江西工业检测平板探测器

非晶硅、IGZO、CMOS、柔性基板、非晶硒等五种技术适合于不同的应用场景：

1、非晶硅探测器，因具有出色的成本优势，短时间内仍会是平板探测器的主流技术平台。

2、IGZO探测器，因采集时间短，信噪比高等特点，在动态平板上有很大优势。未来随着技术更趋成熟，IGZO替代非晶硅(至少在动态平板领域)，应该是大势所趋。

3、CMOS探测器，虽然主要应用在中小尺寸动态成像领域，但因其高分辨率、高帧速率和低剂量性能，在牙科、乳腺、外科及介入等场合，CMOS平板也是主流技术平台。

4、柔性基板探测器，具有超窄边框、轻便、抗冲撞、不易破损等特点。不过目前成本较高，随着工艺不断改善，未来在部分特殊应用场景将取代传统的非晶硅探测器。

5、非晶硒探测器，因为更高的性能和成本，非晶硒在很长时间内仍会继续统治乳腺机，直到光子计数探测器普及。 增益校正后，可以消除由探测器响应单元不一致性，而引入的结构噪声。江西工业检测平板探测器

数字化X线影像(DR)的优点：

1、数字影像(DR)具有图像清晰细腻、高分辨率、广灰阶度、信息量大、动态范围大。

2、密度分辨率高、获取更多影像细节是数字化X线影像(DR)优于普通放射影像重要的特点。

3、DR投照速度快，运动伪影的影响很小。尤其对于哭闹易动的儿童和不耐屏气的老年患者。

4、DR成像具有辐射小。由于数字化X线影像(DR)的平板探测器的灵敏度远高于普通X线片，所以它只需要比较小的能量就可获得满意的图像。拍摄数字化X线影像(DR)要比普通影像辐射量减少30%—70%。

5、数字化影像对骨结构、关节软骨及软组织的显示优于传统的X线影像，数字化影像易于显示纵膈结构如血管和气管，对结节性的病变的检出率高于传统的X线影像。 江苏平板探测器技术参数使用硫氧化钆做涂层的探测器成像速度快，性能稳定，成本低。但是转换效率不如碘化铯涂层高。

灵敏度是指探测器输出可检测信号时所需要的至少输入信号强度。非晶硅探测器的灵敏度由四个方面的因素决定：X射线吸收率，X射线-可见光转换系数，填充系数和光电二极管可见光-电子转换系数。通常用X射线灵敏度S表示。如可标注某探测器X射线灵敏度S为：S～1000e-/nGy/pelDN-5Beam。表示该探测器在标准DN-5X射线下每nGy在单个像素上产生的电荷数为1000个。由于X射线灵敏度S与线质有关通常同时给出线质标准如：DN-5Beam。探测器灵敏度精度越高越好，好的探测器灵敏度能达到1个光子。

间接转换的平板探测器（FPD）中，影响DQE的因素主要有两个方面：闪烁体的涂层和将可见光转换成电信号的晶体管。闪烁体涂层的材料和工艺影响了X线转换成可见光的能力，因此对DQE会产生影响。常见的闪烁体涂层材料有两种：碘化铯(CsI)和硫氧化钆(Gd2O2S)。碘化铯将X线转换成可见光的能力比硫氧化钆强，但成本比较高；将碘化铯加工成柱状结构，可以进一步提高捕获X线的能力，并减少散射光。使用硫氧化钆做涂层的探测器成像速度快，性能稳定，成本较低，但是转换效率不如碘化铯涂层高。 X线数字成像中噪声是影像上观察到的亮度中随机出现的波动。

平板探测器（FPD）的分辨率，是指图像空间范围内的解像力或解像度，以能够分辨清楚图像中黑白相间线条的能力来表示。黑白相间的线条称为线对，一对黑白相间的线条称为一个线对。分辨率的单位是线对/毫米（LP/mm）。在单位宽度范围内能够分辨清楚线对数越多，表示图像空间分辨率越高。空间分辨率的提高不是无限的，与探测器对X射线光子的检测灵敏度、动态范围、信噪比等有密切关系。实际成像中，影像分辨率的因素有很多：如X射线焦点、曝光时间、探测器感官灵敏度、计算机图像处理、显示器性能等。静态平板探测器侧重分辨率和感光效率，在图像性能上体现单帧大动态范围。四川X射线检测平板探测器

AED是自动感应曝光技术，可以让平板探测器自动探测X射线，自动进入曝光窗口，把图像输出至计算机。江西工业检测平板探测器

X射线探伤机的穿透能力取决于X射线探伤机的容量，既X射线探伤机的管电压，管电压愈高，X射线愈硬，能量愈大，穿透能力就愈强，穿透能力与管电压平方成正比。另外，在相同的管电压下，还与被检验工件的材质的密度等性质有关，也就是与被检验工件对X射线的衰减能力有关。X射线检测显示的图像是焊缝区域的平面投影，X射线检测的灵敏度取决于缺陷的面积（决定投影面积）及其在面积方向的深度（决定缺陷与正常焊缝的对比度）。体积型缺陷在各个方向上均有一定尺寸，X射线检验对于体积型缺陷的检测灵敏度很高。 江西工业检测平板探测器

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