关于软硬结合板设计必须掌握的基础知识, 4、邻层之间走线采用交叉方式:既可减少并行导线之间的电磁干扰,又方便走线。5、模拟数字要隔离,怎么个隔离法?布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开,然后从AD芯片中间一刀切!6、基于PCB设计软件的PCB设计也可看做是一种软件开发过程,软件工程注重的思想,减少PCB错误的概率。 7、晶振离芯片尽量近,且晶振下尽量不走线,铺地网络铜皮。多处使用的时钟使用树形时钟树方式布线。 8、连接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大,因此要边布线边调整原理图上的信号(但千万不能重新对元器件编号)。9、多板接插件的设计:软硬结合板AOI有多大的良率?江西万用软硬结合板特点
射频软硬结合板电路板设计的几个要点:2、采用分区技巧:在设计RF电路板时,应尽可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来,简单的说,就是让高功率RF发射电路远离低噪音接收电路。如果PCB板上有很多空间,那么可以很容易地做到这一点。但通常零组件很多时,PCB制造空间就会变的很小,因此这是很难达到的。可以把它们放在PCB板的两面,或者让它们交替工作,而不是同时工作。高功率电路有时还可包括RF缓冲器(buffer)和压控振荡器(VCO)。设计分区可以分成实体分区(physical partitioning)和电气分区(Electrical partitioning)。实体分区主要涉及零组件布局、方位和屏蔽等问题;电气分区可以继续分成电源分配、RF走线、敏感电路和信号、接地等分区。河南什么是软硬结合板好选择八层软硬结合板的层压结构是怎样的?
实际的电容在低于Fr的频率呈现容性,而在高于Fr的频率上则呈现感性,所以电容更象是一个带阻滤波器。10uF的电解电容由于其ESL较大,Fr小于1MHz,对于50Hz这样的低频噪声有较好的滤波效果,对上百兆的高频开关噪声则没有什么作用。电容的ESR和ESL是由电容的结构和所用的介质决定的,而不是电容量。通过使用更大容量的电容并不能提高抑制高频干扰的能力,同类型的电容,在低于Fr的频率下,大容量的比小容量的阻抗小,但如果频率高于Fr,ESL决定了两者的阻抗不会有什么区别。软硬结合板上使用过多的大容量电容对于滤除高频干扰并没有什么帮助,特别是使用高频开关电源供电时。另一个问题是,大容量电容过多,增加了上电及热插拔电路板时对电源的冲击,容易引起如电源电压下跌、电路板接插件打火、电路板内电压上升慢等问题。
软硬结合板基板设计原则:3、板框内,要确定正负面,将所有器件都摆放在同一面,该面用三个XXX标识,4、基板所用的焊盘比起一般焊盘较大,有特殊的封装,为CX0201,X标识与C0201的区别。5、DIE的要求如下:绑定焊盘(单根线)小尺寸0.2mmX0.09mm90度,各焊盘的间距做到2MILS,内排的地线和电源线焊盘宽度也要求做到0.2mm。绑定焊盘的角度要根据元件拉线的角度来调整。做Substrate时绑线不易太长,主控DIE与内层绑定焊盘小距离为0.4mm,FLASHDIE与绑定焊盘距离小为0.2mm。两者绑线长不宜超过3mm。两排绑定焊盘之间的间距应相隔0.27mm以上。1.6mm板厚的6层软硬结合板默认叠层结构,有没有外层和第三层单端50欧和差分100欧线宽线距的区别。
软硬结合板设计的检查项目-PCB checklist:二、布局后检查阶段:21,IC器件的去耦电容数量及位置是否合理.22,信号线以不同电平的平面作为参考平面,当跨越平面分割区域时,参考平面间的连接电容是否靠近信号的走线区域。23, 保护电路的布局是否合理,是否利于分割.24,单板电源的保险丝是否放置在连接器附近,且前面没有任何电路元件.25,确认强信号与弱信号(功率相差30dB)电路分开布设.26,是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。如:面板的复位电路要稍靠近复位按钮.27,对热敏感的元件(含液态介质电容、晶振)尽量远离大功率的元器件、散热器等热源.软硬结合板使用 allegro17.2设计的gerber文件也可以吗?江西国产软硬结合板怎么收费
有BGA封装的软硬结合板做板的时候,需要沉金吗?如果没有沉金会不会影响焊接质量?江西万用软硬结合板特点
尖峰电流的抑制方法: 1、在软硬结合板电路布线上采取措施,使信号线的杂散电容降到很小; 2、 另一种方法是设法降低供电电源的内阻,使尖峰电流不至于引起过大的电源电压波动;3、 通常的作法是使用去耦电容来滤波,一般是在电路板的电源入口处放一个1uF~10uF的去耦电容,滤除低频噪声;在电路板内的每一个有源器件的电源和地之间放置一个0.01uF~0.1uF的去耦电容(高频滤波电容),用于滤除高频噪声。滤波的目的是要滤除叠加在电源上的交流干扰,但并不是使用的电容容量越大越好,因为实际的电容并不是理想电容,不具备理想电容的所有特性。江西万用软硬结合板特点
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