在无尘车间施工中，电气系统的安装也是一个挑战。所有的电线和电缆必须隐藏在天花板或墙壁内，以避免对洁净空气流动造成干扰。同时，电气设备和照明系统也需要符合无尘室的洁净要求，防止产生尘埃和热量。管道和设备的布局需要精心设计，以确保无尘车间内的气流分布均匀，避免产生涡流和死区。施工过程中，管道安装必须精确，确保其密封性，防止空气泄漏和污染物质的进入。无尘车间的地面施工同样重要。地面需要使用特殊的无尘材料，如环氧树脂涂层，以减少微粒的产生和积聚。施工时，地面必须平整无缝，避免裂缝和凹陷，这些地方可能会成为污染物的藏身之处。无尘车间噪音和振动也需控制在可接受范围。江西10级无尘车间改造
物料进入无尘车间需经过严格的净化流程。物料需先在室外拆去外包装，进入缓冲间后进行表面清洁，使用无尘抹布蘸取纯化水擦拭，对于易吸附灰尘的物料，需进行真空除尘处理。液体物料需通过管道输送，管道接口采用无菌快速接头，避免二次污染，固体物料则使用防静电洁净周转箱盛放，周转箱需定期清洗消毒。对于需灭菌的物料（如生物医药原料），需在传递窗内进行紫外线或臭氧灭菌，传递窗需具备互锁功能，确保两侧门不同时开启，物料传递完成后需对传递窗内部进行清洁消毒，防止交叉污染。新余100级无尘车间设计定期进行洁净度监测（如悬浮粒子计数、微生物采样）是基本要求。
无尘车间地面需具备强度高、无缝隙、抗化学腐蚀、抗静电（根据需求）及易清洁的特性。高架地板系统常用于电子行业，其支撑结构（支座、桁梁）安装必须稳固、调平精细，确保整个地板面平整度极高。地板板块铺设需紧密，缝隙均匀。地面处理通常采用环氧树脂自流平或聚氨酯砂浆。施工前需对混凝土基层进行严格打磨、修补、清洁、吸尘，确保无油污、无松散颗粒、含水率达标。底涂、中涂、面涂的施工需严格按照工艺要求进行，控制环境温湿度和通风，保证涂层间附着力及成膜质量。关键区域需铺设导静电网络并可靠接地。固化养护期间需严格保护，避免划伤和污染。完工后的地面应平整如镜、无气泡、色泽均匀，满足荷载和洁净要求。
设备布局对无尘车间的气流稳定性影响明显。需遵循 “单向流优先、避免交叉污染” 的原则，将产生粉尘的设备（如切割机床）布置在车间下风侧，而精密检测设备则放在上风侧的洁净中心区。设备之间需预留足够的间距，通常不小于 1.5 米，既方便人员操作和维护，也避免气流被设备阻挡形成涡流区。传输设备（如传送带）需采用封闭式设计，减少物料输送过程中的扬尘，且传输路径应避开洁净度要求高的区域。此外，设备底部需安装可调式地脚，便于调整水平度，同时预留 10-15cm 的离地间隙，方便地面清洁，防止积尘滋生。使用粒子计数器实时或定期监测无尘车间环境。
无尘车间的洁净度等级划分依据是单位体积内的微粒数量。国际通用标准 ISO 14644 将洁净度分为 9 个等级，ISO Class 5 级（对应传统 100 级）要求每立方米空气中≥0.5μm 的微粒不超过 3520 个，≥5μm 的微粒不超过 29 个；ISO Class 8 级（对应传统 100000 级）则允许每立方米≥0.5μm 的微粒不超过 3520000 个。等级划分需结合生产工艺确定，如半导体芯片封装车间需达到 ISO Class 5 级，而普通电子组装车间 ISO Class 8 级即可满足。洁净度检测需使用激光粒子计数器，在车间内按规定点数和高度采样，采样时间不少于 1 分钟，确保检测结果能真实反映整体洁净状态。洁净区与非洁净区需有明确物理隔离。江门十万级无尘车间设计
高级别无尘车间气流组织形式多为单向流（层流）。江西10级无尘车间改造
在半导体制造行业，无尘车间扮演着关键角色，确保微芯片和集成电路的精密生产无缺陷。半导体工厂通常采用ISO Class 1至5的洁净环境，因为尘埃颗粒会导致光刻过程中的图案失真或短路。生产过程涉及光刻、蚀刻和沉积等步骤，每个环节都要求空气洁净度极高。例如，在光刻机操作时，晶圆表面必须无尘，否则紫外曝光会失败；无尘车间通过层流空气系统和实时粒子监控，将颗粒浓度降至比较低。同时，温湿度控制在±0.5°C的精度内，防止材料膨胀或收缩影响精度。此外，无尘车间还整合了自动化机器人，减少人为干预，提升效率。半导体产业依赖无尘车间生产从手机处理器到人工智能芯片的重要组件，推动了电子产品的微型化和高性能化。挑战包括能源消耗高和维护成本大，但通过创新如节能过滤器和智能控制系统得以缓解。总之，无尘车间是半导体工业的命脉，支撑着全球数字化经济的基石。江西10级无尘车间改造
