长沙超薄平板探测器

X射线检测技术可以分为CR和DR技术。CR就是计算机X射线成像系统，使用成像板IP作为图像载体来代替传统的X射线胶片，并使用与传统X射线摄影相同的投影技术来曝光成像X射线检查板，并记录X射线图像信息，对该信息进行读取和处理之后，可以获得数字X射线图像信号。DR则是数字化X射线摄影系统，是指在计算机的控制下直接读取感应介质记录的X射线图像信息，并以数字图像模式复制或记录图像的技术方法。它由检测板，扫描控制器，系统控制器和图像显示器组成，它们通过电缆串联在一起，使用方法更简洁。 非晶硅探测器由碘化铯闪烁晶体涂层和薄膜晶体管组成。长沙超薄平板探测器

动态范围是衡量平板探测器性能的一个关键指标。是指平板探测器（FPD）能够线性地探测出X射线入射剂量的变化，是低剂量与高剂量之比。动态范围大，密度分辨率高，是DR系统优于传统放射影像系统重要的特点，它可以得到更多的影像细节，检出能力高于传统影像。要正确表达探测器的动态范围，必须具有足够位数的深度。以往12位影像只能记录4096等级灰度，不能满足DR影像信号的完整记录。所以目前大多数DR系统采用16位，灰度可达到65536，可以反映很小密度的层次变化。 江苏医疗平板探测器常用NDT方法有：超声，射线，涡流、磁粉、渗透等。

随着版面密度的提高和器件的体积越来越小，在设计PCB时，使ICT测试的点空间变得越来越小，而且，对复杂版材而言，如果直接从SMT生产线送到功能测试岗位，不仅会导致产品合格率降低，还会增加电路板的故障诊断与维修费用，即使造成交货延误，在当今社会激烈竞争的市场上，如果用X-ray检验代替ICT检验，就能保证功能测试的生产轨迹，此外，在SMT生产中采用X-ray进行批量检验，可以减少甚至消除批量误差，值得注意的是：对于ICT不能测量的焊锡过少或过多，此外，还可以测量冷汗、焊接、气孔等X-ray，并且通过ICT甚至功能检测很容易检测出这些缺陷，从而影响了产品的寿命。

使用X-Ray检查BGA焊性。X光机是利用X射线透过被检测物体后衰减，由射线接收/转换装置接收并转换成信号，通过半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术，将检测图像直接显示在显示器屏幕上，用于金属或非金属器件的无损检测，它具有快速、准确、直观等特点。

在电子产品中应用于:

1、IC封装：芯片大小量测、芯片位置、空洞、导线架、打线、连接线路的开路、短路、不正常连接、陶瓷电容结构检验。

2、PCB和PCBA：PCB内层走线、焊点孔洞、成型不良、桥连、立碑、焊料不足/过剩、组件吃锡面积比例、器件漏装、引腳弯曲/不共面、异物检查等。

3、其它应用：机械结构、电池结构检验等。 使用硫氧化钆做涂层的探测器成像速度快，性能稳定，成本低。但是转换效率不如碘化铯涂层高。

平板通过在探测器节电技术方面的发明创新，可以续航至少10小时，或以每分钟拍摄一张图的速度拍摄700幅图像，即使在繁忙的放射室也可以确保一整天的使用而不需要为电池充电或更换电池。高速、稳定、便捷的无线传输是无线平板探测器设计关键。通常环境下平板的无线传输速率与有线千兆网卡相当。可以在3秒完成一副全分辨率的图像传输，即使在糟糕的情况下也不会超过5秒。即使遇到完全没有无线连接的情况，探测器依然可以把采集到的图像保存，等到有网路连接的时候再发送出去。与此同时，探测器图像具有高DQE，高分辨率等品质。探测器具备高度灵敏和稳定自动曝光感应功能，可以方便的与所有高压发生器连接并同步。 便携DR检测系统由射线机、数字探测器阵列、计算机、软件等组成。长沙工业检测平板探测器

常见方法是使用X射线成像来创建一个设备内部元件的详细图像，然后使用计算机软件来分析该并计算数量。长沙超薄平板探测器

采用直接数字化，拍摄的X光片信息量丰富，可以根据临床需要进行各种图像后处理，如各种图像滤波、窗宽窗位调节、放大漫游、图像拼接以及距离、面积、密度测量等丰富的功能，为影像诊断中的细节观察、前后对比、定量分析提供技术支持，改变了以往X光平片固定影像的局限性，提供了大量临床诊断信息。由于其大尺寸、多像素成像板的贡献，提高了X光胶片的清晰度及细节分辨率，成像综合水平远远超过普通X光平片；同时有助于实现普通X线摄影图像的数字化存储和远距离调阅、交流等方便应用。长沙超薄平板探测器

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