在电子制造尤其是半导体、显示面板等领域，生产环境的温度与湿度控制精度直接决定了产品良率和工艺稳定性，其重要性丝毫不亚于空气洁净度。净化车间通常要求温度控制在22±0.5°C甚至更窄的区间（如22±0.1°C），湿度则需维持在40-60% RH，特定区域或工艺步骤（如光刻胶涂布、显影）的湿度波动甚至需控制在±2% RH以内。如此严苛的要求源于多个关键因素：温度微小变化会导致硅片、玻璃基板等材料发生热胀冷缩，造成光刻对准误差（Overlay Error）；湿度过高易使金属线路腐蚀、光刻胶吸潮导致图形变形，湿度过低则引发静电放电（ESD）风险，击穿脆弱电路。实现这种精密控制依赖于强大的空调系统（AHU）和精密的末端调节装置。AHU内采用高精度冷水盘管（配合冷水机组提供稳定低温冷冻水）或电加热器进行温度粗调，配合高灵敏度的温湿度传感器。设备清洁验证需证明能有效去除残留物和微生物。东莞百级净化车间工程
在净化车间施工完成后，进行彻底的清洁和消毒是必不可少的步骤。这一步骤确保了施工过程中可能引入的污染物被彻底去除，为生产活动的顺利进行打下基础。清洁和消毒工作应由专业团队按照严格的标准执行。净化车间施工期间的环境控制同样重要。除了控制尘埃和杂质，还需要控制施工区域的温湿度，确保其与生产区域保持一致，避免因环境差异导致的污染风险。净化车间施工完成后，需要进行一系列的测试和验证，以确保其达到设计要求的洁净度等级。这些测试包括空气洁净度测试、压力测试、气流测试等，只有通过这些测试，净化车间才能投入使用。东莞百级净化车间工程洁净室内的样品传递需使用无菌容器或袋。
净化车间物料进出管理同样严格：大型设备或大宗原材料需通过物料气闸室（Material Air Lock）。气闸室设有互锁门（避免两侧门同时开启），内部安装高效送风装置维持正压和洁净度。物料在进入气闸室前需在外清间（External Cleaning Room）进行彻底预清洁，去除外包装上的可见污垢和颗粒，然后拆除外部包装（通常保留内层洁净包装）。进入气闸室后，可能再次用洁净布擦拭或真空吸尘，必要时开启紫外灯消毒。小型物料则通过传递窗（Pass Box）进出：传递窗同样设有互锁门，内部有紫外灯或高效送风口。物料放入后关闭外侧门，开启消毒或吹淋，完成后内侧人员方可打开内侧门取出。所有进出操作均有详细记录，并定期审计。这套严谨而繁琐的流程，通过物理隔离、空气屏障、清洁程序等多重手段，很大程度拦截外部污染物随人或物侵入洁净区域，守护内部微环境的纯净。
在GMP净化车间内运行的设备，其选型、安装和维护有特殊要求。设备选型应优先考虑设计易于清洁消毒（如表面光滑、无死角、可拆卸）、不产尘（如使用无油空气压缩机）、运行平稳低噪、材质兼容（如316L不锈钢）的设备。设备安装必须遵循预定的布局，避免阻碍气流或造成清洁死角，与地面、墙壁的连接处需密封。设备的基础安装（IQ）、运行确认（OQ）和性能确认（PQ）是GMP验证的关键环节，确保其在预期环境下能稳定运行并满足工艺要求。日常维护保养需制定计划性维护（PM）计划，包括定期润滑、校准、更换易损件、清洁消毒及性能检查。维护工作本身也需在受控状态下进行，使用洁净的工具和材料，完成后需清洁现场并进行环境监测确认。所有维护活动应有详细记录。工艺用水（如纯化水、注射用水）的管路需采用卫生级设计。
在净化车间中，空气过滤和循环是至关重要的。通过高效过滤器（如HEPA或ULPA过滤器）的使用，可以去除空气中的微粒，包括细菌、病毒、尘埃和其他微小颗粒。这些过滤器能够捕获至少99.97%直径为0.3微米的颗粒，确保空气的洁净度。此外，净化车间的空气循环系统设计为单向流或层流，这意味着空气从一个方向流向另一个方向，从而避免了空气中的污染物在室内循环。这种设计有助于维持一个稳定的洁净环境，对于需要在无尘条件下进行的工艺流程至关重要。净化空调系统（AHU）需保证足够的换气次数和气流组织。中山10级净化车间施工
定期回顾环境监测数据趋势，识别潜在问题。东莞百级净化车间工程
GMP 净化车间的温湿度控制需结合药品稳定性要求准确调节。无菌药品车间的洁净区通常要求温度控制在 18-26℃，相对湿度 45-65%，这是因为温度过高易导致微生物滋生，过低则可能影响操作人员舒适度（进而导致操作失误），而湿度过高会使药品吸潮，过低则易产生静电，影响无菌操作。对于某些特殊药品，如生物制品，温湿度要求更严苛，需控制在 20-24℃、湿度 50-60%，且波动范围需≤±2℃（温度）和 ±5%（湿度）。车间内需在关键位置（如灌装岗位、物料暂存区）安装温湿度传感器，数据实时传输至监控系统，若出现超标，系统需立即报警并联动空调系统调节，同时相关数据需按 GMP 要求保存至少 3 年，以备追溯。东莞百级净化车间工程
