将闪烁体产生的可见光转换成电信号的方式也会对DQE产生影响。在碘化铯(或者硫氧化钆)薄膜晶体管这种结构的平板探测器中,因为TFT的阵列可以做成与闪烁体涂层的面积一样大,所以可见光不需要经过透镜折射就可以投射到TFT上,没有光子损失,所以DQE也比较高。在非晶硒平板探测器中,X线转换成电信号完全依赖于非晶硒层产生的电子空穴对,DQE的高低取决于非晶硒层产生电荷能力。总的说来,CsI TFT这种结构的间接转换平板探测器的极限DQE高于a-Se直接转换平板探测器的极限DQE。 对光电转换器而言,其响应的较大与较小亮度值之比为动态范围。成都静态平板探测器
计算机断层摄影(CT)、计算机X射线摄影(CR)、直接数字射线摄影(DR)、数字减影(DSA)介人手术***及检查等等都已成为医生临床诊断及***离不开的有效手段。就像药物***会有副作用一样,接受X线检查时,被X线照射的组织***细胞也会受到一定程度的伤害,但这种损伤没有立竿见影的自我感觉。如果损伤轻微,致病的可能性就很小;如果射线损伤较重,就会导致致死性**或遗传性疾病的发生。事实证明:任何生物在X线的大剂量长时间照射下***都会死亡。 济南医疗平板探测器非晶硒平板探测器的转换效率比较高,其动态范围很广,空间分辨率也高,成像清晰度高,图像锐度高。
若待测器件内部存在金属颗粒杂质时,因金属颗粒较周围物体对X射线有较强的吸收率,所以穿过金属颗粒杂质时X射线产生的衰减程度比周围物体大,因此穿过金属颗粒杂质缺陷区域的X射线强度弱于穿透过缺陷区域外物体的射线强度。此时,在待检测器件下方的平板探测器上与缺陷对应的部位将接受较弱的射线曝光,而其他完好部位接受较强的射线曝光。反之,若待测器件内部存在充满气体的空隙缺陷时,这种缺陷较完好的金属物质或绝缘子材料部位对射线拥有较弱的吸收率,因此穿透过空隙缺陷区域的X射线强度强于缺陷区域外的完好部位。此时,在待检测器件下方的平板探测器上,与缺陷对应的部位将接受较强的射线曝光,而其他完好部位接受较弱的射线曝光。在相同曝光时间条件下,缺陷部位和完好部位不同的曝光量通过探测器光学元件将形成灰度不同的影像,进而实现缺陷的分辨和检出。
DR是射线数字成像检测的英文简称,工业领域也叫X射线探伤,现大部分采用数字平板。DR可以对缺陷进行定性分析。X射线对体积型缺陷比较敏感。在检测进行时,DR检测系统对工件表面要求不高,它是X射线穿透待检物后在平板探测器上接收经过检测物吸收后的光电子,再由计算机和图像软件处理得到明暗区分的图片,从而观测缺陷的种类和估算其大小,图像易于保存,所以可以用于定性和存档。X射线易于检测物体内部的气泡、缩孔、夹杂但难于确定深度方向的尺寸。 数字化成像,可以得到高清晰度图像和更高分辨率的图像。
X-RAY设备主要是利用X光射线的穿透作用,X光射线波长很短,能量特别大,照在物质上时,物质只能吸收一小部分,而大部分X光射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去,表现出极强的穿透能力。而x-ray设备能检测出来是利用X光射线的穿透力与物质密度的关系,利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一,形状改变时,对于X光射线的吸收不同,产生的图像也不同,故而能够产生出差异化的黑白图像。数字化X射线影像(DR)要比普通影像辐射量减少30%-70%。石家庄医疗平板探测器
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间接转换的平板探测器(FPD)中,影响DQE的因素主要有两个方面:闪烁体的涂层和将可见光转换成电信号的晶体管。首先闪烁体涂层的材料和工艺影响了X线转换成可见光的能力,因此对DQE会产生影响。常见的闪烁体涂层材料有两种:碘化铯(CsI)和硫氧化钆(Gd2O2S)。碘化铯将X线转换成可见光的能力比硫氧化钆强,但成本比较高;将碘化铯加工成柱状结构,可以进一步提高捕获X线的能力,并减少散射光。使用硫氧化钆做涂层的探测器成像速度快,性能稳定,成本较低,但是转换效率不如碘化铯涂层高。 成都静态平板探测器
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