射频软硬结合板电路板设计的几个要点:1、微过孔的种类:电路板上不同性质的电路必须分隔,但是又要在不产生电磁干扰的情况下连接,这就需要用到微过孔(microvia)。通常微过孔直径为0.05mm~0.20mm,这些过孔一般分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型制程完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为组件的黏着定位孔。软硬结合板子尺寸单位是厘米,后面也不标注精度,到后面才提示尺寸输入有误,还可以返回去修改吗?江西软硬结合板好选择
射频软硬结合板电路板设计的几个要点:4、金属屏蔽罩:B:尽可能保证金属屏蔽罩的完整非常重要,所以进入金属屏蔽罩的数字信号线应该尽可能走软硬结合板内层,而且很好将信号线路层的下一层设为接地层。RF信号线可以从金属屏蔽罩底部的小缺口和接地缺口处的布线层走线出去,不过缺口处周围要尽可能被广大的接地面积包围,不同信号层上的接地可藉由多个过孔连在起。 尽管有以上的缺点,但是金属屏蔽罩仍然非常有效,而且常常是隔离关键软硬结合板电路的解决方案。天津软硬结合软硬结合板走线需要100欧姆阻抗,你们可以做吗?是不改软硬结合板的情况下。
软硬结合板元件布局基本规则:1.按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;3.卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;4.元器件的外侧距板边的距离为5mm;5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;6.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;
射频软硬结合板电路板设计的几个要点:2、采用分区技巧:在设计RF电路板时,应尽可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来,简单的说,就是让高功率RF发射电路远离低噪音接收电路。如果PCB板上有很多空间,那么可以很容易地做到这一点。但通常零组件很多时,PCB制造空间就会变的很小,因此这是很难达到的。可以把它们放在PCB板的两面,或者让它们交替工作,而不是同时工作。高功率电路有时还可包括RF缓冲器(buffer)和压控振荡器(VCO)。设计分区可以分成实体分区(physical partitioning)和电气分区(Electrical partitioning)。实体分区主要涉及零组件布局、方位和屏蔽等问题;电气分区可以继续分成电源分配、RF走线、敏感电路和信号、接地等分区。1.2mm 双层软硬结合板的叠层厚度是多少?怎么计算各层厚度呢?
电路板软硬结合板上那些字母的含义:Rx是电阻,在电路图里有很多电阻,按序号排,R1,R2。。。,Cx是无极性电容,电源输入端抗干扰电容,IC集成电路模块,Ux是IC(集成电路元件),Tx是测试点(工厂测试用),Spk1是Speaker(蜂鸣器,喇叭),Qx是三极管,CEx-电解电容,CNx-排容,RNx-排阻,CONx-连接器,Dx-Diode(二极管),Lx-电感/磁珠,LEDx-发光二极管,Xx-晶振。RTH(热敏电阻),CY(Y电容:高压陶瓷电容,安规),CX(X电容:高压薄膜电容,安规),D(二极管),W稳压管,K 开关类,Y 晶振,T101:主板上的变压器。SW102:开关,LED101:发光二极管,LAMP:(指示)灯.10层软硬结合板从下单到收货需要多少时间?天津软硬结合软硬结合板
八层软硬结合板的层压结构是怎样的?江西软硬结合板好选择
软硬结合板设计的检查项目-PCB checklist:二、布局后检查阶段:14,在PCB上轴向插装较高的元件,应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式,如晶振的固定焊盘.15,需要使用散热片的器件,确认与其它器件有足够间距,并且注意散热片范围内主要器件的高度.16,数模混合板的数字电路和模拟电路器件布局时是否已经分开,信号流是否合理.17, A/D转换器跨模数分区放置。18,时钟器件布局是否合理.19,高速信号器件布局是否合理.20,端接器件是否已合理放置(源端匹配串阻应放在信号的驱动端;中间匹配的串阻放在中间位置;终端匹配串阻应放在信号的接收端).江西软硬结合板好选择
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