待测器件内部存在金属颗粒杂质时,因金属颗粒较周围物体对X射线有较强的吸收率,所以穿过金属颗粒杂质时X射线产生的衰减程度比周围物体大,因此穿过金属颗粒杂质缺陷区域的X射线强度弱于穿透过缺陷区域外物体的射线强度。此时,在待检测器件下方的平板探测器上与缺陷对应的部位将接受较弱的射线曝光,而其他完好部位接受较强的射线曝光。反之,若待测器件内部存在充满气体的空隙缺陷时,这种缺陷较完好的金属物质或绝缘子材料部位对射线拥有较弱的吸收率,因此穿透过空隙缺陷区域的X射线强度强于缺陷区域外的完好部位。此时,在待检测器件下方的平板探测器上,与缺陷对应的部位将接受较强的射线曝光,而其他完好部位接受较弱的射线曝光。在相同曝光时间条件下,缺陷部位和完好部位不同的曝光量通过探测器光学元件将形成灰度不同的影像,进而实现缺陷的分辨和检出。 压力管道无损检测技术的应用中,射线检测是一种常见的检测技术。石家庄工业检测平板探测器
非晶硅平板探测器是间接数字化X线成像,其表面是一层闪烁体材料(碘化铯或硫氧化钆),再下一层是以非晶体硅为材料的光电二极管电路,底层为电荷读出电路。位于探测器表面的闪烁体将透过人体后衰减的X线转换为可见光,非晶硅光电二极管阵列又将可见光转换为电信号,在光电二极管自身的电容上形成存储电荷,每个像素的存储电荷量与入射X线强度成正比,在控制电路的作用下,扫描读出各个像素的存储电荷,经A/D转换后输出数字信号,传送给计算机进行图像处理从而形成X线数字影像。 四川平板探测器在电场作用下,导体间绝缘部分区域被击穿(没有贯穿施加电压的导体之间)的电气放电现象,叫局部放电。
高压发生器是供给X射线管阴、阳两极直流高压和灯丝加热电压。其主要由电源电路、高压电路、灯丝电路、控制电路等组成。电源电路主要起到将电源与高压发生器其他电路隔离、给其他电路供电的作用。高压电路主要将交流低电压(220V/380V)升压至直流高电压(150kV),从而给X射线管供电。灯丝电路主要将低电压(220V/380V)降压至电压(12V),从而给灯丝供电,加热灯丝产生自由电子。控制电路主要用于控制高压发生器的输出电压、输出灯丝电流和加载时间,同时与其他X射线设备影像链部件通讯,保证曝光的准确性。
平板探测器(简称FPD)常用的曝光方式为内触发,通过闪烁材料把X射线转换为可见光,可见光照射光电传感器输出电流,配合相关电路输出电平信号,探测器根据这个电平信号来控制曝光。但是光电传感器内触发灵敏度高,容易存在误触发、不触发的情况,且平板清空指令发出的时间不灵活,容易引发上图时间长等问题;同时内触发方式引起的漏电流影响了成像的质量。上海煜影光电采用成熟的技术方案,解决了成像质量,也控制了时间间隔,以尽量少的时间,得到较好的图像。 窗宽(window width)是显示信号强度值的范围。
通常读取中,由于像素读取规模的差异,不同的分辨率对应不同的帧率。在通道带宽固定的前提下,想要提高帧率就要考虑是否需要缩小视野。若不希望视野缩小,需要减少采样的分辨率。常用的减少分辨率的两种方式是下采样,即Skipping(跳采样)和Binning(合并读出)。通过选取视野中的像素点,抽取指定像素点来降低分辨率。在Skipping模式中,并不会对所有行列的像素点进行采样,这样才能获取非原始分辨率的图像(降低的分辨率图像),而行列数据是成对读取的。对光电转换器而言,其响应的较大与较小亮度值之比为动态范围。无锡乳腺平板探测器
窗位(window level),表示图像灰阶的中心位置。石家庄工业检测平板探测器
X射线是一种不可见光,具有光的一切特性。光是一种电磁波,且有波、粒两像性。这是光的本质,也是X射线的本质。在电磁波谱中,X射线是介于紫外线和γ射线之间的电磁波,同时具有波动性和微粒性。前者的特征是具有波长和频率;后者的特征是具有能量、动量和质量。两像性是统一的。同时,它还具有与其他电磁波不同的特殊性质,如物理效应、化学效应和生物效应等。所谓生物效应,就是结构分析X射线管发射的X射线对生物组织细胞具有破坏和瓦解的作用。凡生长力强和分解活动快的组织细胞,对X射线特别敏感,容易被破坏。X射线停照后,恢复也慢。而软组织对X射线敏感性较差,破坏性也相对小一些。 石家庄工业检测平板探测器
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