平板探测器基本参数
  • 品牌
  • 煜影
  • 型号
  • 4343SA;3543SA;4343WA;
  • 类型
  • X射线探测器
  • 加工定制
平板探测器企业商机

DR是射线数字成像检测的英文简称,工业领域也叫X射线探伤,现大部分采用数字平板。DR可以对缺陷进行定性分析。X射线对体积型缺陷比较敏感。在检测进行时,DR检测系统对工件表面要求不高,它是X射线穿透待检物后在平板探测器上接收经过检测物吸收后的光电子,再由计算机和图像软件处理得到明暗区分的图片,从而观测缺陷的种类和估算其大小,图像易于保存,所以可以用于定性和存档。X射线易于检测物体内部的气泡、缩孔、夹杂但难于确定深度方向的尺寸。 平板探测器按接受材料分有三种:非晶硅(a-Si)、非晶硒(a-Se)、CMOS。杭州平板探测器

平板探测器(简称FPD)面积一定的条件下,为增加空间分辨率,只能减小像素尺寸、降低单位像素面积、增加像素密度。单位像素的面积越小,会使像素有效因子减少,像素的感光性能越低,信噪比越低,动态范围变窄。因此这种减小像素尺寸的方法不可能无限制地增大分辨率,相反会引起图像质量的恶化,增加的空间分辨率又被因此带来的噪声淹没。要弥补此问题就要增大X射线的曝光剂量,这与X射线影像技术的发展相违背。因此,单有高的空间分辨率并不意味着更高的发现能力。 上海工业检测平板探测器数字影像(DR)具有图像清晰、分辨率高、灰阶度广、动态范围大等优点。

Binning是一种图像读出模式,将相邻的像元中感应的电荷被加在一起,以一个像素的模式读出。Binning分为水平方向Binning和垂直方向Binning,水平方向Binning是将相邻的行的电荷加在一起读出;垂直方向Binning是将相邻的列的电荷加在一起读出,Binning优点是能将几个像素联合起来作为一个像素使用,在高速摄像机的应用中,BinningMode采用的是2x的Binning,即长宽缩短为原本一般,输出分辨率降低为原本的1/4。它的优势是能够在视野面积和比例不变的前提下提高帧数,同时也可以提高暗处对光感应的灵敏度。劣势是降低输出图像解析力,只能输出单色图像。

非晶硅、IGZO、CMOS、柔性基板、非晶硒等五种技术适合于不同的应用场景:

1、非晶硅探测器,因具有出色的成本优势,短时间内仍会是平板探测器的主流技术平台。

2、IGZO探测器,因采集时间短,信噪比高等特点,在动态平板上有很大优势。未来随着技术更趋成熟,IGZO替代非晶硅(至少在动态平板领域),应该是大势所趋。

3、CMOS探测器,虽然主要应用在中小尺寸动态成像领域,但因其高分辨率、高帧速率和低剂量性能,在牙科、乳腺、外科及介入等场合,CMOS平板也是主流技术平台。

4、柔性基板探测器,具有超窄边框、轻便、抗冲撞、不易破损等特点。不过目前成本较高,随着工艺不断改善,未来在部分特殊应用场景将取代传统的非晶硅探测器。

5、非晶硒探测器,因为更高的性能和成本,非晶硒在很长时间内仍会继续统治乳腺机,直到光子计数探测器普及。 硒层对温度比较敏感,其环境的适用性不是很好。

随着无损检测手段的不断发展,利用X射线对产品进行非接触式的无损检测,可以在产品带电运行条件下观测其内部的结构异常,检测结果直观而且准确。数字化X射线成像检测方法利用高频射线机和平板探测器对GIS设备透照,再将检测的图像传递给计算机,进而采用计算机智能处理的方法为设备的图像检测提供客观的依据。目前利用X射线成像技术检出了一些大型的GIS缺陷。然而在GIS生产与运行中,可能引入金属前列、金属颗粒、以及绝缘子裂纹等微小的潜在缺陷。这些缺陷具有尺寸小、对X射线吸收率低等特点,缺陷位置也多种多样,这将使得X射线成像检测变得更加困难。可以根据潜在缺陷材料对X射线的吸收率,然后建立了缺陷实体模型,检验X射线数字成像方法用于检测GIS潜在缺陷的效果。平板探测器为面阵结构,主要用于医疗、工业无损检测和安检等领域。石家庄乳腺平板探测器

X线数字成像中噪声是影像上观察到的亮度中随机出现的波动。杭州平板探测器

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