云南实时成像平板探测器

数字化X线探测器有多种分类。按照传感器阵列形状的不同，可分为平板探测器和线阵探测器。按照光子信号的转换方式的不同，可分为积分式探测器和单光子计数式探测器。此外，光学传感面板一般都由光电转化层和TFT阵列开关等寻址电路组成，按照这两部分的组成材料，可分为：非晶硅探测器、CMOS/单晶硅探测器、IGZO探测器、非晶硒探测器和CdTe/CZT（碲化镉/碲锌镉）探测器等。非晶硅、IGZO、CMOS和柔性基板四大传感器技术均有其特定的终端应用场景。非晶硅是目前主流的X线探测器传感器技术，具有大面积、工艺成熟稳定、普通放射的能谱范围响应好、材料稳定可靠、环境适应性好等特点，可同时满足静态和动态探测器的需求。 硒层对温度比较敏感，其环境的适用性不是很好。云南实时成像平板探测器

较高的管电压可以发出较高能量的X射线光子，能够穿透较厚的样品。所以管电压越高，X射线的穿透能力越强。X射线线源的焦点尺寸越小，图像的分辨率越高，图片也越清晰。管电流越大，单位时间内照射到样品上的X射线光子就越多（可以类比为电灯越亮）；成像的信噪比越好，所需的曝光时间也越短。综上所述，样品厚可以考虑调高管电压；样品的结构精细可以选择较小的焦点尺寸；希望缩短成像时间，则可以尝试增加管电流。实验中需要不断变化参数进行尝试，取得较好质量的图像。 常州平板探测器搭载AED后，搭配任意高压发生器，方便地实现平板的自动成像功能。

    Binning是一种图像读出模式，将相邻的像元中感应的电荷被加在一起，以一个像素的模式读出。Binning分为水平方向Binning和垂直方向Binning，水平方向Binning是将相邻的行的电荷加在一起读出；垂直方向Binning是将相邻的列的电荷加在一起读出，Binning这一技术的优点是能将几个像素联合起来作为一个像素使用，在高速摄像机的应用中，BinningMode采用的是2x的Binning，即长宽缩短为原本一般，输出分辨率降低为原本的1/4。优势：能够在视野面积和比例不变的前提下提高帧数，同时也可以提高暗处对光感应的灵敏度。劣势：降低输出图像解析力，只能输出单色图像。

CMOS，即互补金属氧化物半导体，是组成芯片的基本单元。CMOS离我们很近，几乎所有手机的摄像头都是基于CMOS图像传感器芯片，与CMOS平板异曲同工。与非晶硅/IGZO探测器的玻璃衬底不同，CMOS探测器的衬底是单晶硅，其电子迁移率是1400cm^2/VS，这是制作晶圆的重要材料。所谓CMOS平板探测器，是指在一块晶圆上集成光电二极管、寻址电路，以及更重要的放大器(这是与非晶硅/IGZO探测器的比较大区别)，将信号放大后再传输到外面。因此，具有明显优于非晶硅探测器的低剂量DQE和更高的采集速度。 选择适当的窗宽和窗位观察图像，使所需要的组织或病变部位清晰地显示出来。

数字化X线摄影(DigitalRadiography，简称DR)，是上世纪90年代发展起来的X线摄影新技术。由电子暗盒、扫描控制器、系统控制器、影像监示器等组成。以其更快的成像速度、更便捷的操作、更高的成像分辨率等优点，成为数字X线摄影技术的主导方向，并得到世界各国的临床机构和影像学**认可。DR的技术主要是平板探测器，平板探测器是一种精密和贵重的设备，对成像质量起着决定性的作用，熟悉探测器的性能指标有助于我们提高成像质量和减少X线辐射剂量。像素尺寸是指相邻像素的中心距离。江苏定制平板探测器

数字化X线影像系统因成像质量高、曝光时间短，成为工业无损检测优先。云南实时成像平板探测器

根据探测器的闪烁体材料，可分为碘化铯(CsI)平板和硫氧化钆(GdOS)平板两种。二者成像原理基本一致，不过因探测材料不同，成本及性能有明显差异：1、与碘化铯不同，GdOS不需要长时间蒸镀沉积过程，生产工艺简单，产品稳定可靠，成本较CsI低20%—30%；2、相较于GdOS，针状碘化铯晶体的X射线转换效率高30%—40%，横向光扩散也更小，具有更高的空间分辨率。因此，碘化铯平板的DQE更高，成像更清晰。根据IHSMarkit预测，在闪烁体领域，凭优异的性能，碘化铯将进一步挤占硫氧化钆的市场份额。 云南实时成像平板探测器

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