轻便平板探测器技术参数

X光机是一种将电能转化为X光的设备，主要由控制台、高压发生器、机头、工作台及各种机械装置组成。这种装置是通过X光管实现，所以X光管成为X光机的内核部件。因为每根X射线管的材料和结构都已经确定，所以极间绝缘强度和阳极热容量是有限的。工作时管电压、管电流和施加管电压的时间的任何组合都不能超过X射线管的公差，否则有立即损坏X射线管的危险。X射线机的高压部分、控制部分、灯丝加热部分、过载保护部分和限时部分均设置好，以保证X射线管的正常工作。 暗场信息可以用来制作X射线成像，也就是X射线CT或X射线牙科成像。轻便平板探测器技术参数

X射线管包含有阳极和阴极两个电极，分别用于接受电子轰击的靶材和发射电子的灯丝。两极被密封在高真空的玻璃或陶瓷外壳内。X射线管供电部分至少包含有一个使灯丝加热的低压电源和一个给两极施加高电压的高压发生器。当钨丝通过足够的电流使其产生电子云，且有足够的电压（千伏等级）加在阳极和阴极间，使得电子云被拉往阳极。此时电子以高能高速的状态撞击钨靶，高速电子到达靶面，运动突然受到阻止，其动能的一小部分便转化为辐射能，以X射线的形式放出，以这种形式产生的辐射称为轫致辐射。 福建静态平板探测器X光机主要由控制台、高压发生器、机头、工作台及各种机械装置组成。

随着版面密度的提高和器件的体积越来越小，在设计PCB时，使ICT测试的点空间变得越来越小，而且，对复杂版材而言，如果直接从SMT生产线送到功能测试岗位，不仅会导致产品合格率降低，还会增加电路板的故障诊断与维修费用，即使造成交货延误，在当今社会激烈竞争的市场上，如果用X-ray检验代替ICT检验，就能保证功能测试的生产轨迹，此外，在SMT生产中采用X-ray进行批量检验，可以减少甚至消除批量误差，值得注意的是：对于ICT不能测量的焊锡过少或过多，此外，还可以测量冷汗、焊接、气孔等X-ray，并且通过ICT甚至功能检测很容易检测出这些缺陷，从而影响了产品的寿命。

灵敏度是指探测器输出可检测信号时所需要的至少输入信号强度。非晶硅探测器的灵敏度由四个方面的因素决定：X射线吸收率，X射线-可见光转换系数，填充系数和光电二极管可见光-电子转换系数。通常用X射线灵敏度S表示。如可标注某探测器X射线灵敏度S为：S～1000e-/nGy/pelDN-5Beam。表示该探测器在标准DN-5X射线下每nGy在单个像素上产生的电荷数为1000个。由于X射线灵敏度S与线质有关通常同时给出线质标准如：DN-5Beam。探测器灵敏度精度越高越好，好的探测器灵敏度能达到1个光子。Short-term memory effect 20s：一次曝光20S后探测器短期记忆效应。

将闪烁体产生的可见光转换成电信号的方式会对DQE产生影响。在碘化铯(或者硫氧化钆)薄膜晶体管这种结构的平板探测器中，因为TFT的阵列可以做成与闪烁体涂层的面积一样大，所以可见光不需要经过透镜折射就可以投射到TFT上，没有光子损失，所以DQE也比较高。在非晶硒平板探测器中，X线转换成电信号完全依赖于非晶硒层产生的电子空穴对，DQE的高低取决于非晶硒层产生电荷能力。总的说来，碘化铯TFT这种结构的间接转换平板探测器的极限DQE高于碘化铯直接转换平板探测器的极限DQE。 Binning降低输出图像解析力，只能输出单色图像。石家庄X射线成像平板探测器

使用硫氧化钆做涂层的探测器成像速度快，性能稳定，成本低。但是转换效率不如碘化铯涂层高。轻便平板探测器技术参数

为保证图像的稳定性，消除电子学、温漂等噪声，需要在某一剂量下多次采集原始亮场图像（一般为5帧），取得平均图像。当采集原始亮场图像时，首先需要对原始亮场图像进行偏置校正(offset校正)，将原始亮场图像的本底部分减去，然后将偏置校正后的平均图像进行光电转换特性的归一化处理，以生成静态增益校正模板(GAIN MAP)。当平板探测器与球管之间的相对位置发生改变时，如平板探测器发生平移、旋转、倾斜，需要调整静态增益校正模板里的校正系数。 轻便平板探测器技术参数

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