山西实时成像平板探测器

灵敏度：探测器输出可检测信号时所需要的至少输入信号强度。非晶硅探测器的灵敏度由四个方面的因素决定：X射线吸收率，X射线-可见光转换系数，填充系数和光电二极管可见光-电子转换系数。通常用X射线灵敏度S表示。如可标注某探测器X射线灵敏度S为：S～1000e-/nGy/pelDN-5Beam。表示该探测器在标准DN-5X射线下每nGy在单个像素上产生的电荷数为1000个。由于X射线灵敏度S与线质有关通常同时给出线质标准如：DN-5Beam。探测器灵敏度精度越高越好，好的探测器灵敏度能达到1个光子。 数字化X射线影像(DR)要比普通影像辐射量减少30％-70％。山西实时成像平板探测器

数字化X线摄影主要基于二维解剖平面成像，在诸多部位的成像上受到重叠影像影响，难以对病灶进行精细的定位与评估。以胸片为例，由于胸部纵膈心影重叠以及膈下肋骨重叠，极易导致漏诊与误诊的发生。由此，一种新的数字化X线摄影技术开始出现：动态数字化X线摄影技术，简称为动态DR。动态DR相较于常规数字化X线摄影，能极大地提升X线影像质量控制效果，同时对于诸多部位的摄片诊断能提供运功功能的视角和评估参考，进一步提升筛查与诊断的精细性。动态DR作为X线摄影技术，在临床中具备大范围的应用价值与优势。山西医疗平板探测器窗位（window level），表示图像灰阶的中心位置。

    若待测器件内部存在金属颗粒杂质时,因金属颗粒较周围物体对X射线有较强的吸收率,所以穿过金属颗粒杂质时X射线产生的衰减程度比周围物体大,因此穿过金属颗粒杂质缺陷区域的X射线强度弱于穿透过缺陷区域外物体的射线强度。此时,在待检测器件下方的平板探测器上与缺陷对应的部位将接受较弱的射线曝光,而其他完好部位接受较强的射线曝光。反之,若待测器件内部存在充满气体的空隙缺陷时,这种缺陷较完好的金属物质或绝缘子材料部位对射线拥有较弱的吸收率,因此穿透过空隙缺陷区域的X射线强度强于缺陷区域外的完好部位。此时,在待检测器件下方的平板探测器上,与缺陷对应的部位将接受较强的射线曝光,而其他完好部位接受较弱的射线曝光。在相同曝光时间条件下,缺陷部位和完好部位不同的曝光量通过探测器光学元件将形成灰度不同的影像,进而实现缺陷的分辨和检出。

平板探测器（简称FPD）常用的曝光方式为内触发，通过闪烁材料把X射线转换为可见光，可见光照射光电传感器输出电流，配合相关电路输出电平信号，探测器根据这个电平信号来控制曝光。但是光电传感器内触发灵敏度高，容易存在误触发、不触发的情况，且平板清空指令发出的时间不灵活，容易引发上图时间长等问题；同时内触发方式引起的漏电流影响了成像的质量。上海煜影光电采用成熟的技术方案，既解决了成像质量，也控制了时间间隔，让客户以尽量少的时间，得到较好的图像。 坏点是指对X射线强度不响应或响应不良的探测器单元。

CMOS，即互补金属氧化物半导体，是组成芯片的基本单元。CMOS离我们很近，几乎所有手机的摄像头都是基于CMOS图像传感器芯片，与CMOS平板异曲同工。与非晶硅/IGZO探测器的玻璃衬底不同，CMOS探测器的衬底是单晶硅，其电子迁移率是1400cm^2/VS，这是制作晶圆的重要材料。所谓CMOS平板探测器，是指在一块晶圆上集成光电二极管、寻址电路，以及更重要的放大器(这是与非晶硅/IGZO探测器的比较大区别)，将信号放大后再传输到外面。因此，具有明显优于非晶硅探测器的低剂量DQE和更高的采集速度。 X线数字成像中噪声是影像上观察到的亮度中随机出现的波动。江苏安防平板探测器

分辨率高、获取更多影像细节是数字化X线影像(DR)优于普通放射影像的主要优点。山西实时成像平板探测器

平板探测器（FPD）的分辨率指图像空间范围内的解像力或解像度，以能够分辨清楚图像中黑白相间线条的能力来表示。黑白相间的线条称为线对，一对黑白相间的线条称为一个线对。分辨率的单位是线对/毫米（LP/mm）。在单位宽度范围内能够分辨清楚线对数越多，表示图像空间分辨率越高。空间分辨率的提高不是无限的，与探测器对X射线光子的检测灵敏度、动态范围、信噪比等有密切关系。实际成像中，影像分辨率的因素有很多：如X射线焦点、曝光时间、探测器感官灵敏度、计算机图像处理、显示器性能等。 山西实时成像平板探测器

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