积分式探测器和单光子计数式探测器。此外，光学传感面板一般都由光电转化层和TFT阵列开关等寻址电路组成，按照这两部分的组成材料，可分为：非晶硅探测器、CMOS/单晶硅探测器、IGZO探测器、非晶硒探测器和CdTe/CZT（碲化镉/碲锌镉）探测器等。非晶硅、IGZO、CMOS和柔性基板四大传感器技术均有其特定的终端应用场景。非晶硅是目前主流的X线探测器传感器技术，具有大面积、工艺成熟稳定、普通放射的能谱范围响应好、材料稳定可靠、环境适应性好等特点，可同时满足静态和动态探测器的需求。 浙江工业检测平板探测器碘化铯将X线转换成可见光的能力比硫氧化钆强，但成本高。

1)使用X-Ray检查BGA焊性。X光机是利用X射线透过被检测物体后衰减，由射线接收/转换装置接收并转换成信号，通过半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术，将检测图像直接显示在显示器屏幕上，用于金属或非金属器件的无损检测，它具有快速、准确、直观等特点。在电子产品中应用于:1)IC封装:芯片大小量测、芯片位置、空洞、导线架、打线、连接线路的开路、短路、不正常连接、陶瓷电容结构检验。2)PCB和PCBA:PCB内层走线、焊点孔洞、成型不良、桥连、立碑、焊料不足/过剩、组件吃锡面积比例、器件漏装、引腳弯曲/不共面、异物检查等。3)其它应用:机械结构、电池结构检验等。

数字化X线摄影技术的关键在于探测器技术的发展，其主要是通过入射X线光子在硒层中产生电子-空穴对，在顶层电极和集电矩阵间外加高电压电场的作用下，电子和空穴向反方向移动，形成信号电流，被相应单元的接受电极所收集，形成信号电荷，每个像素都有一个场效应管，起开关作用，在读取控制信号的作用下，依次读出并经放大后被同步转换成数字图像信号。数字化X线机具有动态范围广、曝光宽容度宽的特点，因而允许摄影中的技术误差，即使在一些曝光条件难以掌握的部位，也能获得很好的图像。 数字化成像，可以得到高清晰度图像和更高分辨率的图像。

动态范围是衡量平板探测器（FPD）性能的一个关键指标。是指FPD能够线性地探测出X射线入射剂量的变化，是低剂量与高剂量之比。动态范围大，密度分辨率高，是DR系统优于传统放射影像系统重要的特点，它可以得到更多的影像细节，检出能力高于传统影像。要正确表达探测器的动态范围，必须具有足够位数的深度。以往12位影像只能记录4096等级灰度，不能满足DR影像信号的完整记录。所以目前大多数DR系统采用16位，灰度可达到65536，可以反映很小密度的层次变化。 软件Binning是在读出之后，使用软件将数字化的像素电荷包相加，不会提高信噪比。贵州无线平板探测器

非晶硅平板检测器由诸如碘化铯的闪烁晶体涂层和薄膜晶体管组成。济南实时成像平板探测器

管道无损检测也可以称为管道工业探伤。无损检测是利用物质的声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷大小，位置，性质和数量等信息。X射线实时成像无损检测设备成像清晰，可以直观的检测管道的内部缺陷，不管是厂家在线生产，还是正在长期使用的，都可以利用X射线实时成像检测设备检测到管道内部的焊缝、裂纹、缩孔、孔洞、腐蚀等缺陷。如今，X射线实时成像检测设备在管道缺陷检测中已经得到了大量的应用，并在实际检测中取得了非常好的效果。 济南实时成像平板探测器

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