平板探测器基本参数
  • 品牌
  • 煜影
  • 型号
  • 4343SA;3543SA;4343WA;
  • 类型
  • X射线探测器
  • 加工定制
平板探测器企业商机

因为DQE影响了图像的相比较度,空间分辨率影响图像对细节的分辨能力。在摄片中应根据不同的检查部位来选择配置不同类型平板探测器的DR。对于胸部这样的检查,重点在于观察和区别不同组织的密度,所以对密度分辨率的要求比较高,宜使用非晶硅平板探测器的DR,这样DQE比较高,容易获得较高相比较度的图像,更有助于诊断。对于四肢关节、乳腺这些部位的检查,需要对细节有较高的显像,对空间分辨率的要求很高,宜采用非晶硒平板探测器的DR,以获得高空间分辨率的图像。 DR平板探测器可分为两种:非晶硒平板探测器和非晶硅平板探测器。河北DR成像平板探测器

噪声是非输入信号造成的输出信号。噪声的主要来源:探测器的电子噪声、射线图像量子噪声。信噪比:探测器获得图像信号平均值与图像信号标准偏差之比,用SNR表示。信噪比越高,图像质量越好。归一化信噪比:比较不同探测器的信噪比,必须在同样的探测器单元尺寸下进行。计算公式:SNRn=SNRm×88.6/P。SNRn归一化信噪比,SNRm测量信噪比,P探测器像素尺寸(um)。线性度:是探测器产生的信号在比较大剂量射线强度范围内与入射强度成正比的能力。稳定性:是随着工作时间的增加探测器处理信号产生一致性的能力,线性度和稳定性直接影响探测器精度。响应时间:是探测器从接收射线光子到获得稳定的探测器信号所需要的时间,它是影响采样的速率及数据质量的关键。 河北动态平板探测器局部放电:在电场作用下,导体间绝缘部分区域被击穿(没有贯穿施加电压的导体之间)的电气放电现象。

间接转换的平板探测器(FPD)中,影响DQE的因素主要有两个方面:闪烁体的涂层和将可见光转换成电信号的晶体管。首先闪烁体涂层的材料和工艺影响了X线转换成可见光的能力,因此对DQE会产生影响。常见的闪烁体涂层材料有两种:碘化铯(CsI)和硫氧化钆(Gd2O2S)。碘化铯将X线转换成可见光的能力比硫氧化钆强,但成本比较高;将碘化铯加工成柱状结构,可以进一步提高捕获X线的能力,并减少散射光。使用硫氧化钆做涂层的探测器成像速度快,性能稳定,成本较低,但是转换效率不如碘化铯涂层高。

数字化X线影像(DR)的特点及优点:1、数字影像(DR)具有图像清晰细腻、高分辨率、广灰阶度、信息量大、动态范围大。2、密度分辨率高、获取更多影像细节是数字化X线影像(DR)优于普通放射影像重要的特点。3、DR投照速度快,运动伪影的影响很小。尤其对于哭闹易动的儿童和不耐屏气的老年患者。4、DR成像具有辐射小。由于数字化X线影像(DR)的平板探测器的灵敏度远高于普通X线片,所以它只需要比较小的能量就可获得满意的图像。拍摄数字化X线影像(DR)要比普通影像辐射量减少30%--70%。5、数字化影像对骨结构、关节软骨及软组织的显示优于传统的X线影像,数字化影像易于显示纵膈结构如血管和气管,对结节性的病变的检出率高于传统的X线影像 不开射线情况下,对平板探测器进行数据采集,仍有信号输出,此时采集到的图像称为暗场图像。

X光机是利用X射线透过被检测物体后衰减,由射线接收/转换装置接收并转换成信号,通过半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术,将检测图像直接显示在显示器屏幕上,用于金属或非金属器件的无损检测,它具有快速、准确、直观等特点。在电子产品中应用于:  1) IC封装:芯片大小量测、芯片位置、空洞、导线架、打线、连接线路的开路、短路、不正常连接、陶瓷电容结构检验。2) PCB和PCBA:PCB内层走线、焊点孔洞、成型不良、桥连、立碑、焊料不足/过剩、组件吃锡面积比例、器件漏装、引腳弯曲/不共面、异物检查等。3) 其它应用:机械结构、电池结构检验等。记忆效应:表示图像残留的参数,通常用两个参量来表示残留因子的变化。河北DR成像平板探测器

常见方法是使用X射线成像来创建一个设备内部元件的详细图像,然后使用计算机软件来分析该并计算数量。河北DR成像平板探测器

直接数字化X线摄影技术的关键在于探测器技术的发展,其主要是通过入射X线光子在硒层中产生电子-空穴对,在顶层电极和集电矩阵间外加高电压电场的作用下,电子和空穴向反方向移动,形成信号电流,被相应单元的接受电极所收集,形成信号电荷,每个像素都有一个场效应管,起开关作用,在读取控制信号的作用下,依次读出并经放大后被同步转换成数字图像信号。由于采用了直接数字化,拍摄的X光片信息量丰富,可以根据临床需要进行各种图像后处理,如各种图像滤波、窗宽窗位调节、放大漫游、图像拼接以及距离、面积、密度测量等丰富的功能,为影像诊断中的细节观察、前后对比、定量分析提供技术支持。改变了以往X光平片固定影像的局限性,提供了大量临床诊断信息。 河北DR成像平板探测器

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