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XRD衍射仪基本参数
  • 品牌
  • 布鲁克
  • 型号
  • D8
XRD衍射仪企业商机

X射线反射率测定引言X射线反射率(XRR:X-RayReflectivity)是一种表面表征技术,是利用X射线在不同物质表面或界面的反射线之间的干涉现象分析薄膜或多层膜结构的工具。通过分析XRR图谱(图1)可以确定各层薄膜的密度、膜厚、粗糙度等结构参数。XRR的特点:1无损检测2对样品的结晶状态没有要求,不论是单晶膜、多晶膜还是非晶膜均可以进行测试3XRR适用于纳米薄膜,要求厚度小于500nm4晶面膜,表面粗糙度一般不超过5nm5多层膜之间要求有密度差D8D和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析:掠入射衍射、X射线反射率测量。江苏上海XRD衍射仪配件

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对于需要探索材料极限的工业金属样品,通常需要进行残余应力和织构测量。通过消除样品表面的拉应力或引起压应力,可延长其功能寿命。这可通过热处理或喷丸处理等物理工艺来完成。构成块状样品的微晶的取向,决定了裂纹的生长方式。而通过在材料中形成特定的织构,可显着增强其特性。这两种技术在优化制造法(例如增材制造)领域也占有一席之地。由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。江苏上海XRD衍射仪配件更换光学期间时,无需工具,亦无需对光,因此您可轻松快速地更改配置。

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药物制剂生产过程中除需添加各种辅料外,往往还需要经过溶解、研磨、干燥(温度)、压片等工艺过程,在此过程中API的晶型有可能发生改变,进而可能影响到药物的疗效。国内外FDA规定多晶型药物在研制、生产、贮存过程中必须保证其晶型的一致性,固体制剂中使用的晶型物质应该与API晶型一致。因此药物制剂中的晶型分析是非常重要的。由于辅料的存在对药物制剂中API的晶型分析增加了干扰,特别是API含量非常少的制剂样品,检测更加困难。XRPD是API晶型分析的有效手段之一,配合高性能的先进检测器,为制剂中微量API的晶型检测提供了有利工具。

BRAGG2D——监控样品制备的质量样品制备过程中的系统误差,是分析误差的重要来源。使用BraggBrentano几何的2D衍射图像,将样品制备问题可视化,如粒径或择优取向。避免就统计而言没有代表性的测量结果。运营成本低不消耗水硅条带探测器技术,无需使用探测器气体近乎无限的光管使用寿命可重复使用的样品支持器低功耗(650W)布鲁克与水泥业密切合作,不断改进其分析解决方案。在D2PHASER方面,我们针对水泥业提供了一个软件包,其中包括针对10多种原材料、熟料和不同水泥类型制定的、供工厂应用的测量和数据评估方法,可有效控制窑炉以及工厂的矿物学。与水泥软件包相结合的D2PHASER非常适合小规模运营。对于每天需要测量大量样品的大型工厂,请参见D8ENDEAVOR。在DIFFRAC.LEPTOS中,对多层样品进行XRR分析,测定其薄膜厚度、晶格失配和混合晶体浓度。

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波特兰水泥熟料矿相定量分析引言水泥和熟料的物理化学性能,比如凝结性能和强度变化等,不光是由化学组成所决定的,而主要是由其矿物组成所决定的。传统的熟料物相分析采用BOGUE计算方法或熟料显微镜分析方法。这些方法的缺点是众所周知的。目前有效的熟料矿相定量分析方法是XRD与Rietveld分析方法的结合。可以确定孰料中的C3S、C2S、C3A、C4AF等主要矿相的含量,还可以得到C3S、C2S、C3A等矿相多晶型含量以及游离钙等微量相的含量。在DIFFRAC.SAXS中,对EIGER2 R 500K通过2D模式手机的NIST SRM 8011 9nm金纳米颗粒进行粒度分析。湖北原位分析XRD衍射仪检测

在DIFFRAC.EVA中,进行半定量分析,以现实孔板上不同相的浓度。江苏上海XRD衍射仪配件

D8ADVANCEPlus是D8ADVANCE的又一版本,是面向多用途、多用户实验室的X射线平台。它可理想地满足您对所有样品类型的需求,包括粉末、块状材料、纤维、片材和薄膜(非晶、多晶和外延):典型的X射线粉末衍射(XRD)对分布函数(PDF)分析小角X射线散射(SAXS)和广角X射线散射(WAXS)X射线反射率(XRR)和高分辨XRD(摇摆曲线,倒易空间扫描)环境条件下和非环境条件下该系统的一大优势在于它能够在多达6种不同的光束几何之间进行切换:从用于粉末的Bragg-Brentano聚焦几何到用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1几何以及两者之间的切换。您只需按下按钮,整个软件尽在掌握。江苏上海XRD衍射仪配件

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药物:从药物发现到药物生产,D8D为药品的整个生命周期提供支持,其中包括结构测定、候选材料鉴别、配方定量和非环境稳定性测试。地质学:D8D是地质构造研究的理想之选。借助μXRD,哪怕是对小的包裹体进行定性相分析和结构测定也不在话下。金属:在常见的金属样品检测技术中。残余奥氏体、残余应力和织构检测不过是其中的一小部分,检测目的在于确保终产品复合终用户的需求。薄膜计量:从微米厚度的涂层到纳米厚度的外延膜的样品都受益于用于评估晶体质量、薄膜厚度、成分外延排列和应变松弛的一系列技术。D8 DISCOVER 特点:UMC样品台可对重达5 kg的样品进行扫描、大区域映射300mm的样品、高通量筛选支持三个...

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