经过严格处理、温湿度稳定的空气通过布满HEPA/ULPA过滤器的洁净天花以层流（垂直或水平）形式均匀送入净化车间关键区域（如光刻区、键合区），形成稳定、单向的气流“活塞效应”，持续将悬浮污染物向下或向回风口方向挤压排出。回风经过严格过滤和处理后，大部分重新进入循环，少量根据新风比要求排出室外并补充经过同等处理的新鲜空气。整个系统的风量、压差、温湿度、洁净度均需通过分布式传感器网络实时监控，数据集成至监控系统（BMS/EMS），确保环境参数始终处于设定范围内，为微米乃至纳米级制造工艺提供无尘保障。洁净区内产生的废水需经处理后排放。新余三十万级净化车间改造
在净化车间关键区域，通常增设风管再热单元（如电加热盘管、热水盘管）或精密空调（CRAC），对送入该区域的空气进行二次微调补偿。加湿多采用洁净蒸汽加湿（避免产生水雾颗粒）或超声波加湿（需配合严格的水质处理），除湿则通过深度冷冻除湿或转轮除湿技术实现。所有温湿度数据实时反馈至控制系统，通过复杂的PID算法动态调整冷热水阀、蒸汽阀、电加热器功率等执行机构，确保环境参数在设备散热、人员活动、新风变化等扰动下仍能保持惊人的稳定，为纳米级制造工艺构筑坚实的物理环境基础。内江10万级净化车间定期回顾环境监测数据趋势，识别潜在问题。
在高风险药品的生产过程中，净化车间起到了至关重要的作用。这类药品通常对车间生产环境有着非常高的要求，因为任何微小的污染都可能导致药品失效或产生严重的副作用。净化车间通过严格的空气过滤和微生物控制，确保了车间生产环境的洁净度。此外，净化车间还配备了先进的监测设备和仪器，能够实时在线监测空气中的微粒和微生物数量，从而能够及时发现并解决问题。在高风险药品的生产过程中，净化车间是确保药品质量和安全性的关键。
净化车间的空气处理系统（HVAC）是维持洁净度的关键，采用三级过滤：初效过滤器拦截大颗粒，中效过滤器处理≥1μm微粒，末端高效过滤器≥0.3μm微粒。系统需实现每小时15-25次的换气次数（C级区），A级区更需保持单向垂直流。温湿度控制同样关键，通常设定温度18-26℃、湿度45%-65%，防止微生物滋生及静电产生。系统配置变频风机和定风量阀，确保压差梯度稳定（相邻区域≥10-15Pa），空气从洁净区向非洁净区定向流动。此外，全新风系统或回风+新风混合模式需经过验证，回风须经过严格杀菌处理，避免交叉污染风险。定期检测洁净室内的噪声水平，确保符合标准。
净化车间的设计应考虑到人员的流动和物流的合理性。合理的布局可以减少人员和物料在车间内的交叉污染风险，同时提高生产效率。设计时应充分考虑生产流程和物流路径，确保顺畅无阻。净化车间的设计应考虑到未来可能的生产规模变化。设计时应预留足够的扩展空间和灵活性，以便于未来根据市场需求进行生产规模的调整。净化车间的设计应考虑到与周边环境的协调。例如，净化车间的布局应避免对周围环境产生负面影响，同时应考虑利用自然光和通风，以提高能源效率和员工的工作舒适度。传递窗需具备互锁功能，两侧门不能同时开启。内江10万级净化车间
洁净室门应设计为自动关闭或气密性良好的推拉门。新余三十万级净化车间改造
在电子制造尤其是半导体、显示面板等领域，生产环境的温度与湿度控制精度直接决定了产品良率和工艺稳定性，其重要性丝毫不亚于空气洁净度。净化车间通常要求温度控制在22±0.5°C甚至更窄的区间（如22±0.1°C），湿度则需维持在40-60% RH，特定区域或工艺步骤（如光刻胶涂布、显影）的湿度波动甚至需控制在±2% RH以内。如此严苛的要求源于多个关键因素：温度微小变化会导致硅片、玻璃基板等材料发生热胀冷缩，造成光刻对准误差（Overlay Error）；湿度过高易使金属线路腐蚀、光刻胶吸潮导致图形变形，湿度过低则引发静电放电（ESD）风险，击穿脆弱电路。实现这种精密控制依赖于强大的空调系统（AHU）和精密的末端调节装置。AHU内采用高精度冷水盘管（配合冷水机组提供稳定低温冷冻水）或电加热器进行温度粗调，配合高灵敏度的温湿度传感器。新余三十万级净化车间改造
