山西便携平板探测器

使用X-Ray检查BGA焊性。X光机是利用X射线透过被检测物体后衰减，由射线接收/转换装置接收并转换成信号，通过半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术，将检测图像直接显示在显示器屏幕上，用于金属或非金属器件的无损检测，它具有快速、准确、直观等特点。

在电子产品中应用于:

1、IC封装：芯片大小量测、芯片位置、空洞、导线架、打线、连接线路的开路、短路、不正常连接、陶瓷电容结构检验。

2、PCB和PCBA：PCB内层走线、焊点孔洞、成型不良、桥连、立碑、焊料不足/过剩、组件吃锡面积比例、器件漏装、引腳弯曲/不共面、异物检查等。

3、其它应用：机械结构、电池结构检验等。 窗宽（window width）是显示信号强度值的范围。山西便携平板探测器

灵敏度是指探测器输出可检测信号时所需要的至少输入信号强度。非晶硅探测器的灵敏度由四个方面的因素决定：X射线吸收率，X射线-可见光转换系数，填充系数和光电二极管可见光-电子转换系数。通常用X射线灵敏度S表示。如可标注某探测器X射线灵敏度S为：S～1000e-/nGy/pelDN-5Beam。表示该探测器在标准DN-5X射线下每nGy在单个像素上产生的电荷数为1000个。由于X射线灵敏度S与线质有关通常同时给出线质标准如：DN-5Beam。探测器灵敏度精度越高越好，好的探测器灵敏度能达到1个光子。杭州超薄平板探测器静态、动态平板的架构差异不大，针对不同终端使用场景，在工作模式、设计思路和参数设置上有所不同。

平板探测器（简称FPD）常用的曝光方式为内触发，通过闪烁材料把X射线转换为可见光，可见光照射光电传感器输出电流，配合相关电路输出电平信号，探测器根据这个电平信号来控制曝光。但是光电传感器内触发灵敏度高，容易存在误触发、不触发的情况，且平板清空指令发出的时间不灵活，容易引发上图时间长等问题；同时内触发方式引起的漏电流影响了成像的质量。上海煜影光电采用成熟的技术方案，解决了成像质量，也控制了时间间隔，以尽量少的时间，得到较好的图像。

直接数字化X线摄影技术的关键在于探测器技术的发展，其主要是通过入射X线光子在硒层中产生电子-空穴对，在顶层电极和集电矩阵间外加高电压电场的作用下，电子和空穴向反方向移动，形成信号电流，被相应单元的接受电极所收集，形成信号电荷，每个像素都有一个场效应管，起开关作用，在读取控制信号的作用下，依次读出并经放大后被同步转换成数字图像信号。

由于采用了直接数字化，拍摄的X光片信息量丰富，可以根据临床需要进行各种图像后处理，如各种图像滤波、窗宽窗位调节、放大漫游、图像拼接以及距离、面积、密度测量等丰富的功能，为影像诊断中的细节观察、前后对比、定量分析提供技术支持。 使用自动化数字X射线无损检测可以实现100%检查，从而实现0故障率。

平板探测器（简称FPD）成像时会受到暗场飘移、响应不一致和坏点等因素影响，因此必须对平板探测器进行一下几种校正。

1、暗场校正（OFFSET correction），就是在开启射线源进行检测工作时，为了正确反映出透照物体内部结构与图像灰度值之间的对应关系，去除叠加在实际输出响应上的暗场图像值。

2、虽然在线性曝光剂量范围内，平板探测器的每个探测单元对X射线响应是线性的，但不同探测单元的X射线响应系数并不完全一致，即响应不一致性。它带来的后果是相同的入射射线强度，但输出不同。因此必须对平板探测器做增益校正（GAIN correction）。

3、平板探测器（FPD）使用过程中，元器件老化、辐射额碰撞损伤都会产生新的坏点，所以定期更新坏点位置图（坏像素校正））是十分重要的。 碘化铯将X线转换成可见光的能力比硫氧化钆强，但成本高。轻便平板探测器应用范围

平板探测器按接受材料分有三种：非晶硅（a-Si）、非晶硒（a-Se）、CMOS。山西便携平板探测器

根据探测器的闪烁体材料，可分为碘化铯(CsI)平板和硫氧化钆(GdOS)平板两种。二者成像原理基本一致，不过因探测材料不同，成本及性能有明显差异：

1、与碘化铯不同，GdOS不需要长时间蒸镀沉积过程，生产工艺简单，产品稳定可靠，成本较CsI低20%—30%；2、相较于GdOS，针状碘化铯晶体的X射线转换效率高30%—40%，横向光扩散也更小，具有更高的空间分辨率。因此，碘化铯平板的DQE更高，成像更清晰。根据IHSMarkit预测，在闪烁体领域，凭优异的性能，碘化铯将进一步挤占硫氧化钆的市场份额。 山西便携平板探测器