贵州实时成像平板探测器

分辨率定义为单位长度上可分辨两个相邻细节间**小距离的能力，用lp/mm表示。分辨率可分为系统分辨率和图像分辨率，用双线型像质计或分辨率测试卡测试。数字图像的分辨率（力），限定了图像所能分辨的、处于与射线束垂直平面内的相邻细节（缺陷）间的**小尺寸，即图像可以分辨的细节**小间距。分辨率和分辨力的主要区别在于分辨率是相对值，分辨力是***值，分辨率等于2倍分辨力的倒数。如果你对分辨率还有不清楚的地方，请联系我们进行咨询。 数字化成像，可以得到高清晰度图像和更高分辨率的图像。贵州实时成像平板探测器

X-RAY检测应用***，可用于锂电池检测等电池行业、电路板行业、半导体封装、汽车行业、电路板组装行业等，可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损探伤检测。观察和测量包装后内部物体的位置和形状，并观察内部状况，确认产品是否合格，真正的做到无损检测。

X射线工业检测的优点：

1、X射线成像非常直观。

2、X射线检测作为薄壁铸件的无损检测具有很高的灵敏度。

3、X射线测试对铸件的表面光洁度没有严格的要求。

4、X射线测试结果在各种材料之间几乎没有差异。 贵州实时成像平板探测器非晶硒平板探测器的转换效率高，动态范围很广，空间分辨率高，成像清晰度高，图像锐度高。

X射线检测是一种用于很多行业的无损检测方法，因为X射线检测时的非接触性（区别于超声、磁粉方法），在一些特定环境要求和被测物体具有特定形状时，X射线检测就成了可行的检测手段。X射线数字成像技术因其有着高效的成像表现，与胶片技术共同成为国内外主流的射线检测技术。在选择平板探测器时，应对所要检测的铸件有一个较为***的了解，材质、透照厚度、外形尺寸、执行的图像标准，都会在图像质量上有所表达。在充分了解要求和具体情况后，才能对平板探测器的选择有正确的认识。

待测器件内部存在金属颗粒杂质时，因金属颗粒较周围物体对X射线有较强的吸收率，所以穿过金属颗粒杂质时X射线产生的衰减程度比周围物体大，因此穿过金属颗粒杂质缺陷区域的X射线强度弱于穿透过缺陷区域外物体的射线强度。此时,在待检测器件下方的平板探测器上与缺陷对应的部位将接受较弱的射线曝光，而其他完好部位接受较强的射线曝光。反之，若待测器件内部存在充满气体的空隙缺陷时，这种缺陷较完好的金属物质或绝缘子材料部位对射线拥有较弱的吸收率，因此穿透过空隙缺陷区域的X射线强度强于缺陷区域外的完好部位。此时，在待检测器件下方的平板探测器上，与缺陷对应的部位将接受较强的射线曝光,而其他完好部位接受较弱的射线曝光。在相同曝光时间条件下，缺陷部位和完好部位不同的曝光量通过探测器光学元件将形成灰度不同的影像，进而实现缺陷的分辨和检出。 DR技术是快速高效的射线成像技术之一，可以在几秒钟内获得数字图像。

CR和DR的共通点：

1、DR和CR将X射线图像信息转换成数字图像信息。与传统的X射线相比，工作量，工作效率和胶片消耗都具有明显的优势。CR和DR技术不仅省去了薄膜冲洗工艺，而且减少了化学药品的消耗，并且可以很好地控制质量。

2、DR和CR都具有较宽的动态范围和较宽的曝光范围。当X射线曝光参数不足时，可以获得良好的图像。透照的成功率很高，可以有效地减少回收率，并减少废品率。

3、DR和CR获取数字信号图像，并根据需要通过图像处理系统实现图像优化，改善图像细节，达到比较好视觉效果，提高图像质量。 X射线自动检测是利用X射线成像技术代替人眼，对产品进行自动检测。长沙数字影像平板探测器

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通常读取中，由于像素读取规模的差异，不同的分辨率对应不同的帧率。在通道带宽固定的前提下，想要提高帧率就要考虑是否需要缩小视野。若不希望视野缩小，需要减少采样的分辨率。常用的减少分辨率的两种方式是下采样，即Skipping（跳采样）和Binning（合并读出）。通过选取视野中的像素点，抽取指定像素点来降低分辨率。在Skipping模式中，并不会对所有行列的像素点进行采样，这样才能获取非原始分辨率的图像（降低的分辨率图像），而行列数据是成对读取的。贵州实时成像平板探测器

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