南京平板探测器技术参数

各个分辨率的意义不同，请注意分辨。

1、分辨率：两个相邻细节间**小距离的分辨能力。

2、系统分辨率：在无被检工件的情况下，当透照几何放大倍数接近于1时，检测系统所能分辨的单位长度上两个相邻细节间**小距离的能力。反映了检测系统本身的特性，也称为系统基本空间分辨率。

3、图像分辨率：检测系统所能分辨的被检工件图像中单位长度上两个相邻细节间**小距离的能力，也被称为空间分辨率。

4、极限分辨率：在无物理（几何）放大的条件下，检测系统的最大分辨率。像素尺寸太小，会增加图像噪声；像素尺寸太大，会降低图像分辨率。所以在选择探测器像素尺寸时要根据具体的检测需求选择，不能过分追求小像素尺寸的探测器。 X射线检测是一种无损方法，在不破坏芯片情况下，利用X射线检测元器件检测内部封装情况。南京平板探测器技术参数

GIS（Gas Insulated Switchgear，气体绝缘金属封闭开关）设备是由断路器、隔离开关、接地(快速)开关、母线、电流互感器、电压互感器、避雷器等多种高压电器组成并密封在金属圆筒之中，在其内部充有一定压力的SF6气体作为绝缘和灭弧介质。GIS设备的这种结构给拆解、检修工作都带来很多的困难，且该设备的维修工作技术难度大、费时长，一旦突发故障造成停电的损失将会十分巨大。随着GIS设备在我国电网中应用的不断增多，如何实现对GIS设备的关键部件进行有效、可靠检测，以及时发现设备的故障或缺陷，避免突发故障的产生，已经成为一种迫切的需求。武汉实时成像平板探测器窗位（window level），表示图像灰阶的中心位置。

DR是射线数字成像检测的英文简称，工业领域也叫X射线探伤，现大部分采用数字平板。DR可以对缺陷进行定性分析。X射线对体积型缺陷比较敏感。在检测进行时，DR检测系统对工件表面要求不高，它是X射线穿透待检物后在平板探测器上接收经过检测物吸收后的光电子，再由计算机和图像软件处理得到明暗区分的图片，从而观测缺陷的种类和估算其大小，图像易于保存，所以可以用于定性和存档。X射线易于检测物体内部的气泡、缩孔、夹杂但难于确定深度方向的尺寸。

CT是影像设备家族的一员，英文全称是ComputedTomography，中文名是“计算机断层扫描”。所谓“断层”，通俗来说是横截面。X射线就像是CT的这把隐形刀，射线穿过人体之后，由于人体不同结构的密度不同，对射线的衰减程度不同，使得穿过人体射线的强度出现了差异，借助探测器进行探测X射线信号，通过图像重建得到横断面的影像。

在硬件组成方面，CT的主要部件也是X线球管和探测器，X线球管和探测器位于环形机架上。与DR不同的是，CT使用的不是平板探测器，而是弧形的线探测器（宽度较窄），之所以要用这种探测器，主要因为CT使用的射线束是扇形束（DR使用的是锥形束）。对于探测器的材质，主要分为固体探测器和气体探测器。 搭载AED后，配合任意高压发生器，方便地实现平板的自动成像功能。

X射线检测技术可以分为CR和DR技术。CR就是计算机X射线成像系统，使用成像板IP作为图像载体来代替传统的X射线胶片，并使用与传统X射线摄影相同的投影技术来曝光成像X射线检查板，并记录X射线图像信息，对该信息进行读取和处理之后，可以获得数字X射线图像信号。DR则是数字化X射线摄影系统，是指在计算机的控制下直接读取感应介质记录的X射线图像信息，并以数字图像模式复制或记录图像的技术方法。它由检测板，扫描控制器，系统控制器和图像显示器组成，它们通过电缆串联在一起，使用方法更简洁。 AED是自动感应曝光技术，可以让平板探测器自动探测X射线，自动进入曝光窗口，把图像输出至计算机。安徽平板探测器应用范围

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使用X-Ray检查BGA焊性。X光机是利用X射线透过被检测物体后衰减，由射线接收/转换装置接收并转换成信号，通过半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术，将检测图像直接显示在显示器屏幕上，用于金属或非金属器件的无损检测，它具有快速、准确、直观等特点。

在电子产品中应用于:

1、IC封装：芯片大小量测、芯片位置、空洞、导线架、打线、连接线路的开路、短路、不正常连接、陶瓷电容结构检验。

2、PCB和PCBA：PCB内层走线、焊点孔洞、成型不良、桥连、立碑、焊料不足/过剩、组件吃锡面积比例、器件漏装、引腳弯曲/不共面、异物检查等。

3、其它应用：机械结构、电池结构检验等。 南京平板探测器技术参数

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