北京静态平板探测器

灵敏度：探测器输出可检测信号时所需要的至少输入信号强度。非晶硅探测器的灵敏度由四个方面的因素决定：X射线吸收率，X射线-可见光转换系数，填充系数和光电二极管可见光-电子转换系数。通常用X射线灵敏度S表示。如可标注某探测器X射线灵敏度S为：S～1000e-/nGy/pelDN-5Beam。表示该探测器在标准DN-5X射线下每nGy在单个像素上产生的电荷数为1000个。由于X射线灵敏度S与线质有关通常同时给出线质标准如：DN-5Beam。探测器灵敏度精度越高越好，好的探测器灵敏度能达到1个光子。 无线平板探测器内置5G模块，超高清晰度的图像从形成到传输到只需3-5秒，速度更快，运行更加稳定。北京静态平板探测器

随着无损检测手段的不断发展，利用X射线对设备进行非接触式的无损检测，可以在设备带电运行条件下观测其内部的结构异常，检测结果直观而且准确。

数字化X射线成像检测方法利用高频射线机和平板探测器对GIS设备透照，再将检测的图像传递给计算机，进而采用计算机智能处理的方法为设备的图像检测提供客观的依据。目前利用X射线成像技术检出了一些大型的GIS缺陷。然而在GIS生产与运行中，可能引入金属前列、金属颗粒、以及绝缘子裂纹等微小的潜在缺陷。这些缺陷具有尺寸小、对X射线吸收率低等特点，缺陷位置也多种多样，这将使得X射线成像检测变得更加困难。可以根据潜在缺陷材料对X射线的吸收率，然后建立了缺陷实体模型，检验X射线数字成像方法用于检测GIS潜在缺陷的效果。 长沙平板探测器技术参数非晶硅平板检测器由诸如碘化铯的闪烁晶体涂层和薄膜晶体管组成。

间接转换的平板探测器中，影响DQE的因素主要有两个方面：闪烁体的涂层和将可见光转换成电信号的晶体管。首先闪烁体涂层的材料和工艺影响了X线转换成可见光的能力，因此对DQE会产生影响。常见的闪烁体涂层材料有两种：碘化铯(CsI)和硫氧化钆(Gd2O2S)。碘化铯将X线转换成可见光的能力比硫氧化钆强，但成本比较高；将碘化铯加工成柱状结构，可以进一步提高捕获X线的能力，并减少散射光。使用硫氧化钆做涂层的探测器成像速度快，性能稳定，成本较低，但是转换效率不如碘化铯涂层高。

管道无损检测也可以称为管道工业探伤。无损检测是利用物质的声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷大小，位置，性质和数量等信息。X射线实时成像无损检测设备成像清晰，可以直观的检测管道的内部缺陷，不管是厂家在线生产，还是正在长期使用的，都可以利用X射线实时成像检测设备检测到管道内部的焊缝、裂纹、缩孔、孔洞、腐蚀等缺陷。如今，X射线实时成像检测设备在管道缺陷检测中已经得到了大量的应用，并在实际检测中取得了非常好的效果。 窗位（window level），表示图像灰阶的中心位置。

X射线检测技术可以分为CR和DR技术，CR就是计算机X射线成像系统，使用成像板IP作为图像载体来代替传统的X射线胶片，并使用与传统X射线摄影相同的投影技术来曝光成像X射线检查板，并记录X射线图像信息，对该信息进行读取和处理之后，可以获得数字X射线图像信号；DR则是数字化X射线摄影系统，是指在计算机的控制下直接读取感应介质记录的X射线图像信息，并以数字图像模式复制或记录图像的技术方法。它由检测板，扫描控制器，系统控制器和图像显示器组成，它们通过电缆串联在一起，使用方法更简洁。 按照传感器阵列形状，可分为平板探测器和线阵探测器。广东安防平板探测器

记忆效应：表示图像残留的参数，通常用两个参量来表示残留因子的变化。北京静态平板探测器

数字化X线探测器有多种分类。按照传感器阵列形状的不同，可分为平板探测器和线阵探测器。按照光子信号的转换方式的不同，可分为积分式探测器和单光子计数式探测器。此外，光学传感面板一般都由光电转化层和TFT阵列开关等寻址电路组成，按照这两部分的组成材料，可分为：非晶硅探测器、CMOS/单晶硅探测器、IGZO探测器、非晶硒探测器和CdTe/CZT（碲化镉/碲锌镉）探测器等。非晶硅、IGZO、CMOS和柔性基板四大传感器技术均有其特定的终端应用场景。非晶硅是目前主流的X线探测器传感器技术，具有大面积、工艺成熟稳定、普通放射的能谱范围响应好、材料稳定可靠、环境适应性好等特点，可同时满足静态和动态探测器的需求。 北京静态平板探测器

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