动态平板探测器技术参数

数字图像的密度分辨率高。普通屏片组合X线照片的密度分辨率只能达到64灰阶，而数字图像的密度分辨率可达到1024--4096灰阶。虽然人眼对灰阶的分辨率有一定的限度，但固有数字图像可通过变化窗宽、窗位、转换曲线等技术，可使全部灰阶分段得到充分显示。从而扩大了密度分辨率的信息量，扩大照片的诊断范围。如普通屏片组合X线胸部正位片的纵隔、心影后肺组织观察不清，与双膈肌重叠的肋骨也无法观察，如有骨折极易漏诊，但DR照片可以通过调节窗宽、窗位、转换曲线等技术，很清楚看到纵隔、心影后肺组织病变，与膈肌重叠的肋骨也能显示清楚等。 简单的X射线图像，可以使得许多造成次品的原因一目了然。动态平板探测器技术参数

噪声是指非输入信号造成的输出信号。主要来源：探测器的电子噪声、射线图像量子噪声。信噪比：探测器获得图像信号平均值与图像信号标准偏差之比，用SNR表示。信噪比越高，图像质量越好。比较不同探测器的信噪比，必须在同样的探测器单元尺寸下进行。计算公式：SNRn=SNRm×88.6/P。SNRn归一化信噪比，SNRm测量信噪比，P探测器像素尺寸（um）。线性度:是探测器产生的信号在比较大剂量射线强度范围内与入射强度成正比的能力。稳定性：是随着工作时间的增加探测器处理信号产生一致性的能力，线性度和稳定性直接影响探测器精度。响应时间：是探测器从接收射线光子到获得稳定的探测器信号所需要的时间，它是影响采样的速率及数据质量的关键。由探测器预备时间，曝光等待时间，曝光窗口，图像读出时间四部分构成。 工业检测平板探测器技术指导使用自动化数字X射线无损检测可以实现100%检查，从而实现0故障率。

像素是一个面积单位，相当于每个薄膜晶体管单元为139微米×139微米，整块43厘米×43厘米的面积布满了944万像素单元，清晰度非常高。像素太大，则无法看到病灶点的细节，而像素太小，则需要提高每个像素的入射光子数量，则提高了X光的剂量，对被照体产生伤害。139微米的比较好设计即保障了清晰度，同时也充分利用了入射剂量，减少了对被照体的伤害。除了薄膜晶体管阵列对应的单元，芯片设计的是否直接bonding在TFT上也是一个**工艺，一般分为直接bonding在TFT上，该技术为CHIPONGLASS。该技术无中间层，提高了转换率无中间层衰减。其它技术则通过软性电路板中间层连接，提高了损耗。总结来看，直接生长工艺的碘化铯非晶硅TFT平板、具备毫秒级反应的工作流、139微米的像素单元设计和芯片直接bonding在TFT上，为目前平板的**设计和比较好设计。

X射线探伤机的穿透能力取决于X射线探伤机的容量，既X射线探伤机的管电压，管电压愈高，X射线愈硬，能量愈大，穿透能力就愈强，穿透能力与管电压平方成正比。另外，在相同的管电压下，还与被检验工件的材质的密度等性质有关,也就是与被检验工件对X射线的衰减能力有关。X射线检测显示的图像是焊缝区域的平面投影，X射线检测的灵敏度取决于缺陷的面积（决定投影面积）及其在面积方向的深度（决定缺陷与正常焊缝的对比度）。体积型缺陷在各个方向上均有一定尺寸，X射线检验对于体积型缺陷的检测灵敏度很高。因此，X射线检测对于气孔、夹杂等有一定体积的缺陷检测比较灵敏而且直观。 数字化X线影像系统因成像质量高、曝光时间短，成为工业无损检测优先。

CT是影像设备家族的一员，英文全称是Computed Tomography，中文名是计算机断层扫描。所谓“断层”，通俗来说是横截面。X射线就像是CT的这把隐形刀，射线穿过人体之后，由于人体不同结构的密度不同，对射线的衰减程度不同，使得穿过人体射线的强度出现了差异，借助探测器进行探测X射线信号，通过图像重建得到横断面的影像。从上述的描述中可以看出，在硬件组成方面，CT的主要部件也是X线球管和探测器，X线球管和探测器位于环形机架上。与DR不同的是，CT使用的不是平板探测器，而是弧形的线探测器（宽度较窄），之所以要用这种探测器，主要因为CT使用的射线束是扇形束（DR使用的是锥形束）。对于探测器的材质，主要分为固体探测器和气体探测器。 窗位（window level），表示图像灰阶的中心位置。南京乳腺平板探测器应用范围

Binning分为硬件Binning和软件Binning。动态平板探测器技术参数

X-RAY设备主要是利用X光射线的穿透作用，X光射线波长很短，能量特别大，照在物质上时，物质只能吸收一小部分，而大部分X光射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去，表现出极强的穿透能力。而x-ray设备能检测出来是利用X光射线的穿透力与物质密度的关系，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一，形状改变时，对于X光射线的吸收不同，产生的图像也不同，故而能够产生出差异化的黑白图像。动态平板探测器技术参数

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