北京平板探测器

影像质量是由清晰度、对比度这两个关键要素体现出来的。

1、清晰度主要由X射线球管焦点尺寸和平板探测器（FPD）的空间分辨率决定，空间分辨率是由像素尺寸决定的，相同面积内像素尺寸越小，像素数量就越多，对图像细节的分辨能力就越大。

2、对比度主要由数字平板探测器（FPD）和图像处理算法决定。对比度分辨率是由AD转化的位数决定的，位数越大，图像灰阶度越高，对比度层次分辨能力越强，可以观察到的各个组织结构的黑白亮度差异越明显。 数字化成像，可以得到高清晰度图像和更高分辨率的图像。北京平板探测器

普通屏片组合X线照片的密度分辨率只能达到64灰阶，而数字图像的密度分辨率可达到1024--4096灰阶。虽然人眼对灰阶的分辨率有一定的限度，但固有数字图像可通过变化窗宽、窗位、转换曲线等技术，可使全部灰阶分段得到充分显示。从而扩大了密度分辨率的信息量，扩大照片的诊断范围。如普通屏片组合X线胸部正位片的纵隔、心影后肺组织观察不清，与双膈肌重叠的肋骨也无法观察，如有骨折极易漏诊，但DR照片可以通过调节窗宽、窗位、转换曲线等技术，很清楚看到纵隔、心影后肺组织病变，与膈肌重叠的肋骨也能显示清楚等。 青岛无线平板探测器技术指导相比常规射线检测，数字射线检测(DR)更高效、快捷，有更高的动态范围，存储、调用和传输都很方便。

非晶硅、IGZO、CMOS、柔性基板、非晶硒等五种技术适合于不同的应用场景：

1、非晶硅探测器，因具有出色的成本优势，短时间内仍会是平板探测器的主流技术平台。

2、IGZO探测器，因采集时间短，信噪比高等特点，在动态平板上有很大优势。未来随着技术更趋成熟，IGZO替代非晶硅(至少在动态平板领域)，应该是大势所趋。

3、CMOS探测器，虽然主要应用在中小尺寸动态成像领域，但因其高分辨率、高帧速率和低剂量性能，在牙科、乳腺、外科及介入等场合，CMOS平板也是主流技术平台。

4、柔性基板探测器，具有超窄边框、轻便、抗冲撞、不易破损等特点。不过目前成本较高，随着工艺不断改善，未来在部分特殊应用场景将取代传统的非晶硅探测器。

5、非晶硒探测器，因为更高的性能和成本，非晶硒在很长时间内仍会继续统治乳腺机，直到光子计数探测器普及。

间接转换平板探测器中，影响DQE的因素主要有两个方面：闪烁体的涂层和将可见光转换成电信号的晶体管。闪烁体涂层的材料和工艺影响了X线转换成可见光的能力，因此对DQE会产生影响。常见的闪烁体涂层材料有两种：碘化铯(CsI)和硫氧化钆(Gd2O2S)。碘化铯将X线转换成可见光的能力比硫氧化钆强，但成本比较高；将碘化铯加工成柱状结构，可以进一步提高捕获X线的能力，并减少散射光。使用硫氧化钆做涂层的探测器成像速度快，性能稳定，成本较低，但是转换效率不如碘化铯涂层高。 动态平板探测器主流应用场景为术中连续追踪成像、动态影像诊断及医疗辅助定位。

随着电子制造水平的越来越成熟，更多精密的电子产品与设备出现在生产生活中。在电子产品的品质检验上，射线检测由于其非接触性，有着其他无损检测方法不可替代的地位。微焦点X射线数字成像检测系统是比较常用的一种检测设备。通过焦点尺寸控制在50微米以下的微焦点X射线装置，在空间上形成相较于普通金属陶瓷管X射线装置更大的放大倍数的图像。这样的成像方式使得在显示器上观测线路板上的各类器件的产品品质更为容易，且因为焦点尺寸在50微米以下，图像的基本空间分辨率可以高达10~50微米以内。 按传感器阵列形状，可分为平板探测器和线阵探测器。合肥工业检测平板探测器

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X光机是利用X射线透过被检测物体后衰减，由射线接收/转换装置接收并转换成信号，通过半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术，将检测图像直接显示在显示器屏幕上，用于金属或非金属器件的无损检测,它具有快速、准确、直观等特点。

在电子产品中应用于：

1、IC封装。芯片大小量测、芯片位置、空洞、导线架、打线、连接线路的开路、短路、不正常连接、陶瓷电容结构检验。

2、PCB和PCBA。PCB内层走线、焊点孔洞、成型不良、桥连、立碑、焊料不足/过剩、组件吃锡面积比例、器件漏装、引腳弯曲/不共面、异物检查等。

3、其它应用。机械结构、电池结构检验等。 北京平板探测器