CT是影像设备家族的一员,英文全称是Computed Tomography,中文名是计算机断层扫描。所谓“断层”,通俗来说是横截面。X射线就像是CT的这把隐形刀,射线穿过人体之后,由于人体不同结构的密度不同,对射线的衰减程度不同,使得穿过人体射线的强度出现了差异,借助探测器进行探测X射线信号,通过图像重建得到横断面的影像。从上述的描述中可以看出,在硬件组成方面,CT的主要部件也是X线球管和探测器,X线球管和探测器位于环形机架上。与DR不同的是,CT使用的不是平板探测器,而是弧形的线探测器(宽度较窄),之所以要用这种探测器,主要因为CT使用的射线束是扇形束(DR使用的是锥形束)。对于探测器的材质,主要分为固体探测器和气体探测器。 数字化X线影像系统因成像质量高、曝光时间短,成为工业无损检测优先。上海安防平板探测器
DR是射线数字成像检测的英文简称,工业领域也叫X射线探伤,现大部分采用数字平板。DR可以对缺陷进行定性分析。X射线对体积型缺陷比较敏感。在检测进行时,DR检测系统对工件表面要求不高,它是X射线穿透待检物后在平板探测器上接收经过检测物吸收后的光电子,再由计算机和图像软件处理得到明暗区分的图片,从而观测缺陷的种类和估算其大小,图像易于保存,所以可以用于定性和存档。X射线易于检测物体内部的气泡、缩孔、夹杂但难于确定深度方向的尺寸。 北京X射线检测平板探测器常用NDT方法有:超声,射线,涡流、磁粉、渗透等。
通常来说,屏幕上人们肉眼所见的一个点,即一个像素,它是由红、绿、蓝(RGB)三原色组成的。每一个基色,其背后的光源都可以显现出不同的亮度级别。而灰阶**了由**暗到**亮之间不同亮度的层次级别。把三基色每一个颜色从纯色(如纯红)不断变暗到黑的过程中的变化级别划分成为色彩的灰阶,并用数字表示,就是**常见的色彩存储原理。这中间层级越多,所能够呈现的画面效果也就越细腻。例如8bit我们就称之为256灰阶。在数字信息存贮中,计算设备用2进制数来表示,每个0或1就是一个位(bit)。假设1**黑、0**白,在黑白双色系统中**少有2bit。单基色为nbit,画面位数就为2ⁿbit,位数越大,灰度越多。
CMOS,即互补金属氧化物半导体,是组成芯片的基本单元。CMOS离我们很近,几乎所有手机的摄像头都是基于CMOS图像传感器芯片,与CMOS平板异曲同工。与非晶硅/IGZO探测器的玻璃衬底不同,CMOS探测器的衬底是单晶硅,其电子迁移率是1400cm^2/VS,这是制作晶圆的重要材料。所谓CMOS平板探测器,是指在一块晶圆上集成光电二极管、寻址电路,以及更重要的放大器(这是与非晶硅/IGZO探测器的比较大区别),将信号放大后再传输到外面。因此,具有明显优于非晶硅探测器的低剂量DQE和更高的采集速度。 无损检测技术(NDT)正在应用于汽车、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域。
像素是一个面积单位,相当于每个薄膜晶体管单元为139微米×139微米,整块43厘米×43厘米的面积布满了944万像素单元,清晰度非常高。像素太大,则无法看到病灶点的细节,而像素太小,则需要提高每个像素的入射光子数量,则提高了X光的剂量,对被照体产生伤害。139微米的比较好设计即保障了清晰度,同时也充分利用了入射剂量,减少了对被照体的伤害。除了薄膜晶体管阵列对应的单元,芯片设计的是否直接bonding在TFT上也是一个**工艺,一般分为直接bonding在TFT上,该技术为CHIPONGLASS。该技术无中间层,提高了转换率无中间层衰减。其它技术则通过软性电路板中间层连接,提高了损耗。总结来看,直接生长工艺的碘化铯非晶硅TFT平板、具备毫秒级反应的工作流、139微米的像素单元设计和芯片直接bonding在TFT上,为目前平板的**设计和比较好设计。 暗场信息可以用来制作X射线成像,也就是X射线CT或X射线牙科成像。福建平板探测器技术参数
X射线检测是一种无损方法,在不破坏芯片情况下,利用X射线检测元器件检测内部封装情况。上海安防平板探测器
通过实验,我们可以提取DR成像原始数据,测定灰度均值,获取试块不同厚度下的能量和强度响应曲线。随着阶梯试块厚度的增大,强度响应和能量响应曲线的斜率逐渐减小,由此可以得出,DR系统中线衰减系数随着强度和能量的增大而减小。在DR系统中中积分时间极短,胶片曝光曲线中曝光量的概念在DR中无实际意义。通过管电压代替曝光量,积分时间为200ms,透照不同管电流得到灰度值为2300的图像时,得到管电压与厚度的关系曲线,通过观察,管电压与厚度的关系图像非常直观,随着管电流的增大,管电压与厚度特性曲线的斜率相应减小。上海安防平板探测器
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