使用X-Ray检查BGA焊性。X光机是利用X射线透过被检测物体后衰减,由射线接收/转换装置接收并转换成信号,通过半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术,将检测图像直接显示在显示器屏幕上,用于金属或非金属器件的无损检测,它具有快速、准确、直观等特点。
在电子产品中应用于:
1、IC封装:芯片大小量测、芯片位置、空洞、导线架、打线、连接线路的开路、短路、不正常连接、陶瓷电容结构检验。
2、PCB和PCBA:PCB内层走线、焊点孔洞、成型不良、桥连、立碑、焊料不足/过剩、组件吃锡面积比例、器件漏装、引腳弯曲/不共面、异物检查等。
3、其它应用:机械结构、电池结构检验等。 数字影像(DR)具有图像清晰、分辨率高、灰阶度广、动态范围大等优点。成都静态平板探测器
平板探测器(简称FPD)常用的曝光方式为内触发,通过闪烁材料把X射线转换为可见光,可见光照射光电传感器输出电流,配合相关电路输出电平信号,探测器根据这个电平信号来控制曝光。但是光电传感器内触发灵敏度高,容易存在误触发、不触发的情况,且平板清空指令发出的时间不灵活,容易引发上图时间长等问题;同时内触发方式引起的漏电流影响了成像的质量。上海煜影光电采用成熟的技术方案,解决了成像质量,也控制了时间间隔,以尽量少的时间,得到较好的图像。 无锡动态平板探测器非晶硅探测器由碘化铯闪烁晶体涂层和薄膜晶体管组成。
屏幕上人们肉眼所见的一个点,即一个像素,它是由红、绿、蓝(RGB)三原色组成的。每一个基色,其背后的光源都可以显现出不同的亮度级别。把三基色每一个颜色从纯色(如纯红)不断变暗到黑的过程中的变化级别划分成为色彩的灰阶,并用数字表示,就是常见的色彩存储原理。这中间层级越多,所能够呈现的画面效果也就越细腻。例如8bit我们就称之为256灰阶。在数字信息存贮中,计算设备用2进制数来表示,每个0或1就是一个位(bit)。假设1表示黑、0表示白,在黑白双色系统中有2bit。单基色为nbit,画面位数就为2ⁿbit,位数越大,灰度越多。
平板探测器(简称FPD)成像时会受到暗场飘移、响应不一致和坏点等因素影响,因此必须对平板探测器进行一下几种校正。
1、暗场校正(OFFSET correction),就是在开启射线源进行检测工作时,为了正确反映出透照物体内部结构与图像灰度值之间的对应关系,去除叠加在实际输出响应上的暗场图像值。
2、虽然在线性曝光剂量范围内,平板探测器的每个探测单元对X射线响应是线性的,但不同探测单元的X射线响应系数并不完全一致,即响应不一致性。它带来的后果是相同的入射射线强度,但输出不同。因此必须对平板探测器做增益校正(GAIN correction)。
3、平板探测器(FPD)使用过程中,元器件老化、辐射额碰撞损伤都会产生新的坏点,所以定期更新坏点位置图(坏像素校正))是十分重要的。 DR技术是快速高效的射线成像技术之一,可以在几秒钟内获得数字图像。
CT是影像设备家族的一员,英文全称是ComputedTomography,中文名是“计算机断层扫描”。所谓“断层”,通俗来说是横截面。X射线就像是CT的这把隐形刀,射线穿过人体之后,由于人体不同结构的密度不同,对射线的衰减程度不同,使得穿过人体射线的强度出现了差异,借助探测器进行探测X射线信号,通过图像重建得到横断面的影像。
在硬件组成方面,CT的主要部件也是X线球管和探测器,X线球管和探测器位于环形机架上。与DR不同的是,CT使用的不是平板探测器,而是弧形的线探测器(宽度较窄),之所以要用这种探测器,主要因为CT使用的射线束是扇形束(DR使用的是锥形束)。对于探测器的材质,主要分为固体探测器和气体探测器。 软件Binning是在读出之后,将数字化的像素电荷包相加,不会提高信噪比。河北无线平板探测器
X射线是管道焊缝无损检测技术中的一种,它以图像的形式可以直观地反映管道焊缝处的缺陷。成都静态平板探测器
根据探测器的闪烁体材料,可分为碘化铯(CsI)平板和硫氧化钆(GdOS)平板两种。二者成像原理基本一致,不过因探测材料不同,成本及性能有明显差异:
1、与碘化铯不同,GdOS不需要长时间蒸镀沉积过程,生产工艺简单,产品稳定可靠,成本较CsI低20%—30%;2、相较于GdOS,针状碘化铯晶体的X射线转换效率高30%—40%,横向光扩散也更小,具有更高的空间分辨率。因此,碘化铯平板的DQE更高,成像更清晰。根据IHSMarkit预测,在闪烁体领域,凭优异的性能,碘化铯将进一步挤占硫氧化钆的市场份额。 成都静态平板探测器
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