医疗平板探测器技术参数

X光机是利用X射线透过被检测物体后衰减，由射线接收/转换装置接收并转换成信号，通过半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术，将检测图像直接显示在显示器屏幕上，用于金属或非金属器件的无损检测,它具有快速、准确、直观等特点。在电子产品中应用于:  1) IC封装:芯片大小量测、芯片位置、空洞、导线架、打线、连接线路的开路、短路、不正常连接、陶瓷电容结构检验。2) PCB和PCBA:PCB内层走线、焊点孔洞、成型不良、桥连、立碑、焊料不足/过剩、组件吃锡面积比例、器件漏装、引腳弯曲/不共面、异物检查等。3) 其它应用:机械结构、电池结构检验等。DR显示上图速度快，运动伪影影响小。医疗平板探测器技术参数

随着无损检测手段的不断发展，利用X射线对设备进行非接触式的无损检测，可以在设备带电运行条件下观测其内部的结构异常，检测结果直观而且准确。

数字化X射线成像检测方法利用高频射线机和平板探测器对GIS设备透照，再将检测的图像传递给计算机，进而采用计算机智能处理的方法为设备的图像检测提供客观的依据。目前利用X射线成像技术检出了一些大型的GIS缺陷。然而在GIS生产与运行中，可能引入金属前列、金属颗粒、以及绝缘子裂纹等微小的潜在缺陷。这些缺陷具有尺寸小、对X射线吸收率低等特点，缺陷位置也多种多样，这将使得X射线成像检测变得更加困难。可以根据潜在缺陷材料对X射线的吸收率，然后建立了缺陷实体模型，检验X射线数字成像方法用于检测GIS潜在缺陷的效果。 定制平板探测器应用范围增益校正后，可以消除由探测器响应单元不一致性，而引入的结构噪声。

由于采用了直接数字化，拍摄的X光片信息量丰富，可以根据临床需要进行各种图像后处理，如各种图像滤波、窗宽窗位调节、放大漫游、图像拼接以及距离、面积、密度测量等丰富的功能，为影像诊断中的细节观察、前后对比、定量分析提供技术支持，改变了以往X光平片固定影像的局限性，提供了大量临床诊断信息。由于其大尺寸、多像素成像板的贡献，提高了X光胶片的清晰度及细节分辨率，成像综合水平远远超过普通X光平片；同时有助于实现普通X线摄影图像的数字化存储和远距离调阅、交流等方便应用。

每天我们会受到多少剂量的辐射？日常生活中我们受到的天然辐射剂量为2-4毫西弗。日常生活中，我们坐10小时飞机，相当于接受0.03毫西弗辐射。一日抽一包烟，一年下来受到的剂量在0.5-1毫希弗。胸部、口腔、四肢X射线诊断0.01毫西弗，乳腺、髋部、脊柱、腹部、骨盆X射线诊断、头部CT为1毫西弗，腹部CT约10毫西弗，当然这只是大概剂量。一次小于100毫西弗的辐射，临床上观测不到任何变化，对人体无影响。任何确定性效应都有剂量效应关系，因此一次医学照射是不可能引起不良反应的。 非晶硒的X射线效率比较低，因此在剂量较低的情况下，**终的成像质量不是很好。

量子探测效率(DQE)是一种对成像系统信号和噪声从输入到输出的传输能力的表达，以百分比表示。DQE反映的是平板探测器的灵敏度、噪声、X线剂量和密度分辨率。在非晶硅平板探测器中，影响DQE的因素主要有两个方面：闪烁体涂层和将可见光转换成电信号的晶体管。 闪烁体涂层的材料和工艺影响了X线转换成可见光的能力，所以对DQE会产生影响。闪烁体涂层材料有两种：碘化铯和硫氧化钆。碘化铯将X线转换成可见光的能力比硫氧化钆强但成本比较高；将碘化铯加工成柱状结构，可以进一步提高捕获X线的能力，减少散射光。使用硫氧化钆做涂层的探测器成像速率快，性能稳定，成本较低，但是转换效率不如碘化铯涂层高。 非晶硅平板检测器由诸如碘化铯的闪烁晶体涂层和薄膜晶体管组成。湖南X射线检测平板探测器

选择适当的窗宽和窗位观察图像，使所需要的组织或病变部位清晰地显示出来。医疗平板探测器技术参数

1)使用X-Ray检查BGA焊性。X光机是利用X射线透过被检测物体后衰减，由射线接收/转换装置接收并转换成信号，通过半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术，将检测图像直接显示在显示器屏幕上，用于金属或非金属器件的无损检测，它具有快速、准确、直观等特点。在电子产品中应用于:1)IC封装:芯片大小量测、芯片位置、空洞、导线架、打线、连接线路的开路、短路、不正常连接、陶瓷电容结构检验。2)PCB和PCBA:PCB内层走线、焊点孔洞、成型不良、桥连、立碑、焊料不足/过剩、组件吃锡面积比例、器件漏装、引腳弯曲/不共面、异物检查等。3)其它应用:机械结构、电池结构检验等。医疗平板探测器技术参数

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