PBI复合材料的机械性能：层压板制备使用图 3 中概述的固化条件，从每个预浸料制备八层层压板。铺层和装袋程序按照 Hoechst Celanese 的建议进行（图 4），但取消了放置在 Celgard 4510（聚丙烯微孔脂肪片膜）袋外面的穿孔铝箔，以尽量减少流量。我们观察到 Celgard 4510 足以将树脂溶液保持在膜分解温度以下（约 260℃），并且高于该温度时，过多的流量不是主要问题。研究了从较大 5.1 MPa（740 psi）到较小 0.69 MPa（100 psi）的压力。使用加热压机模拟高压釜环境。PBI塑料可用于制造白炽灯或荧光灯的高温接触件。上海PBI无油轴套制造
聚苯并咪唑 (PBI) 是一种耐高温热塑性塑料，可用作摩擦和磨损负载部件的薄涂层。它优于其他耐高温聚合物涂层，特别是聚酰胺酰亚胺 (PAI)，它已在此显示适用于不同类型的磨损负载，即划痕、滑动和磨损。较高的较终固化温度有利于实现较佳的摩擦学性能曲线。PBI塑料，全称为聚苯并咪唑（Polybenzimidazole），是一种高性能工程热塑性塑料，具有出色的耐热性、耐化学腐蚀性、耐磨性和机械强度。机械强度：PBI塑料具有强度高和高刚性，能够承受较大的机械应力，保证产品的稳定性和耐用性。PBI制品市场价格PBI塑料的玻璃化温度范围在234至275℃之间。
使用 1-甲基咪唑作为相容剂，将 m-PBI 与正交官能团热重排聚酰亚胺 HAB-6FDA-CI 混合（图 7b），以提高 m-PBI 的 H2 渗透性，同时保持高选择性。相容的混合膜在 400℃下进行热处理，这样聚酰亚胺就能热重排成渗透性更强的聚苯并恶唑结构。混合膜在 H2 渗透性、H2/CO2 选择性和机械性能（柔韧性足以弯曲 180°而不断裂）方面均有改善。这种行为归因于 m-PBI 基体相的同时致密化，从而提高了选择性，以及分散聚酰亚胺相的热重排，从而增强了气体渗透性。
弯曲性能从这些层压板上切下弯曲样品，在环境温度和高温下进行测试，室温结果报告于图 6 中。随着较大固化压力的降低，20000g mol^(-1) PBl 的弯曲强度迅速降低。在 0.69 MPa 固化压力下，弯曲强度约为 5.1 MPa 固化压力下的 55%。8000g mol^(-1)“活”PBl 的弯曲强度随固化压力的变化很小，当固化压力从 3.24 MPa 降至 0.69 MPa 时，弯曲强度只损失 14%。如图 6 所示，对照层压板和在 3.24 (470 psi) 和 2.07 MPa (300 psi) 下固化的 8000g mol^(-1)“活”PBl 层压板在典型的层压板间变化范围内的弯曲强度几乎相同。虽然 8000g mol^(-1) 端盖弯曲样品的空隙率较低，但它们都因剪切而失效，强度非常低。PBI塑料的生产过程中可能涉及有毒原料。
聚苯并咪唑（PBI）是一种线性无定形聚合物，在无约束的潮湿环境中会吸附水，但不会与水发生反应）。在潮湿的环境中，水会进入聚合物链之间的无约束聚合物基体，使其扩散并拉伸形状或部件的尺寸。水不会与 PBI 结合或发生反应，但会自由进出无约束基质。相反，如果 PBI 受到约束，聚合物链就不会扩散，水也不会渗透。吸收的水可以通过将 PBI 改为干燥环境来解吸，这样基质就会恢复到原来的大小和状态。吸水对 PBI 的影响与对其他热塑性塑料的影响相同；其物理表现有三个方面：吸水会改变部件尺寸，加剧热冲击和压力冲击的影响，降低机械强度。此外，吸附的水分还会影响电绝缘电阻和介电特性。Celazole® PBI制品在半导体和平板显示器制造中有商业化应用。上海PBI密封圈厂家供应
PBI塑料是现有工程塑料中强度较高的产品。上海PBI无油轴套制造
PBl 基质树脂预浸料铺层。：PBI 对照在 5.10 至 0.69 MPa 之间的四种不同压力下固化。所有层压板均未表现出明显的玻璃排气层流动。8000g mol^(-1) 预浸料在研究的压力下表现出中高流动，这可以通过层压板上方玻璃层的流动来证明。从质量上看，封端 PBI 的流动似乎较大，而“活性”PBl 的流动略低。本文介绍了实现基于 PBI 的涂层的数据和信息。这些信息包括配制、加工和检查。PBI 是一种多功能聚合物，因其耐热性和其他性能（包括粘合性、电绝缘性和阻隔性）而被选中。本文中的数据表明，在 UV 固化灯下，可以在 60 秒内实现多种涂层厚度，甚至 >300um。采用新的配方实践和 PBI 的“侦察”形式，该系统可以加工成 DMAA 并具有光活性。将耐热性与快速固化相结合将鼓励在涂料中更多地使用 PBI。上海PBI无油轴套制造
